描述用于软性及刚柔性 PCB 检测的 AOI,最小线宽/间距可达 25 µm。Galaxy Flex 25μ 是一款面向软性与刚柔性电路板大批量生产的 CIMS AOI 系统。该系统可扫描 25 µm 线宽/间距技术,集成 Microlight™ Gen II 光学模块,以在严格的检测任务中提供优化的照明覆盖。结合可配置的检测算法,平台实现高分辨率图像采集与精确的缺陷识别。Galaxy Flex 25μ 由 Spark™ 3.0 跨平台检测引擎驱动,支持一致的检测流程。
亮点- 线性电机实现平稳且低噪声运动
- 紧凑型机械平台
- 高性能图像处理固件
- 增强型照明模块(Microlight™ Gen II)
- 新工单快速且直观的设置
- 兼容前端 AMHS 自动化或机器人搬运
可选项- +2DM™ 计量 – 面板尺寸测量
- +2CD™ 计量 – 电路元件二维测量
- LDI™ – 激光钻孔检测选项
- CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
- VVS™ – 虚拟验证系统
特性 / 技术规格- 产品类型:用于软性及刚柔性 PCB 的 AOI(自动光学检测)
- 最小线宽/间距能力:25 µm
- 光学技术:Microlight™ Gen II(为严格检测优化的增强照明)
- 检测引擎:Spark™ 3.0(跨平台检测引擎)
- 目标产量:为大批量制造设计
- 图像采集与软件:具备先进软件功能的高分辨率图像采集
- 检测性能:高检测灵敏度且误报率低
- 运动系统:线性电机实现平稳且低噪声运动
- 机械设计:紧凑型机械平台
- 自动化兼容性:兼容前端 AMHS 自动化或机器人集成
- 可用选项:+2DM™, +2CD™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™