光学检测系统 TR7700QB SII

拍照式3D自动化

简介
TR7700QB SII 是一款底视 3D 自动光学检测（AOI）系统，配备 12MP 高速摄像机，成像分辨率达 15 μm。该机针对通孔技术（THT）元件和双列直插封装（DIP）设计，实现高覆盖率检验，提供计量级测量并支持智能工厂数据交换以便 MES 集成。

特点

• 底视 3D AOI 高速检测，最高可达 57 cm²/sec
• 智能编程，快速建立检测程序
• 对 THT/DIP 装配提供全面缺陷覆盖
• 计量级检测，满足精确尺寸测量

光学系统
成像方式：Stop-and-Go
相机：12 MP 高速相机
成像分辨率：15 μm
照明：多相真彩 LED
3D 技术：四路数字条纹投影器
最大 3D 范围：20 mm

检测性能
最大成像速度：最高 57 cm²/sec（取决于元件分布）

运动台与控制
X/Y/Z 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服与运动控制器
X-Y 轴分辨率：1 μm

板材处理
最大 PCB 尺寸：510 x 510 mm
PCB 厚度：0.5 - 6 mm
最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg / 15 kg）
顶端间隙：100 mm
底部间隙选项：40 / 70 / 90 mm
边缘间隙：3 mm（可选 5 mm）
输送/在线高度：880 - 920 mm（可选 950 ± 20 mm）

检测功能

• 元件：缺件、立碑（Tombstoning）、竖立（Billboarding）、极性、旋转、偏移、标识错误（OCV）、缺陷、倒装、多余元件、异物、元件翘起、桥连、引脚高度
• THT 缺陷：缺件、位置、焊接缺陷、气孔、鼓包、引脚高度、引脚角度、引脚偏移、桥连、润湿性
• 焊点：焊缝高度、焊料体积百分比、过多焊料、焊料不足、桥连、通孔引脚、引脚翘起、金手指划痕/污染

尺寸
外形（W×D×H）：1100 x 1730 x 1585 mm（信号塔高度 515 mm 未计入）
重量：1030 kg

技术规格

• 型号：TR7700QB SII
• 成像分辨率：15 μm
• 相机：12 MP 高速相机
• 成像方式：Stop-and-Go
• 照明：多相真彩 LED
• 3D 技术：四路数字条纹投影器
• 最大 3D 范围：20 mm
• 最大成像速度：最高 57 cm²/sec（取决于元件分布）
• X-Y 轴分辨率：1 μm
• 运动控制：滚珠丝杆 + 交流伺服与运动控制器（X/Y/Z）
• 最大 PCB 尺寸：510 x 510 mm
• PCB 厚度范围：0.5 - 6 mm
• 最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg / 15 kg）
• 顶端间隙：100 mm
• 底部间隙选项：40 / 70 / 90 mm
• 边缘间隙：3 mm（可选 5 mm）
• 在线输送高度：880 - 920 mm（可选 950 ± 20 mm）
• 外形尺寸（W×D×H）：1100 x 1730 x 1585 mm
• 重量：1030 kg