光学检测系统 Galaxy LV series

自动化机械手测量

描述用于激光盲孔检测的AOI系统，最小可检测直径可达10 µm。Galaxy LV series为一系列机型，专为支持在大批量生产的先进HDI或IC基板上对激光盲孔进行检测而设计。该系列包含以下机型：

• Galaxy LV 10x：可检测最小直径10 µm的Via孔
• Galaxy LV 15x：可检测最小直径15 µm的Via孔
• Galaxy LV 20x：可检测最小直径20 µm的Via孔
• Galaxy LV 25x：可检测最小直径25 µm的Via孔

系统的先进光学技术经过专门设计和校准，可在电镀前后以及对贴合掩膜（conformal mask）应用时实现最佳图像采集。通过将优异的图像质量与可定制的检测算法相结合，实现了优化的性能。凭借先进的图像采集与软件功能，Galaxy产品系列以卓越的检测能力和尽可能低的误报率著称。Galaxy LV series系统由Spark™ 3.0驱动——一款创新的跨平台检测引擎。

亮点

• 线性电机，运行平稳且静音
• 紧凑的机械平台
• 高性能图像处理固件
• 增强型照明模块
• 针对新任务的快速直观设置
• 兼容前端AMHS自动化或机器人
• 强大的统计输出

可选项

• +2DM™ metrology – 面板尺寸测量
• +2CD™ metrology – 电路元件二维测量
• +3DP™ metrology – 电路元件三维轮廓测量
• 用于计算钻孔偏移和直径违规的强大统计包
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• VVS™ – 虚拟验证系统

技术规格 / 性能参数

• 产品系列：Galaxy LV series
• 目标应用：用于大批量生产的HDI和IC基板上激光盲孔的检测
• 可用机型及最小可检测Via直径：Galaxy LV 10x（10 µm）、Galaxy LV 15x（15 µm）、Galaxy LV 20x（20 µm）、Galaxy LV 25x（25 µm）
• 光学技术已针对电镀前后以及贴合掩膜应用的图像采集进行校准
• 检测引擎：Spark™ 3.0（cross-platform）
• 运动：线性电机，提供平稳且静音的运动
• 机械结构：紧凑的机械平台
• 成像：增强型照明模块和高性能图像处理固件
• 自动化：兼容前端AMHS自动化或机器人
• 软件选项：+2DM™、+2CD™、+3DP™、CDB™/CDBIC™、VVS™
• 数据：强大的统计输出及用于钻孔偏移和直径违规分析的统计包