光学检测系统 Galaxy Fi 10Cχ

视频拍照式自动化

产品说明
用于先进IC基板和超细线HDI的面板终检，最小可检测线/间距可达10 µm。Galaxy Fi 10Cχ（CIMS的面板式终检系统）配备高分辨率彩色相机和经过优化的光学技术，可在覆有阻焊剂且采用各种金属表面处理的面板上实现最大对比度。该系统可可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊和裸基材上的缺陷。

亮点

• 线性电机，运动平稳且低噪
• 坚固的机械结构
• 自动真空台实现稳定夹持
• 高性能图像处理固件
• 处理大数据的下一代计算机
• 新工单快速且直观的设置
• 兼容前/后 AMHS 自动化或机器人

可选项

• 2DM™ metrology – 面板尺寸测量
• 2CD™ metrology – 电路元件二维测量
• 3DH™ metrology – 电路元件高度的三维测量
• 3DP™ metrology – 电路元件的三维轮廓测量
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• X-WAVE™ – 多波段照明

技术规格

• 产品系列：Galaxy Fi series（终检系统）
• 型号：Galaxy Fi 10Cχ
• 应用：用于先进IC基板和超细线HDI的面板终检
• 最小可检测线/间距：10 µm
• 成像：具备高分辨率影像采集的彩色相机
• 光学能力：在阻焊剂上实现最大对比度；支持电镀铜、镀金或OTC、阻焊及裸基材
• 检测引擎：Spark™ 3.0（跨平台检测引擎）
• 运动：线性电机实现平稳低噪运动
• 机械：坚固的机械结构
• 搬运：自动真空台
• 处理：用于大数据处理的下一代计算机；高性能图像处理固件
• 可用性：新工单快速直观的设置
• 自动化兼容性：兼容前/后 AMHS 自动化或机器人
• 可用计量选项：2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™
• 可用检验/分析选项：CDB™/CDBIC™；X-WAVE™