光学检测系统 TR7700QE

视频拍照式3D

简介
TR7700QE AOI为生产与研发环境提供高性能的3D焊点与组装检测。该机将新一代2D与3D成像与4路自适应数字条纹投影相结合，支持基于CAD的编程以加快调试并提高缺陷检测的可重复性。

主要特性

• 面向焊点与元件检测的先进2D + 3D覆盖
• 四路数字条纹投影仪用于精确3D轮廓测量
• 3D量程最高可达40 mm（需Z轴）
• 可选CoaXPress高速成像以提高产能
• 可选3D激光模块用于补充高度测量

光学系统

• 成像方式：Stop-and-Go Imaging
• 顶视相机：12M像素
• 倾角相机：无
• 成像分辨率：10 µm、15 µm（出厂设置）
• 照明：多相真彩LED；同轴照明
• 3D技术：四路数字条纹投影
• 最大3D量程：0–40 mm（默认0–20 mm；需Z轴控制）

检测性能

• 成像速度示例：12M像素 @10 µm：13.5 cm²/s；使用CoaXPress：23 cm²/s
• 12M像素 @15 µm：30 cm²/s；使用CoaXPress：最高可达50 cm²/s（视元件分布而定）

运动平台与控制

• X轴：滚珠丝杠 + AC伺服控制器（线性电机可选）
• Y轴：双驱动滚珠丝杠 + AC伺服控制器
• Z轴：滚珠丝杠 + AC伺服控制器（可选）
• X-Y轴分辨率：1 µm

PCB输送与处理

• 最大PCB尺寸：TR7700QE：510 x 460 mm；TR7700L QE：660 x 610 mm；TR7700QE DL：510 x 310 mm x2产线或510 x 590 mm x1产线
• PCB厚度：0.6–5 mm
• 最大PCB重量：3 kg
• 间隙：上方50 mm；下方40 mm；边缘3 mm（可选5 mm）
• 输送：在线（Inline）；高度880–920 mm；兼容SMEMA

检测功能

• 元件检测：缺件、立碑（tombstoning）、倒立（billboarding）、极性、旋转、偏移、标记错误（OCV）、损坏、倒置、多余元件、异物、元件翘起
• 焊点检测：焊缝高度、焊料体积百分比、焊料过多、焊料不足、短路/桥接、通孔针脚、焊盘翘起、金手指、划痕/污染

外形尺寸

• 宽x深x高：TR7700QE：1100 x 1730 x 1750 mm；TR7700L QE：1250 x 1880 x 1750 mm；TR7700QE DL：1100 x 1830 x 1750 mm（不含信号塔；信号塔高度520 mm）
• 重量：TR7700QE：920 kg；TR7700L QE：1170 kg；TR7700QE DL：950 kg

技术规格

• 产品名称：TR7700QE
• 成像方式：Stop-and-Go Imaging
• 顶视相机分辨率：12M像素
• 成像分辨率选项：10 µm、15 µm（出厂设置）
• 3D技术：四路数字条纹投影
• 最大3D高度量程：0–40 mm（默认0–20 mm；需Z轴）
• 照明：多相真彩LED、同轴照明
• 成像速度示例：13.5 cm²/s（12M像素 @10 µm）至50 cm²/s（12M像素 @15 µm with CoaXPress）
• X/Y运动：滚珠丝杠 + AC伺服（Y双驱动）；线性电机可选
• X-Y轴分辨率：1 µm
• 标准最大PCB尺寸：510 x 460 mm
• 支持PCB厚度：0.6–5 mm
• 最大PCB重量：3 kg
• 间隙：上方50 mm；下方40 mm；边缘3 mm（5 mm可选）
• 输送：在线；高度880–920 mm；兼容SMEMA