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CA20 设计用于通过最高分辨率提供卓越的2D和3D图像，能够以最快速度检测微米级细节，并有助于缩短复杂3D ICs的上市时间。 • 专为半导体行业设计 • 采用非破坏性技术，可在数分钟内对solder bumps进行三维检测 • 通过可靠、精确的技术获得可重复的结果，旨在支持稳定的检测程序 • 高效的软件辅助审查，包括利用 Void Insights 进行自动气泡分析 • Dose Manager用于保护 X 射线敏感元件
Comet Yxlon GmbH
Cheetah EVO专为满足工业4.0的要求而设计，能够在SMT和半导体行业以及实验室中实现高效可靠的检测。 • 可靠、快速和可重复的手动和自动检测 • 基于VoidInspect的自动气泡计算 • 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR • 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术 • 针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式 • 可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑 • 可选高负载能力（< 20 kg） 可选水冷FXT ...
Comet Yxlon GmbH
无需占用过多宝贵的地面面积：Cougar EVO是一种智能检测系统，可用于SMT和半导体行业以及实验室中高效可靠的检测 – 占地面积仅1平方米。 • 可靠、快速和可重复的手动和自动检测 • 基于VoidInspect的自动气泡计算 • 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR • 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术 • 针对敏感器件的剂量降低套件和低剂量检测模式 • 市面上领先的超低占地面积 为满足工业4.0要求做好准备 在当今的智能工厂中，一切都围绕着互连和自优化过程。工业4.0要求质量控制系统能够提供更好的自动化检测，并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户的意见反馈，Comet ...
Comet Yxlon GmbH
针对复杂的装配和表面缺陷线上检测应用提供总承包解决方案。 INSPECT.assembly解决方案是一个完整的集成式检测站，其利用Radiant Vision Systems的ProMetric®成像亮度计或色度计、明视场照明和可编程检测软件，来识别复杂组件装配方面的以及低对比度零件表面上的细微缺陷。该系统可轻松添加到生产线上实时执行检测，相比人工检测员和传统机器视觉系统，能够实现更高的精度和可重复性，而且仅占用生产线上一名人工检测员所需的空间。INSPECT.assembly能够按序列号跟踪所检测的零件，同时记录缺陷、缺陷类型和缺陷趋势数据。该系统使用Radiant业界领先的TrueTest™自动化视觉检测软件中包含的广泛检测工具，可同时或按顺序执行一系列机器视觉检测（包括定位、计数、测量、OCR等)。 INSPECT.assembly系统适用于广泛的检测应用，包括高度复杂机电组件的子装配和总装配验证、高价值部件上细微瑕疵的识别等表面外观的检测、基材上面或内部异物的识别等点缺陷的检测等。 复制人眼的检测和判断能力 assembly-quality-inspection 在一些制造环境中，传统机器视觉的功能已无法满足要求，原因在于，这些制造环境不仅需 要人工检测员对缺陷的卓越感知能力，同时还需要自动化系统的高效率，INSPECT.assembly系统可以为其提供理想的解决方案。人工检测员能够凭借感知能力检测到细微的缺陷，并判断缺陷类型、其总体和范围是否在可接受的公差范围以内。然而，在连续检测复杂零件和细微变化数小时之后，人工检测员在身体上和精神上都会感觉疲劳，从而导致他们的检测准确性下降。当然，可安排另一名检测员同时执行重复性检测，可能是一种解决方案，但这会导致成本昂贵。只需计算一下人工检测员在两到四个月内的平均流动率，我们就会发现，为支持这种模式的检测操作，企业在人员招聘和培训方面需要投入大量的时间和成本，这将使问题进一步复杂化。而INSPECT.assembly自动化视觉检测解决方案凭借性能的连续性和可靠性，能够通过单次检测提供绝对的准确性。INSPECT.assembly经过标定后，能够模拟人类视觉对于对比度的灵敏性，这使其能够同时识别多样化的模糊特征，无需重复检测。同时，该系统还具有先进的逻辑功能，能够运用特定的缺陷公差来确定通过/未通过，同时还可向人工检测员提供卓越的客观性和可重复性。
8 Series图案晶圆检测系统以卓越的产出率侦测各类缺陷，快速识别与解决生产过程中的问题。8 Series提供具成本效益的缺陷监测，针对芯片制造使用的150毫米、200毫米或300毫米的矽、SiC、GaN、玻璃与其他基板，从产品初期开发到量产阶段皆适用。最新一代的8935检测仪采用全新光学技术以及DesignWise®和 FlexPoint™ 精确定位技术ˋ，捕捉任何可能导致芯片故障的关键缺陷。DefectWise® AI技术快速进行线上分离，从而改善缺陷检测与分级效能。透过这些创新技术，8935检测仪高效捕捉与产量和可靠性相关的缺陷，同时保持低误报率，帮助芯片制造商以更低的成本交出可靠的产品。8 ...
