光学检测系统 TR7700Q TB SII

拍照式3D多摄像头

简介
TR7700Q TB SII 是一款双面自动光学检测（AOI）系统，提供3D顶视和2D底视检测，用于对THT、DiP和SMD缺陷进行高覆盖率检测。配备TRI的AI算法和计量级测量功能，支持精密检测并便于与智能工厂集成的数据交换。

主要特性

• 高速3D顶视与2D底视检测，最高达57 cm²/s
• 对THT/DIP装配具有高缺陷覆盖率
• AI驱动算法与智能编程工具
• 计量级测量能力
• 支持工业4.0/智能工厂并具备MES连接能力

光学系统
成像方式：停走式（Stop-and-Go）成像
顶端相机（3D）：12 Mpix；分辨率：10 µm 或 15 µm（视配置而定）
底部相机（2D）：6.5 Mpix；分辨率：10 µm 或 12.5 µm（视配置而定）
3D技术（顶）：四路数字条纹投影（Quad digital fringe projectors）
最大3D高度范围：40 mm
照明：多相真彩LED

成像性能
最大成像速度：57 cm²/s

运动平台与控制
X轴控制：丝杠（Ballscrew）+ 交流伺服，带运动控制器
Y轴控制：丝杠（Ballscrew）+ 交流伺服，带运动控制器
Z轴控制：丝杠（Ballscrew）+ 交流伺服，带运动控制器
X-Y-Z轴分辨率：1 µm

基板处理
最大PCB尺寸：510 x 510 mm
PCB厚度：0.5 - 6 mm
最大PCB重量：3 kg（可选 5 kg）
顶端净空：50 mm
底部净空：40 mm
传送线/在线高度：880 - 920 mm（可选 940 - 965 mm）— 兼容SMEMA

检测功能

• 元件缺陷：缺件；立碑；板装偏置（Billboarding）；极性；旋转；偏移；错误标识（OCV）；损坏；倒装；多余元件；异物；元件翘起
• THT缺陷：缺件；位置偏移；焊接缺陷；针孔；气泡；引脚高度；引脚角度；引脚偏移；短路桥接；润湿性问题
• 焊点缺陷：焊缝高度；焊料体积％；焊料过多；焊料不足；桥连；通孔引脚；引脚翘起；金手指划痕/污染

尺寸
WxDxH：1200 x 2020 x 2000 mm（不含信号塔；信号塔高度 488 mm）
重量：1720 kg

配置与选项
配置：1）Top 12 MP 10 µm / Bottom 6.5 MP 10 µm；2）Top 12 MP 15 µm / Bottom 6.5 MP 12.5 µm。
可选：用于底部向上检测的Z轴；线性编码器模块；双丝杠 + 伺服电机。

智能工厂与软件
AI驱动算法与计量级测量用于精密检测。智能工厂就绪：支持MES连接及标准 IPC-CFX、IPC-DPMX、IPC-HERMES-9852。

技术规格

• 品牌：TRI (Test Research, Inc.)
• 型号：TR7700Q TB SII
• 最大成像速度：57 cm²/s
• 顶端相机：12 Mpix（10 µm 或 15 µm）
• 底部相机：6.5 Mpix（10 µm 或 12.5 µm）
• 最大3D高度范围：40 mm
• 3D技术：Quad digital fringe projectors（顶）
• 照明：多相真彩LED
• X-Y-Z轴分辨率：1 µm
• 最大PCB尺寸：510 x 510 mm
• PCB厚度：0.5 - 6 mm
• 最大PCB重量：3 kg（可选 5 kg）
• 顶端净空：50 mm；底部净空：40 mm
• 传送线内置高度：880 - 920 mm（可选 940 - 965 mm）
• 尺寸（WxDxH）：1200 x 2020 x 2000 mm
• 重量：1720 kg
• 支持标准：IPC-CFX、IPC-DPMX、IPC-HERMES-9852
• AI辅助检测与计量级测量