光学检测系统 TR7700Q SII

视频拍照式3D

简介
TR7700Q SII 配备了 TRI 的 Smart Programming，具备自学习功能、灵活的检测算法和计量能力，支持精确测量与智能工厂的数据交换。TR7700Q SII 采用 Stop-and-Go 成像技术，提供更高的精度并改善 Gauge R&R。

特点

• 行业领先的检测速度，最高可达 57 cm²/sec
• 多种 3D 技术，包括 zero-escape 检测
• 改进的 Gauge R&R 下的高精度检测

光学系统
成像方式：Stop-and-Go
顶置相机：12 MP / 21 MP 高速相机
角度相机：N/A
成像分辨率（出厂设置）：9.8 µm、10 µm、12 µm、15 µm
照明：多相位真色 LED
3D 技术：四路数字条纹投影仪
最大 3D 范围：
@ 9.8 μm：40 mm
@ 10 μm：40 mm
@ 12 μm：40 mm
@ 15 μm：40 mm

检测性能
成像速度：
@ 9.8 μm：40 cm²/sec
@ 10 μm：25 cm²/sec
@ 12 μm：37 cm²/sec
@ 15 μm：57 cm²/sec

运动平台与控制
X 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
Y 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
Z 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
X-Y 轴分辨率：1 μm

板材处理
最大 PCB 尺寸：
TR7700Q SII：510 x 460 mm
TR7700LQ SII：765 x 610 mm
TR7700Q SII DL：510 x 310 mm x 2 流道，510 x 590 mm x 1 流道
PCB 厚度：0.6–5 mm
最大 PCB 重量：
TR7700Q SII：3 kg（可选 5 kg）
TR7700LQ SII：3 kg（可选 5 kg / 12 kg）
TR7700Q SII DL：3 kg（可选 5 kg）
上方净空：
@ 9.8 μm：50 mm
@ 10 μm：50 mm
@ 12 μm：50 mm
@ 15 μm：50 mm
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选 4 mm / 5 mm）
上线传送带高度：880–920 mm（可选 940–965 mm，兼容 SMEMA）

检测功能

• 元件：缺件、Tombstoning、Billboarding、极性、旋转、偏移、错误标记（OCV）、不良、倒装、额外元件、异物、翘起元件
• 焊点：焊点高度、焊料体积百分比、焊料过多、焊料不足、短路（bridge）、通孔引脚、引脚翘起、金手指划痕/污染

外形尺寸
WxDxH：
TR7700Q SII：1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700LQ SII：1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII DL：1100 x 1820 x 1710 mm
注：不包含信号塔（信号塔高度 515 mm）
重量：
TR7700Q SII：910 kg
TR7700LQ SII：1025 kg
TR7700Q SII DL：960 kg

技术规格

• 型号：TR7700Q SII
• 品牌：Test Research, Inc. (TRI)
• 成像方式：Stop-and-Go
• 顶置相机：12 MP / 21 MP 高速相机
• 成像分辨率（出厂设置）：9.8 µm、10 µm、12 µm、15 µm
• 3D 技术：四路数字条纹投影仪
• 最大 3D 范围：40 mm（适用于 9.8 / 10 / 12 / 15 µm）
• 成像速度：最高 57 cm²/sec（在 15 µm）；其他速度：40 / 25 / 37 cm²/sec，取决于分辨率
• 照明：多相位真色 LED
• X-Y 轴分辨率：1 μm
• PCB 尺寸（最大）：510 x 460 mm（TR7700Q SII）；TR7700LQ SII 最大 765 x 610 mm；DL 型号按说明支持多流道
• PCB 厚度：0.6–5 mm
• 最大 PCB 重量：通常 3 kg（可选高达 5 kg 或 12 kg，视型号而定）
• 上方净空：50 mm（典型）
• 下方净空：40 mm
• 上线传送带高度：880–920 mm（可选 940–965 mm，兼容 SMEMA）