光学检测系统 TR7700 SII Plus

数字拍照式自动

概述
TR7700 SII Plus 是全球首款混合式 AOI，专为 PCBAs 的灵活在线检测设计。该机型可在停走（Stop-and-Go）和动态成像（Dynamic Imaging）模式之间切换，以根据产品复杂度和产线速度优化缺陷检测。可根据产品选择最合适的检测模式。

主要特性

• 混合式 Stop-and-Go 或 Dynamic Imaging 检测
• 智能易用的编程界面，快速建立检测配方
• 智能自动输送实现快速换线
• 异物与额外元件检测
• 可选分辨率：6 µm、10 µm、15 µm；上方相机可选至 12 Mpix

光学系统（AOI）

• 成像方式：Dynamic Imaging 或 Stop-and-Go（可配置）
• 上方相机：4 / 9 / 12 Mpix 高速彩色相机（出厂选配）
• 照明：多相 RGB+W LED
• 3D：不适用
• 成像分辨率：6 µm、10 µm、15 µm

检测性能

• 4 Mpix @ 10 µm 动态成像：60 cm²/sec
• 4 Mpix @ 15 µm 动态成像：120 cm²/sec
• 9 Mpix @ 10 µm 动态成像：72 cm²/sec
• 12 Mpix @ 6 µm 动态成像：40 cm²/sec
• 停走模式（4 Mpix）：最高 4.5 FOV/sec

运动与控制

• X/Y 轴驱动：滚珠丝杆 + AC 伺服控制器
• X-Y 轴分辨率：1 µm

PCB 处理

• 最大 PCB 尺寸（10/15 µm）：510 x 460 mm
• 最大 PCB 尺寸（6 µm）：400 x 400 mm
• DL 版本：10/15 µm 时 510 x 310 mm x2 产线或 510 x 590 mm x1 产线；6 µm 时 400 x 310 mm x2 产线或 400 x 400 mm x1 产线
• PCB 厚度：0.6–5 mm
• PCB 最大重量：3 kg
• 上方间隙：25 mm（4 Mpix 可选 48 mm）
• 下方间隙：40 mm（可选 100 mm）
• 边缘间隙：3 mm（可选 5 mm）
• 输送方式：Inline，机台高度 880–920 mm，兼容 SMEMA

检测能力
组件缺陷检测：

• 缺件
• Tombstoning
• Billboarding
• 极性错误
• 旋转
• 偏移
• 错误标识（OCV）
• 器件损坏
• 倒装
• 多余元件
• 异物

焊点缺陷检测：

• 焊锡过多
• 焊锡不足
• 短路（bridging）
• 插件针脚
• 焊脚翘起
• 金手指（Golden finger）
• 划伤/污染

尺寸与重量

• 单机 WxDxH：1000 x 1400 x 1650 mm
• DL 机型 WxDxH：1000 x 1500 x 1650 mm
• 重量：单机 600 kg / DL 650 kg

应用

• 用于 SMT 及混合工艺 PCB 装配的在线 AOI
• 适用于高品种/低批量制造的质量控制

技术规格（摘要）

• 型号：TR7700 SII Plus
• 上方相机选项：4 / 9 / 12 Mpix
• 成像分辨率：6 µm、10 µm、15 µm
• 照明：多相 RGB+W LED
• 运动控制：滚珠丝杆 + AC 伺服（X 与 Y）
• 最大 PCB 尺寸：10/15 µm 时可达 510 x 460 mm 或 6 µm 时 400 x 400 mm
• PCB 厚度：0.6–5 mm
• PCB 最大重量：3 kg