光学检测系统 Galaxy Fi 5Cχ

拍照式自动化表面

描述
用于高度先进IC基板和超细线HDI面板的最终检验，最低线/间距检测能力达5 µm。Galaxy Fi 5Cχ 是CIMS最新的基于面板的最终检验系统，专为支持先进IC基板和超细线HDI的最终检验而设计。该系统配备彩色相机，能够扫描至5 µm 的线/间距技术。
该系统用于最终检验的先进光学技术旨在在覆盖有焊膏掩膜且采用多种金属表面处理工艺生产的面板上实现最大对比度。该技术支持高分辨率图像获取，并能可靠检测电镀铜、镀金/OTC、焊膏掩膜和裸层板上的缺陷。
配备先进的图像采集硬件和软件能力，Galaxy 产品系列以在尽可能低的误报率下实现卓越的缺陷检测而闻名。Galaxy Fi 5Cχ 由 Spark™ 3.0 提供动力——一种创新的跨平台检测引擎。

亮点

• 线性马达，实现平稳且静音的运动
• 坚固的机械结构
• 自动真空工作台
• 高性能图像处理固件
• 用于处理大数据的下一代计算机
• 新工单的快速且直观的设置
• 兼容前/后 AMHS 自动化或机器人

可选项

• +2DM™ 计量 – 面板尺寸测量
• +2CD™ 计量 – 电路元件的二维测量
• +3DH™ 计量 – 电路元件高度的三维测量
• +3DP™ 计量 – 电路元件的三维轮廓测量
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• X-WAVE™ – 多波长照明

技术规格

• 最小线/间距检测能力：5 µm
• 成像：彩色相机，高分辨率图像采集
• 光学技术：针对焊膏掩膜、电镀铜、镀金/OTC 和裸层板进行优化
• 检测引擎：Spark™ 3.0 跨平台检测引擎
• 运动：线性马达，实现平稳且静音的运动
• 机械：具备自动真空工作台的坚固结构
• 处理：高性能图像处理固件和用于大数据的下一代计算机
• 可用性：工单设置快速且直观
• 自动化：兼容前/后 AMHS 自动化或机器人
• 可用计量与分析选项：+2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™