光学检测系统 Galaxy Fi 15Cμ

拍照式测量缺陷检测

产品描述
Galaxy Fi 15Cμ 是一款基于面板的最终检测系统，针对标准 IC 基板、HDI 和 MLB PCB 的最终检测而设计。其配备高分辨率彩色相机和优化的光学系统，可分辨至 15 µm 线/间距，确保在阻焊膜、镀铜、镀金/OTC 和裸层基材上实现高对比度的检测。

亮点

• 线性电机，实现平稳且低噪的运动
• 具有自动真空台的坚固机械结构
• 高性能图像采集与处理固件
• 支持大数据处理的下一代计算平台
• 快速且直观的新工件设置，降低切换时间
• 兼容前/后 AMHS 自动化或机器人集成

可选项

• +2DM™ 计量 – 面板尺寸测量
• +2CD™ 计量 – 电路元件的二维测量
• +3DH™ 计量 – 电路元件高度的三维测量
• +3DP™ 计量 – 电路元件的三维轮廓测量
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• X-WAVE™ – 多波长照明

技术规格

• 应用：用于标准 IC 基板、HDI 和 MLB PCB 的面板最终检测
• 最小可分辨线/间距：15 µm
• 成像：支持高分辨率图像采集的彩色相机
• 光学性能：针对阻焊膜、镀铜、镀金/OTC 及裸层基材优化以实现最大对比度
• 检测引擎：Spark™ 3.0 cross-platform detection engine
• 运动系统：线性电机，运动平稳且低噪
• 机械：具有自动真空台的坚固机械结构
• 处理：高性能图像处理固件与支持大数据的下一代计算平台
• 可用性：快速且直观的新作业设置
• 自动化：兼容前/后 AMHS 自动化或机器人
• 可选计量与检测功能：2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™