光学检测系统 TR7500 SIII Ultra

激光CMOS视频

简介
TR7500 SIII Ultra 集成了多摄像头侧视检测、可选的 AI 缺陷检测算法和计量级测量功能，用于高精度 PCB 检测。该系统为 SMT 产线设计，可增强对内层短路与隐藏缺陷的检测，并支持 Industry 4.0 的在线过程控制与连接能力。

功能

• 多角度侧视覆盖，实现缺陷全面检测
• 可选 AI 缺陷检测算法
• 可选 TRI AOM 计量级测量
• 可选激光模块实现 3D 轮廓测量
• 智能编程，便于快速设置与配方管理
• 支持智能工厂 / Industry 4.0

光学系统
成像方式：Dynamic Imaging
顶置相机：4 MP 高速彩色相机
侧视相机：4 台倾角相机
成像分辨率：10 µm、15 µm（出厂设置）
照明：多相 RGB+W LED
3D 技术：3D 激光传感器（可选）
最大 3D 范围：N/A

检测性能
成像速度：4 MP @ 10 µm：最高 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm：最高 120 cm²/sec

运动平台与控制
X 轴控制：滚珠丝杆 + AC 伺服，带运动控制器
Y 轴控制：滚珠丝杆 + AC 伺服，带运动控制器
Z 轴控制：滚珠丝杆 + AC 伺服，带运动控制器
X‑Y 轴分辨率：1 µm

板料处理
最大 PCB 尺寸（不同型号）：TR7500 SIII Ultra：510 x 460 mm；TR7500M SIII Ultra：660 x 690 mm；TR7500 SIII Ultra DL：510 x 310 mm x2 流道或 510 x 590 mm x1 流道
PCB 厚度范围：0.6 – 5 mm
最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
上方净高：25 mm（可选 48 mm）
下方净高：40 mm
边缘净距：3 mm（可选 4 mm / 5 mm）
输送 / 在线高度：880 – 920 mm（可选 940 – 965 mm，兼容 SMEMA）

检测功能

• 检测到的元件缺陷：缺件、Tombstoning、Billboarding、极性、旋转、偏移、标记错误（OCV）、不良、倒装、多余元件、异物
• 检测到的焊接缺陷：焊料过多、焊料不足、短路（桥接）、通孔引脚、翘脚、金手指、划痕 / 污染

外形尺寸
WxDxH（不同型号）：TR7500 SIII Ultra：1100 x 1720 x 1710 mm；TR7500M SIII Ultra：1250 x 1740 x 1710 mm；TR7500 SIII Ultra DL：1365 x 1720 x 1710 mm（不含信号塔）
重量：TR7500 SIII Ultra：940 kg；TR7500M SIII Ultra：992 kg；TR7500 SIII Ultra DL：960 kg

规格 / 备注

• 型号：TR7500 SIII Ultra
• 成像方式：Dynamic Imaging
• 顶置相机：4 MP 高速彩色相机
• 侧视相机：4 台倾角相机（多角度侧视）
• 成像分辨率：10 µm、15 µm（出厂设置）
• 照明：多相 RGB+W LED
• 3D 选件：3D 激光传感器（可选）
• 成像速度：10 µm 时最高 60 cm²/sec；15 µm 时最高 120 cm²/sec
• 运动控制：滚珠丝杆 + AC 伺服（X/Y/Z）
• X‑Y 轴分辨率：1 µm
• 最大 PCB 尺寸（型号）：见 板料处理
• PCB 厚度范围：0.6 – 5 mm
• 最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
• 净距与在线高度：见 板料处理
• 检测项目：见 检测功能
• 可选项：AI 算法、TRI AOM 计量、3D 激光模块；部分机械净距与能力可作为选配项