CMOS检测系统 TR7700QM SII

数字拍照式3D

简介
TR7700QM SII 建立在高精度平台上，配备 5.5 μm 分辨率和 12 MP 成像系统，面向半导体与封装行业的检测。本停走式 3D AOI 可检测线键合、芯片键合、SMD、凸点及焊点。计量能力与灵活的检测算法可提升测量精度与缺陷识别能力。

特性

• 针对半导体与封装技术的检测
• 5.5 μm 分辨率，满足计量级检测需求
• TRI 智能编程，数分钟内即可准备检测
• 多种 3D 技术，提供全面覆盖

光学系统
成像方式：停走式（Stop-and-Go）
顶置相机：12 MP 高速相机
角度相机：无
成像分辨率：5.5 μm
照明：多相 True Color LED，同轴照明
3D 技术：四路数字条纹投影器
最大 3D 范围：20 mm

检测性能
成像速度：最高 7.7 cm²/sec

运动台与控制
X 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
Y 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
Z 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
X-Y 轴分辨率：1 μm（可选线性编码器时）

板材搬运
最大 PCB 尺寸：400 x 330 mm
PCB 厚度：0.6 - 5 mm
最大 PCB 重量：3 kg
上方净空：20 mm
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选 5 mm）
输送高度：880 - 920 mm

检测功能
元件

• 缺件
• 立碑（Tombstoning）
• 竖立（Billboarding）
• 极性
• 旋转
• 偏移
• 错误标记（OCV）
• 不良
• 倒置
• 多余元件
• 异物
• 翘起元件

焊接

• 焊缝高度
• 焊料体积 %
• 焊料过多
• 焊料不足
• 连锡（Bridging）
• 通孔引脚
• 引脚翘起
• 金手指划痕/污染

尺寸
宽x深x高：1000 x 1460 x 1650 mm
注：不含信号塔；信号塔高度 515 mm
重量：785 kg

技术规格

• 型号：TR7700QM SII
• 成像分辨率：5.5 μm
• 顶置相机：12 MP 高速相机
• 成像方式：停走式（Stop-and-Go）
• 3D 技术：四路数字条纹投影器
• 最大 3D 范围：20 mm
• 照明：多相 True Color LED，同轴照明
• 成像速度：最高 7.7 cm²/sec
• X-Y 轴分辨率：1 μm（可选线性编码器时）
• 运动控制：滚珠丝杆 + 交流伺服（X/Y/Z，带运动控制器）
• 最大 PCB 尺寸：400 x 330 mm
• PCB 厚度：0.6 - 5 mm
• 最大 PCB 重量：3 kg
• 上/下净空：20 mm / 40 mm
• 边缘净空：3 mm（可选 5 mm）
• 输送高度：880 - 920 mm
• 外形尺寸（宽x深x高）：1000 x 1460 x 1650 mm
• 重量：785 kg