描述用于柔性和刚挠性PCB检测的AOI系统,最小线/间距可达30 µm。Galaxy Flex 30μ为CIMS的AOI系统,专为柔性和刚挠性PCB的大批量生产而设计,支持线/间距宽度达到30 µm的工艺。系统的光学技术Microlight™ Gen II提供优化的照明覆盖,通过将高质量成像与可配置的检测算法相结合,以满足严格的检测要求。配备先进的图像采集硬件和软件,Galaxy系列实现低误报率的检测。Galaxy Flex 30μ由跨平台检测引擎Spark™ 3.0驱动。
亮点- 线性电机实现平稳且低噪的运动
- 紧凑的机械平台
- 高性能图像处理固件
- 增强的照明单元
- 新工单的快速且直观的设置
- 兼容前端AMHS自动化或机器人
可选项- +2DM™ 计量 – 面板尺寸测量
- +2CD™ 计量 – 电路元件的二维测量
- LDI™ – 激光钻孔检测选项
- CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类和虚拟缺陷映射
- VVS™ – 虚拟验证系统
参数 / 技术规格- 产品系列:Galaxy
- 型号:Galaxy Flex 30μ
- 制造商 / 品牌:CIMS
- 应用:用于柔性和刚挠性PCB的AOI检测
- 最小可检测线/间距:可达30 µm
- 光学技术:Microlight™ Gen II 照明
- 检测引擎:Spark™ 3.0 跨平台检测引擎
- 图像采集:先进的图像采集硬件和软件
- 性能重点:低误报率的检测
- 运动系统:线性电机实现平稳且低噪的运动
- 机械结构:适用于大批量生产的紧凑平台
- 自动化兼容性:兼容前端AMHS自动化或机器人
- 可用计量与检测选项:+2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™ / CDBIC™, VVS™