KLA Corporation
该 iS6059 系统能最快地检测电子部件是否存在，精确测量组件上的各种高度，并极为可靠地检测焊点。全新的视图分辨率一流，并增加了 26% 的像素，可变的照明，在同等分辨率下斜角相场更大，数据传输速率更快，并结合快 25% 的拍摄以及全面的联网选项，为无懈可击的在线整合性能提供了坚实的基础。流程得以显著改善，彻底避免不合格的废件。长期降低制造成本，并为要求极高的电子产品确保了质量。 • 得益于最先进的传感系统，毫无妥协的优异成像 • 较高的分辨率，从而精确检测微小的部件 • ...
Viscom AG
... ECHOGRAPH 1170 Basic 是一种模块化超声波电子装置，安装在一个 4HU 10 英寸模块机架中。模块机架可配备一个主模块和最多三个超声波模块。 每个超声波模块包含四个多路复用、单独和独立配置的通道，用于 TR 或单元件探头。8 kHz 的最大脉冲重复频率可根据需要分配给模块中的四个通道，从而获得 2 kHz 的平均最大脉冲重复频率。 每个模块的四个通道中，有一个可以同时进行测量。如果使用多个模块，也可以实现通道并行操作。主模块接收来自各个超声波通道的数据，对其进行配置并控制时钟程序。 通过选配的软件工具 ...
... ISO-Spector M2 是 Mek 带有人工智能功能的旗舰全 3D 自动光学检测系统。M2 3D AOI 具有电子行业最高的硬件规格，并引入了异常便捷的快速自动编程方法，同时能在极短的周期内获得可用于生产的检测结果。 带人工智能的 3D AOI ISO-Spector M2 3D AOI 系统的编程非常简单，与编程人员无关。这意味着无论是初学者还是专家编程，检测结果都是一样的。这是因为 AI（人工智能）可以学习组装和回流 PCB 的生产工艺值，然后根据数百个预设参数识别缺陷。这尤其适用于焊点，而焊点通常是 ...
康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至4µm线宽/线距 的IC载板而设计 Phoenix Ultima — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为IC载板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至4µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™，旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力，以支持在高速扫描下高分辨率图像的采集需求。通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合，激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Phoenix ...
新一代价格适中的X射线检测设备 配备了先进的检测软件和分析工具，自动计算空洞率等； 检测区域不小于460mm*460mm； 系统放大率不小于2784倍，几何放大率不小于196倍； 可实现以65°倾斜角进行检测 X射线源 - 90 kV 焦点尺寸 - 3µm 检测尺寸 - 18.1”x18.1” (460x460mm) 空间分辨率 - 85µm (58 LP/mm) 最大视野尺寸 - 5.1”x5.1” (130x130mm) 操纵轴 - 6
Inspex OUT-视觉检测仪 高效和精确地检查产品的装配、外观或表面光洁度。 多功能工业视觉识别检测系统 INSPEX OUT视觉检测仪的组成： -一个或多个数码相机 -合适焦距和光线下的产品拍摄 -图像处理软件 -控制点算法 应用 INSPEX OUT视觉检测仪非常适合于航空航天、汽车、电子、医疗器械或特殊包装的系统或子系统的检查。它特别适用于装配产品和复合材料。 为什么我们与众不同？ 多样化控制 -表面缺陷（裂纹、划痕、变形等）、装配不正确（螺钉、接头等缺失或定位错误）、光洁度（颜色、毛刺等）、尺寸、外来部件 ...
