光学检测系统 Phoenix MDI

拍照式自动化机械手

描述
Phoenix MDI（CIMS AOI系统）用于检测HDI和多层PCB上的机械钻孔。可检测直径低至150 µm的机械钻孔。Microlight™光学技术提供优化的照明覆盖，以满足严格的检测要求。通过将高质量图像采集与可定制的检测算法相结合，实现优化性能。配备先进的图像采集硬件和软件，Phoenix MDI实现了较低的误报率。Phoenix MDI由Spark™（跨平台检测引擎）驱动。

亮点

• 线性电机，实现平稳且静音的运动
• 坚固的机械结构
• 自动真空平台
• 高性能图像处理固件
• 强大处理器以处理大量数据
• 新任务快速且直观的设置
• 兼容前/后AMHS自动化或机器人

选项

• +2DM™ 计量 – 面板尺寸测量
• +2CD™ 计量 – 电路元件的二维测量
• LDI™ – 激光钻孔检测选项
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• VVS™ – 虚拟验证系统

技术规格

• 用于检测HDI和多层PCB上机械钻孔的AOI系统
• 可检测直径低至150 µm的机械钻孔
• Microlight™光学技术提供优化的照明覆盖
• 由跨平台检测引擎Spark™驱动
• 先进的图像采集硬件与先进软件功能
• 线性电机实现平稳且静音的运动
• 配有自动真空平台的坚固机械结构
• 高性能图像处理固件和强大处理器以处理大量数据
• 快速且直观的任务设置
• 兼容前/后AMHS自动化或机器人
• 可选模块：+2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™