简介TR7700QH SII 系列为超高速 3D 自动光学检测(AOI)系统,可在高达 80 cm²/sec 的速度下进行检测,同时保持计量级的 Gauge R&R。该系统集成 Smart Programming、AI 算法和精密计量测量能力,支持 IPC‑CFX 与 IPC‑HERMES(IPC‑HERMES‑9852)等智能工厂标准。
主要特性- 超高速相机:最高 80 cm²/sec
- 计量级测量
- AI 驱动算法与 Smart Programming
- 面向工业 4.0:支持 IPC‑CFX 与 IPC‑HERMES
光学系统成像方式:Stop-and-Go
顶置相机:12 MP / 21 MP 高速相机
角度相机:N/A
成像分辨率:12 µm、15 µm、18 µm(出厂设置)。TR7700QH SII 可选 18 µm;TR7700QH SII 与 TR7700QH SII DL 可选 12 µm
照明:多相位真彩 LED
3D 技术:四通道数字条纹投影器(Quad digital fringe projectors)
最大 3D 范围:40 mm
检测性能成像速度:12 MP @ 18 µm:70 cm²/sec;21 MP @ 12 µm:60 cm²/sec;21 MP @ 15 µm:80 cm²/sec
运动平台与控制X 轴控制:滚珠丝杠 + 交流伺服与运动控制器
Y 轴控制:滚珠丝杠 + 交流伺服与运动控制器
Z 轴控制:滚珠丝杠 + 交流伺服与运动控制器
X‑Y 轴分辨率:1 µm
板材处理最大 PCB 尺寸:TR7700QH SII:510 x 510 mm;TR7700QH SII DL:510 x 310 mm x 2 线道,510 x 590 mm x 1 线道;TR7700L QH SII:765 x 610 mm
PCB 厚度:0.5 - 6 mm
最大 PCB 重量:TR7700QH SII (DL):3 kg(可选:5 kg);TR7700L QH SII:3 kg(可选:5 kg / 12 kg)
顶部净空:50 mm
底部净空:40 mm
边缘净空:TR7700QH SII (DL):3 mm(可选:4 mm / 5 mm);TR7700L QH SII:3 mm(可选:5 mm)
输送机 / 在线高度:880 – 920 mm(可选:925–965 mm)。兼容 SMEMA
检测功能元件检测:缺件、立立(Tombstoning)、竖立(Billboarding)、极性、旋转、偏移、错误标记(OCV)、不良、倒装、多余元件、异物、元件翘起
焊点检测:焊点高度、焊料体积 %、焊料过多、焊料不足、桥连、插件针脚、引脚翘起、金手指划痕/污染
外形尺寸WxDxH:TR7700QH SII:1100 x 1730 x 1700 mm;TR7700QH SII DL:1100 x 2005 x 1700 mm;TR7700L QH SII:1365 x 1865 x 1700 mm(不含信号塔;信号塔高度 520 mm)
重量:TR7700QH SII:920 kg;TR7700QH SII DL:1020 kg;TR7700L QH SII:1035 kg
技术规格- 成像方式:Stop-and-Go
- 顶置相机:12 MP / 21 MP 高速相机
- 成像分辨率(出厂设置):12 µm、15 µm、18 µm(各子型号可用性不同)
- 照明:多相位真彩 LED
- 3D 技术:四通道数字条纹投影器
- 最大 3D 范围:40 mm
- 成像速度:取决于相机/分辨率,最高可达 80 cm²/sec
- 运动:滚珠丝杠 + 交流伺服与运动控制器(X/Y/Z)
- X‑Y 轴分辨率:1 µm
- 最大 PCB 尺寸与配置:见上方板材处理章节
- PCB 厚度范围:0.5 - 6 mm
- 输送机高度(在线):880 – 920 mm(可选 925–965 mm);兼容 SMEMA