... X射线检查系统X-1200 - SMT/半导体/太阳能/线束连接器/LED PCB(LED 1200mm专用) - 高清晰度的图像。斜线/桥梁/阀门/冷焊/键合线。 - 90KV 5μm闭式X射线管，寿命长，免维护。 - 130万高分辨率的数字平板探测器 - 彩色图像导航，易于使用 - 自动编程检测和自动分析NG或OK。 应用 1）集成电路封装中的缺陷检测，如：分层、裂纹、空隙、线路完整性等。 2）测量芯片尺寸、测量线路曲率、测量元器件的焊接面积比例。 3）PCB制造过程中可能存在的缺陷，如：错位、焊桥和开路。 4）SMT焊料短少、冷焊、元件移位、焊料不足、焊料空隙的检查与测量。 5）汽车线束和连接器可能出现的开路、短路或异常连接的缺陷检查。 6）塑料或金属的内部破裂或空洞检查。 7）电池堆放均匀度、电极焊接检查。 8）种子、生物材料检查等。 ...
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
... 针对半导体产业链的中游晶圆制造企业和下游封装测试企业，采用自主研发的多通道明暗视野并行检测系统，对半导体晶圆和晶粒的外观缺陷进行图形检测。 产品优势 - 有多种尺寸可供选择 该设备可用于 4-8 英寸图形晶片 - 可检测各种缺陷 可检测划痕、背塌、色差、裂纹、划痕、金属残留和金属损失等缺陷 - 高精度分辨率 系统分辨率 0.2-0.8 μ m - 检测速度快 ...
... 是一个台式的入门级X射线检查系统。这个紧凑的X射线检查系统可以直接放在桌子上，以便在小型工厂或办公室的任何地方使用它。 而且，你可以通过提高或降低探测器的位置来调整样品的几何放大率。 舞台的尺寸，通过运动拍摄范围 精密μB3200 "是拍摄小型电路板和小型元件图像的理想选择。例如，显示器图像最大放大倍数为125倍，检测区域为2.5×2.8mm，适用拍摄范围为150×200mm。 要点 采用精巧制作的高电压电源 新的设计使其寿命更长 短暂的FOD 为了安全 我们提供的X射线泄漏测量是从每台设备的所有方向进行的，以确认其在交付前小于1μSv/hr。 X射线屏蔽技术 为了确保安全和可靠的安装，我们精心设计了辐射屏蔽。 一般来说，用于屏蔽的铅是一种柔软且容易变形的材料，但通过采用与钢板相结合的多层结构，可以在铅不变形的情况下长期使用。 正是这种极低的水平，对日常生活中的使用没有影响。 ...
... .可编辑检测程序，实现 CNC 自动检测。 7.适用于大批量检测，提高检测效率，自动判断 NG 产品。 8.超大自动导航窗口，单击鼠标即可将平台移动到指定位置。 9.操作非常方便，可快速发现物品缺陷，提高检测效率。 10.安全性高，获得欧盟 CE 证书、国际质量管理体系 ISO 和 AERB X 射线证书。 ...
... 边缘检测设备MRD-3A00系列用于LCD、刚性AMOLED、CG等产品的外观缺陷检测。 毛刺检查AOI产品说明。 行业领先，达到韩国、日本同类产品的技术水平；满足LCD、刚性AMOLED、CG、玻璃传感器等不同尺寸产品切割封边后的外观检测。 ...
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