光学检测系统 TR7700L SIII Plus

拍照式自动化焊接

简介
TR7700L SIII Plus 是 TRI 面向 PCB 检测的最新一代 AOI 解决方案，能在生产速度下实现高精度多相检测。该系统结合超高速彩色相机、智能自动输送机构和更新的 GUI，实现快速编程、优化的板材加载、与生产线集成并支持离线编程。TRI 的新色彩算法与多相照明相结合，可提高缺陷覆盖率并将误报降至最低。

功能

• 高精度全速多相 AOI
• 更新的 GUI 支持快速编程与离线编辑
• 智能自动输送减少上下板时间
• 基于 RGB+W 相位的高级色彩算法提升检测准确性

光学系统
成像方式：Dynamic Imaging
顶置相机：4 或 12 Mpix 高速彩色相机
成像分辨率：5.5 µm 或 10 µm（出厂设置）。注意：4 MP 配置支持 10 µm；12 MP 支持 5.5 µm。
照明：多相 RGB+W LED
3D 技术：单/双 3D 激光传感器（可选）
最大 3D 范围：@5.5 µm：2 mm
@10 µm：4 mm
注：范围取决于 PCB 大小、布局及激光配置

检测性能
成像速度：@5.5 µm 2D = 24 cm²/s
@10 µm 2D = 60 cm²/s
@5.5 µm 2D+3D（可选）：4–10 cm²/s
@10 µm 2D+3D（可选）：27–39 cm²/s
注：产能受 PCB 大小、布局和可选 3D 配置影响

运动平台与控制
X 轴控制：滚珠丝杠 + AC 伺服控制器
Y 轴控制：滚珠丝杠 + AC 伺服控制器
Z 轴控制：不适用
X‑Y 轴分辨率：1 µm

板材搬运
最大 PCB 尺寸：765 x 610 mm
PCB 厚度：0.6–5 mm
最大 PCB 重量：标准 3 kg（可选：5 / 12 kg）
上方间隙：25 mm
下方间隙：40 mm
边缘间隙：3 mm（可选 4 / 5 mm）
输送机：内联高度 880–920 mm；兼容 SMEMA

检测功能

• 元件检查：缺件、立碑（tombstoning）、竖立（billboarding）、极性、旋转、偏位、错误标记（OCV）、损坏、倒装、多余元件、异物
• 焊点检查：焊料过多、焊料不足、短路（桥接）、插件针脚、翘脚、金手指、划痕/污染

外形尺寸
宽x深x高：1365 x 1720 x 1710 mm（不含信号塔；信号塔高度 520 mm）
重量：1005 kg

技术规格

• 型号：TR7700L SIII Plus
• 成像方式：Dynamic Imaging
• 顶置相机：4 或 12 Mpix 高速彩色相机
• 成像分辨率：5.5 µm 或 10 µm（出厂设置）
• 照明：多相 RGB+W LED
• 3D：单/双 3D 激光传感器（可选）；最大 3D 范围 @5.5 µm：2 mm；@10 µm：4 mm
• 成像速度：@5.5 µm 2D = 24 cm²/s；@10 µm 2D = 60 cm²/s；2D+3D 可选范围视配置而定
• 运动：滚珠丝杠 + AC 伺服（X/Y）；X‑Y 分辨率 1 µm
• 最大 PCB 尺寸：765 x 610 mm
• PCB 厚度：0.6–5 mm
• 最大 PCB 重量：标准 3 kg（可选 5 / 12 kg）
• 间隙：上 25 mm；下 40 mm；边缘 3 mm（4 / 5 mm 可选）
• 输送高度：inline 880–920 mm；兼容 SMEMA
• 检测能力：全面的元件与焊点缺陷检测，包含 OCV 错误标记、立碑、桥接、焊料过多/不足、翘脚、异物等
• 机体尺寸：1365 x 1720 x 1710 mm（不含信号塔）
• 机体重量：1005 kg