简介TR7700 SIII DT 是一款台式AOI检测系统,适用于PCB回流前后精密检测。该系统采用多相RGB+W LED照明和下一代检测软件,支持频繁换产时的快速编程,并通过先进算法降低误报率。
主要特点- 用于回流前/后PCB检测的台式AOI解决方案
- 支持IPC标准的快速直观编程
- 多相RGB+W LED照明与先进算法结合,减少误报
- 提供标准版与L版以适应不同PCB尺寸
光学系统(AOI)成像方式:Dynamic Imaging
顶置相机:4 Mpix
成像分辨率:10 µm、15 µm(出厂设定)
照明:多相RGB+W LED
3D技术:N/A
检测性能成像速度:4 Mpix @ 10 µm:60 cm²/sec
4 Mpix @ 12.5 µm:120 cm²/sec
运动平台与控制X轴控制:滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
Y轴控制:滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
Z轴控制:N/A
X-Y轴分辨率:1 µm
板材处理最大PCB尺寸:TR7700 SIII DT:330 x 250 mm
TR7700L SIII DT:510 x 460 mm
PCB厚度:最高 3 mm
最大PCB重量:3 kg
上方间隙:25 mm(48 mm 可选)
下方间隙:TR7700 SIII DT:100 mm;TR7700L SIII DT:50 mm
边缘间隙:3 mm
输送方式:手动
检测功能- 元件检查:缺件、墓碑(tombstoning)、立板(billboarding)、极性、旋转、偏移、标识错误(OCV)、损坏、倒装、多余元件、异物
- 焊点检查:焊料过多、焊料不足、桥连、插件引脚、引脚翘起、golden finger、划痕/污染
外形尺寸与重量WxDxH:TR7700 SIII DT:860 x 1100 x 1350 mm;TR7700L SIII DT:980 x 1345 x 1490 mm
重量:TR7700 SIII DT:340 kg;TR7700L SIII DT:385 kg
补充信息顶置相机分辨率:4 Mpix。出厂成像分辨率选项:10 µm 与 15 µm。多相RGB+W LED支持多相检测流程。该系统针对频繁换产的生产线实现快速编程,并通过先进图像处理算法将误报降至最低。可选配置支持更大上方间隙及更大尺寸PCB的处理。
技术规格- 型号:TR7700 SIII DT(标准),TR7700L SIII DT(L 版本)
- 成像方式:Dynamic Imaging
- 顶置相机:4 Mpix
- 成像分辨率:10 µm、15 µm(出厂设定)
- 照明:多相RGB+W LED
- 成像速度:60 cm²/sec @ 10 µm;120 cm²/sec @ 12.5 µm
- X-Y 轴分辨率:1 µm
- 运动控制:滚珠丝杠 + 交流伺服控制器(X、Y)
- 最大PCB尺寸:330 x 250 mm(标准);510 x 460 mm(L 版本)
- PCB厚度:最高 3 mm
- 最大PCB重量:3 kg
- 上方间隙:25 mm(48 mm 可选)
- 下方间隙:100 mm(标准机型)
- 边缘间隙:3 mm
- 输送方式:手动
- 尺寸 (WxDxH):860 x 1100 x 1350 mm(标准)
- 重量:340 kg(标准)
- 视频:提供产品概览视频