光学检测系统 TR7700QC SII

视频拍照式3D

简介
TR7700QC SII 是为电子制造产线设计的 3D AOI 检测系统。它提供用于元件和焊点核查的基本自动光学检测功能，支持 IPC‑610 弹性算法编程，并可与智能工厂（Smart Factory）环境集成。

主要特性

• 用于元件和焊点检测的 3D AOI
• 支持 IPC‑610 弹性算法的易用编程
• 检测速度最高可达 57 cm²/s（取决于分辨率）
• 支持高元件检测，3D 高度范围可达 40 mm
• 多相真彩 LED 照明与四路数字条纹投影仪（Quad Digital Fringe Projectors）实现精确 3D 测量

光学系统（概要）
成像方式：Stop-and-Go
顶置相机：12 MP 高速相机
工厂设置分辨率：10 µm / 12 µm / 15 µm
照明：多相 True Color LED
3D 技术：四路数字条纹投影仪
最大 3D 范围：40 mm

检测性能
成像速度：
@ 10 µm：25 cm²/s
@ 12 µm：37 cm²/s
@ 15 µm：57 cm²/s

运动台与控制
X / Y / Z 控制：滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
X‑Y 轴分辨率：1 µm

电路板处理
最大 PCB 尺寸（按型号）：
TR7700QC SII：510 x 460 mm
TR7700MQC SII：660 x 690 mm
TR7700L QC SII：765 x 610 mm（可定制及多级模式下可达 2,000 x 610 mm）
TR7700QC SII DL：510 x 310 mm x 2 通道，510 x 590 mm x 1 通道
PCB 厚度：0.6–5 mm
最大 PCB 重量：通常 3 kg（可选 5 kg；某些型号最高 12 kg）
上方净空：50 mm；下方净空：40 mm；边缘净空：3 mm（可选 4 / 5 mm）
传送带内置高度：880–920 mm（可选 940–965 mm，兼容 SMEMA）

检测功能

• 元件缺陷：缺件、Tombstoning、Billboarding、极性、旋转、偏移、错误标记（OCV）、不良、倒装、多余元件、异物、元件翘起
• 焊接缺陷：焊缝高度、焊料体积％、焊料过多、焊料不足、短路桥接、通孔针脚、引脚翘起、金手指划痕/污染

尺寸与重量（按型号）
WxDxH：
TR7700QC SII：1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700MQC SII：1250 x 1740 x 1710 mm
TR7700L QC SII：1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700QC SII DL：1100 x 1820 x 1710 mm
注：未包含信号塔高度（515 mm）
重量：
TR7700QC SII：910 kg
TR7700MQC SII：992 kg
TR7700L QC SII：1025 kg
TR7700QC SII DL：960 kg

补充说明
工厂成像分辨率：10 µm / 12 µm / 15 µm。采用四路数字条纹投影仪进行 3D 测量，配合多相真彩 LED 照明。支持 IPC‑610 弹性算法编程并可集成 Smart Factory。

技术规格

• 型号：TR7700QC SII
• 成像方式：Stop-and-Go
• 顶置相机：12 MP 高速相机
• 成像分辨率（工厂）：10 µm、12 µm、15 µm
• 照明：多相 True Color LED
• 3D 技术：四路数字条纹投影仪
• 最大 3D 范围（高元件检测）：40 mm
• 成像速度：25 / 37 / 57 cm²/s（分别对应 10 / 12 / 15 µm）
• 运动控制：滚珠丝杆 + 交流伺服（X、Y、Z）
• X‑Y 轴分辨率：1 µm
• 最大 PCB 尺寸选项：510×460 mm；660×690 mm；765×610 mm；DL 通道配置如上所述
• PCB 厚度：0.6–5 mm
• 最大 PCB 重量：通常 3 kg（可选 5 kg；某些型号最高 12 kg）
• 净空：上方 50 mm；下方 40 mm；边缘 3 mm（可选 4 / 5 mm）
• 传送带内置高度：880–920 mm（可选 940–965 mm，兼容 SMEMA）
• 按型号的尺寸和重量：见上表
• 检测的元件和焊接缺陷：见检测功能