光学检测系统 Galaxy 5Cχ

拍照式自动缺陷检测

描述
用于IC基板的自动光学检测（AOI）。Galaxy 5Cχ 支持最小线/间距至5 µm 的检测能力。为高产量制造设计，结合高分辨率彩色成像、先进光学与检测引擎，用于识别先进基板上的工艺与装配缺陷。

主要能力

• 支持先进IC基板技术的5 µm 线/间距检测
• 高分辨率彩色相机以增强特征识别
• Prisma™ Gen II 光学技术，提供灵活照明与最大对比度
• Spark™ 3.0 跨平台检测引擎，支持可定制算法
• 在高分辨率与高速扫描间实现最佳平衡以保障高产能

产品亮点

• 线性电机，运动平稳低噪
• 紧凑机械平台，便于工厂集成
• 第6代硬件，提高处理能力与可靠性
• 增强型照明模块，支持可选 X-WAVE™ 多波长照明
• 快速直观的工单设置，减少换线时间
• 兼容前端 AMHS 自动化或机器人搬运

可选项

• Fi™ — 成品板最终检验选项
• +2DM™ 计量 — 面板尺寸测量
• +2CD™ 计量 — 电路元件的二维测量
• +3DH™ 计量 — 电路元件高度的三维测量
• +3DP™ 计量 — 电路元件的三维轮廓测量
• LDI™ — 激光钻孔检测选项
• CDB™ / CDBIC™ — 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• VVS™ — 虚拟验证系统
• X-WAVE™ — 多波长照明选项

技术规格

• 应用：IC基板自动光学检测（AOI）
• 最小线/间距能力：5 µm
• 相机：高分辨率彩色相机
• 光学技术：Prisma™ Gen II（灵活照明、高对比度）
• 检测引擎：Spark™ 3.0（跨平台、可定制算法）
• 运动系统：线性电机，实现平稳静音运动
• 机械设计：适合集成的紧凑平台
• 硬件世代：第6代硬件
• 照明：增强型照明模块；可选 X-WAVE™
• 计量选项：+2DM™、+2CD™、+3DH™、+3DP™
• 附加选项：Fi™、LDI™、CDB™/CDBIC™、VVS™
• 自动化兼容性：兼容前端 AMHS 自动化或机器人搬运