简介TR7500QE Plus 是用于 PCB 检测的下一代多摄像头侧视 3D AOI。该高性价比 3D AOI 平台集成了 AI 驱动算法和增强的机械能力,以实现高精度检测。侧视摄像头可检测内层桥接、隐藏的翘曲焊盘等视线不可及的缺陷。TR7500QE Plus 支持当前的智能工厂标准,例如 IPC-CFX 及 Hermes 标准 (IPC-HERMES-9852)。
功能- 多角度 3D 侧视,5 摄像头检测
- 计量级测量
- AI 驱动算法,支持智能编程
- 面向工业 4.0 的平台
光学系统成像方式:Stop-and-Go
顶置摄像头:12 MP 高速摄像头
角度摄像头:4 个倾斜摄像头(侧视)
成像分辨率:10 µm、12 µm*、15 µm(出厂设置) * 适用于 TR7500QE Plus
照明:多相真彩 LED,同轴照明
3D 技术:数字条纹投影仪
最大 3D 范围:40 mm
检测性能成像速度:@10 µm:25 cm²/sec;@12 µm:37 cm²/sec;@15 µm:57 cm²/sec
运动平台与控制X 轴控制:滚珠丝杠 + 带运动控制器的交流伺服(可选线性电机)
Y 轴控制:双驱动滚珠丝杠 + 带运动控制器的交流伺服
Z 轴控制:滚珠丝杠 + 带运动控制器的交流伺服
X-Y 轴分辨率:1 µm
板材处理最大 PCB 尺寸:TR7500QE Plus:510 x 510 mm;TR7500QE Plus DL:510 x 310 mm x 2 轨,510 x 590 mm x 1 轨;TR7500L QE Plus:765 x 610 mm
PCB 厚度:0.5 - 6 mm
最大 PCB 重量:3 kg(可选:4 kg / 5 kg)
上方间隙:50 mm
下方间隙:40 mm
边缘间隙:3 mm(可选:4 mm / 5 mm)
输送高度:在线高度:880 – 920 mm(可选:940–965 mm,兼容 SMEMA)
检测功能可检测的元件缺陷:缺件、立碑、侧立、极性、旋转、偏移、标记错误(OCV)、损坏、倒装、多余元件、异物
焊接检测:焊点高度、焊料体积百分比、焊料过多、焊料不足、短路、通孔引脚、翘起引脚、金手指划痕/污染
尺寸宽x深x高:TR7500QE Plus:1100 x 1730 x 1700 mm;TR7500QE Plus DL:1100 x 2005 x 1700 mm;TR7500L QE Plus:1365 x 1865 x 1700 mm(注:不含信号塔;信号塔高度 520 mm)
重量:TR7500QE Plus:920 kg;TR7500QE Plus DL:1040 kg;TR7500L QE Plus:1035 kg
技术规格- 型号:TR7500QE Plus
- 成像方式:Stop-and-Go
- 顶置摄像头:12 MP 高速摄像头
- 角度摄像头:4 个倾斜摄像头(侧视)
- 成像分辨率选项:10 µm / 12 µm / 15 µm
- 照明:多相真彩 LED,同轴照明
- 3D 技术:数字条纹投影仪
- 最大 3D 范围:40 mm
- 成像速度:25 / 37 / 57 cm²/sec (@10/12/15 µm)
- X-Y 轴分辨率:1 µm
- 运动控制:滚珠丝杠 + 交流伺服(可选线性电机);Y 轴为双驱动滚珠丝杠
- 最大 PCB 尺寸(标准):510 x 510 mm
- PCB 厚度:0.5 - 6 mm
- 最大 PCB 重量:3 kg(可选 4 kg / 5 kg)
- 间隙:上 50 mm,下 40 mm,边缘 3 mm(可选 4 / 5 mm)
- 输送高度:880 – 920 mm(可选 940–965 mm 兼容 SMEMA)
- 尺寸 (WxDxH):1100 x 1730 x 1700 mm(标准型号)
- 重量:920 kg(标准型号)
- 标准:IPC-CFX, IPC-HERMES-9852