产品规格型号
- 技术
- 拍照式, 光学
- 运行模式
- 自动
- 类型
- 缺陷检测, 测量
- 应用
- 用于生产, 用于电子行业
- 应用产品
- 晶圆
- 配置
- 在线
- 其他特性
- 高解析度, 非接触式
产品介绍
简介- 用于IC基板的自动光学检测(AOI),最小可分辨线/间距达到4 µm。
- Galaxy 4Cχ为CIMS最新一代AOI系统,配备彩色相机与Prisma™ Gen II光学系统,可在生产扫描速度下获取高对比度图像。
- 通过高分辨率成像和由Spark™ 3.0驱动的可配置检测算法相结合,支持下一代IC基板的大批量生产。
- 模块化选项和计量包支持面板及电路元件的在线测量与检测流程。
亮点- 线性电机实现平稳且低噪声的运动
- 适合工厂集成的紧凑机械平台
- 第6代硬件架构
- 增强型照明单元,支持可选的X-WAVE™多波段照明
- 新作业快速直观设置
- 兼容前端AMHS自动化或机器人搬运
可选项- Fi™ — 成品板的最终检验选项
- +2DM™ 计量 — 面板尺寸测量
- +2CD™ 计量 — 电路元件二维测量
- +3DH™ 计量 — 电路元件高度的三维测量
- +3DP™ 计量 — 电路元件的三维轮廓测量
- LDI™ — 激光钻孔检测选项
- CDB™/CDBIC™ — 缺陷分类与缺陷虚拟映射
- VVS™ — 虚拟验证系统
- X-WAVE™ — 多波段照明
技术规格- 应用:用于IC基板的自动光学检测(AOI)
- 最小可分辨线/间距:4 µm
- 相机:彩色相机
- 光学技术:Prisma™ Gen II
- 检测引擎:Spark™ 3.0(跨平台)
- 运动系统:线性电机,提供平稳且低噪声的运动
- 机械:适合高密度工厂布局的紧凑平台
- 硬件世代:第6代硬件
- 照明:增强型照明单元(可选X-WAVE™)
- 自动化兼容性:前端AMHS或机器人
- 计量选项:+2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
- 其他选项:Fi™ 最终检验,LDI™ 激光钻孔检测,CDB™/CDBIC™ 缺陷分类,VVS™ 虚拟验证
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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。