光学检测系统 Galaxy 30μ

视频拍照式自动化

产品描述 适用于HDI和多层PCB的AOI系统，最小线宽/间距可达30 µm。Galaxy 30μ CIMS AOI系统专为支持HDI和多层PCB的大批量生产而设计。 该系统能够检测线宽/间距小至30 µm的技术工艺。系统采用最先进的光学技术Microlight™ Gen II，可提供最佳的光照覆盖，从而满足最严格的检测要求。通过将卓越的图像质量与可定制的检测算法相结合，实现了性能的优化。 Galaxy 产品系列配备了最先进的图像采集和软件功能，以其卓越的检测性能和极低的误报率而著称。Galaxy 30μ 由 Spark™ 3.0 驱动——这是 CIMS 最新一代的跨平台检测引擎。 亮点

• 线性电机，实现平稳静音运行
• 紧凑型机械平台
• 高性能图像处理固件
• 增强型照明模块
• 新任务快速直观的设置
• 兼容前端 AMHS 自动化系统或机器人

选配功能

• Fi™ – 成品电路板的最终检测选配
• +2DM™ 计量 – 面板尺寸测量
• +2CD™ 计量 ——电路元件的 2D 测量
• LDI™——激光钻孔检测选项
• CDB™/CDBIC™——缺陷分类和虚拟缺陷映射
• VVS™——虚拟验证系统

特性/技术规格

• 应用：HDI 和多层 PCB 的自动光学检测 (AOI)
• 最小线宽/间距检测能力：30 µm
• 光学技术： Microlight™ Gen II
• 检测引擎：Spark™ 3.0（CIMS最新一代跨平台检测引擎）
• 图像采集：最先进的图像采集技术与强大的软件功能
• 检测性能： 卓越的检测性能，误报率极低
• 运动系统：采用直线电机，实现平稳静音的运动
• 机械平台：结构紧凑
• 固件：高性能图像处理固件
• 照明：增强型照明模块
• 设置： 针对新任务的快速直观设置
• 自动化兼容性：兼容前端 AMHS 自动化系统或机器人
• 可选模块：Fi™、+2DM™、+2CD™、LDI™、CDB™/CDBIC™、VVS™