光学检测系统 TR7700 SIII Ultra

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简介
TR7700 SIII Ultra 是一款用于 PCB 在线检测的高产能自动光学检测（AOI）系统。其基于增强机械平台构建，支持 IPC-CFX、IPC-Hermes-9852、IPC-DPMX 等 Industry 4.0 协议。

主要特性

• 检测速度最高可达 120 cm²/sec（视配置而定）
• TRI 智能编程实现快速上机，缩短换线时间
• 计量级精度用于元件与焊点测量
• 采用 ballscrew + AC 伺服运动控制（X/Y/Z），机械稳定性增强
• 支持闭环生产的反馈/前馈功能
• 支持智能工厂集成，实时 SPC 与可追溯性

光学系统
成像方式：Dynamic Imaging
顶置相机选项：4 MP / 9 MP / 12 MP 高速彩色相机
成像分辨率（出厂设置）：5.5 µm、6 µm、10 µm、15 µm
照明：多相 RGB+W LED
3D 技术：3D 激光传感器（3D 型号为标准配置）

检测性能
按相机/分辨率的成像速度示例：
4 MP @ 10 µm：最高 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm：最高 120 cm²/sec
9 MP @ 10 µm：最高 80 cm²/sec
12 MP @ 5.5 µm：最高 32 cm²/sec
12 MP @ 6 µm：最高 37 cm²/sec

运动平台与控制
X/Y/Z 轴：ballscrew + AC 伺服 + 运动控制器
X-Y 轴分辨率：1 µm
Z 轴分辨率：未说明

板材处理
最大 PCB 尺寸（不同机型）：TR7700 SIII Ultra (3D)：510 x 460 mm；TR7700M SIII Ultra：660 x 690 mm；TR7700 SIII Ultra (3D) DL：510 x 310 mm x 2 产线或 510 x 590 mm x 1 产线
PCB 厚度：0.6–5 mm
最大 PCB 重量：标准 3 kg（可选 5 kg / 12 kg）
上方净空：25 mm（可选 48 mm）
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选 4 mm / 5 mm）
传送线高度（在线）：880–920 mm（可选 SMEMA 兼容 940–965 mm）

检测功能

• 元件缺陷：缺件、立碑（tombstoning）、竖立（billboarding）、极性、旋转、位移、标识错误（OCV）、损坏、倒置、多余元件、异物
• 焊点缺陷：锡量过多、锡量不足、短路桥接、插针、引脚翘起、金手指问题、划痕/污染

尺寸与重量
WxDxH 机型：TR7700 SIII Ultra (3D)：1100 x 1720 x 1710 mm；TR7700M SIII Ultra：1250 x 1888 x 1710 mm；TR7700 SIII Ultra (3D) DL：1100 x 1820 x 1710 mm（不含信号塔）
重量：TR7700 SIII Ultra (3D)：940 kg；TR7700M SIII Ultra：992 kg；TR7700 SIII Ultra (3D) DL：960 kg

技术规格

• 型号：TR7700 SIII Ultra
• 成像方式：Dynamic Imaging
• 顶置相机选项：4 MP / 9 MP / 12 MP 高速彩色相机
• 可用成像分辨率：5.5 µm、6 µm、10 µm、15 µm（出厂设置）
• 照明：多相 RGB+W LED
• 3D 传感器：3D 激光传感器（3D 型号为标准）
• 最高报告检测速度：最高 120 cm²/sec（4 MP @ 15 µm）
• X-Y 轴分辨率：1 µm
• 运动控制：ballscrew + AC 伺服 + 运动控制器（X/Y/Z）
• 最大 PCB 尺寸和 DL 配置如上所述
• PCB 厚度范围：0.6–5 mm
• 最大 PCB 重量：标准 3 kg（可选 5 kg / 12 kg）
• 上方净空：25 mm（可选 48 mm）
• 下方净空：40 mm
• 边缘净空：3 mm（可选 4 mm / 5 mm）
• 传送线高度（在线）：880–920 mm（可选 SMEMA 兼容 940–965 mm）