光学检测系统 Galaxy VIA series

视频拍照式测量

描述
用于贯穿激光通孔检测的AOI系统，最小可检测直径可达20 µm。Galaxy VIA series为一系列机型，专为支持先进HDI或IC基板大批量生产中的贯穿激光通孔检测而设计。该系列包括以下机型：

• Galaxy VIA 20µ：可检测直径最小为20 µm的通孔
• Galaxy VIA 25µ：可检测直径最小为25 µm的通孔
• Galaxy VIA 30µ：可检测直径最小为30 µm的通孔

系统照明由ViaLight™技术驱动，提供集成在扫描台内的透射光源。可选的Microlight™顶灯可实现顶部同步照明，确保对贯穿通孔外形与内形进行最准确、最完整的采集。
Galaxy VIA系列系统能够检测直径小至20微米的贯穿激光钻孔，并能识别欠规与超规缺陷、通孔内部的污染物和碎屑、堵孔或缺孔，以及超出允差的钻孔偏移。
强大的统计包进一步扩展了Galaxy VIA系列的功能，提供用于激光钻头校准的实时过程控制。

亮点

• 线性电机，运动平稳且低噪
• 基于紧凑的Galaxy平台
• 采用ViaLight™技术的台面内置LED透射照明
• 高性能图像处理固件
• 强劲处理器以处理大数据量
• 新任务快速且直观的设置
• 强大的统计输出

可选项

• 顶部Microlight™照明模块
• 用于计算钻孔偏移和直径违规的高级统计包
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• VVS™ – 虚拟验证系统

特性 / 技术规格

• 系列名称：Galaxy VIA series
• 可用机型及最小可检测通孔直径：Galaxy VIA 20µ（20 µm）、Galaxy VIA 25µ（25 µm）、Galaxy VIA 30µ（30 µm）
• 照明：台面内置ViaLight™透射型LED照明；可选顶部Microlight™以实现同步顶光
• 检测能力：欠规与超规通孔、通孔内部污染与碎屑、堵孔、缺孔、超出公差的钻孔偏移
• 运动：线性电机，运动平稳且低噪
• 平台：紧凑型Galaxy平台
• 处理：高性能图像处理固件与强劲处理器以处理大数据
• 设置：快速且直观的任务设置
• 统计 & 过程控制：强大的统计包用于实时过程控制和激光钻头校准；可选包用于钻孔偏移和直径违规计算
• 软件选项：CDB™/CDBIC™（缺陷分类与虚拟缺陷映射）、VVS™（虚拟验证系统）