光学检查机 Galaxy 10Cχ

用于半导体PCB用于电子工业

描述
用于IC基板和超细线HDI的AOI，支持最小线/间距至10 µm。Galaxy 10Cχ为CIMS最新一代AOI系统，配备彩色相机，旨在支持先进IC基板和超细线HDI的大批量制造。其可扫描至10 µm线/间距技术，结合高分辨率图像采集与可定制的检测算法，实现优化性能。光学技术Prisma™ Gen II提供灵活的光照覆盖和最大对比度，以支持高速扫描下的高分辨率成像。凭借先进的图像采集和软件能力，Galaxy系列在实现高检测率的同时保持低误报率。Galaxy 10Cχ由CIMS最新一代跨平台检测引擎Spark™ 3.0驱动。

亮点

• 线性电机，实现平稳且静音的运动
• 紧凑的机械平台
• 第6代硬件
• 增强型照明模块
• 新工单快速且直观的设置
• 兼容前端AMHS自动化或机器人

可选项

• Fi™ – 成品板最终检测选项
• +2DM™ 计量学 – 面板尺寸测量
• +2CD™ 计量学 – 电路元件的2D测量
• +3DH™ 计量学 – 电路元件高度的3D测量
• +3DP™ 计量学 – 电路元件的3D轮廓测量
• LDI™ – 激光钻孔检测选项
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• VVS™ – 虚拟验证系统
• X-WAVE™ – 多波段照明

技术规格

• 应用：用于IC基板和超细线HDI的AOI
• 支持的最小线/间距：至10 µm
• 相机：用于高分辨率采集的彩色相机
• 光学技术：Prisma™ Gen II，提供灵活的光照覆盖和最大对比度
• 检测引擎：Spark™ 3.0 跨平台检测引擎
• 性能：在高速扫描下实现高分辨率成像，支持可定制的检测算法
• 平台：配备线性电机的紧凑机械平台，实现平稳且静音的运动
• 硬件世代：第6代硬件
• 照明：增强型照明模块，支持X-WAVE™多波段选项
• 自动化：兼容前端AMHS自动化或机器人
• 计量学选项：+2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
• 检测扩展：Fi™ 最终检测，LDI™ 激光钻孔检测
• 软件选项：CDB™/CDBIC™ 缺陷分类与虚拟映射；VVS™ 虚拟验证系统
• 适用场景：面向低误报率的大批量制造