光学检测系统 Galaxy Fi 7Cχ

拍照式自动化机械手

描述
用于先进IC基板和超细线HDI的面板终检，最小线/距能力可达7 µm。Galaxy Fi 7Cχ为CIMS最新的面板式终检系统，旨在支持先进IC基板和超细线HDI的终检。配备彩色相机，能够扫描至7 µm线/距宽度工艺。该系统用于终检的先进光学技术旨在在覆盖焊料阻焊层并采用多种金属表面处理的面板上实现最大对比度。该技术支持高分辨率图像采集，并确保在镀铜、镀金（或OTC）、焊料阻焊和裸基材上可靠检测缺陷。凭借先进的图像采集和强大的软件功能，Galaxy产品系列以在尽可能低的误报率下实现出色的检测而闻名。Galaxy Fi 7Cχ由Spark™ 3.0驱动——一款创新的跨平台检测引擎。

亮点

• 用于平稳且静音运动的直线电机
• 坚固的机械结构
• 自动真空工作台
• 高性能图像处理固件
• 用于处理大量数据的下一代计算机
• 便于新工件快速且直观的设置
• 兼容前/后AMHS自动化或机器人

选件

• +2DM™ 测量学 – 面板尺寸测量
• +2CD™ 测量学 – 电路元件的二维测量
• +3DH™ 测量学 – 电路元件高度的三维测量
• +3DP™ 测量学 – 电路元件的三维轮廓测量
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• X-WAVE™ – 多波长照明

特性 / 技术规格

• 应用: 用于先进IC基板和超细线HDI的面板终检
• 最小线/距能力: 7 µm
• 成像: 彩色相机，高分辨率图像采集
• 光学技术: 专为在焊料阻焊层及各种金属表面处理上实现最大对比度而设计
• 支持材料/表面处理: 镀铜、镀金（或OTC）、焊料阻焊、裸基材
• 软件/检测引擎: Spark™ 3.0 跨平台检测引擎
• 运动: 用于平稳且静音运动的直线电机
• 机械: 坚固的机械结构；自动真空工作台
• 处理硬件: 用于处理大量数据的下一代计算机
• 自动化: 兼容前/后AMHS自动化或机器人
• 可用测量/选件: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™