光学检测系统 Galaxy 25μ

自动测量缺陷检测

描述
适用于 HDI 和多层 PCB 的 AOI，最小线/间距可达 25 µm。Galaxy 25μ 为 CIMS 的 AOI 系统，专为支持 HDI 及高端多层 PCB 的大批量制造而设计，能够检测至 25 µm 的线/间距工艺。
先进的光学技术 Microlight™ Gen II 提供了最佳的光照覆盖，以满足最严格的检测要求。通过将优越的图像质量与可定制的检测算法相结合，实现了优化的性能。
配备先进的图像采集硬件和强大的软件功能，Galaxy 产品系列以在尽可能低的误报率下实现卓越的检测而著称。Galaxy 25μ 由 CIMS 最新一代跨平台检测引擎 Spark™ 3.0 提供动力。

亮点

• 线性电机实现平稳且低噪的运动
• 紧凑的机械平台
• 高性能图像处理固件
• 增强型照明模块 (Microlight™ Gen II)
• 新任务的快速且直观的设置
• 兼容前端 AMHS 自动化或机器人集成

可选项

• Fi™ – 成品板的最终检测选项
• +2DM™ 计量 – 面板尺寸测量
• +2CD™ 计量 – 电路元件的2D测量
• LDI™ – 激光钻孔检测选项
• CDB™/CDBIC™ – 缺陷分类与虚拟缺陷映射
• VVS™ – 虚拟验证系统

特性 / 技术规格

• 应用：针对 HDI 和多层 PCB 的自动光学检测 (AOI)
• 最小可检测线/间距：可达 25 µm
• 光学技术：Microlight™ Gen II，增强照明以获得最佳光照覆盖
• 检测引擎：Spark™ 3.0 跨平台检测引擎
• 图像采集：先进的图像采集硬件和高级软件功能
• 性能：通过优越的图像质量和可定制的检测算法，实现低误报率的出色检测性能
• 运动系统：线性电机实现平稳且低噪的运动
• 机械设计：适合大批量制造的紧凑机械平台
• 软件/固件：高性能图像处理固件；快速且直观的任务设置
• 自动化兼容性：兼容前端 AMHS 自动化或机器人集成
• 可用的检测/计量选项：最终检测 (Fi™)、面板及电路元件 2D 计量 (+2DM™, +2CD™)、激光钻孔检测 (LDI™)、缺陷分类与映射 (CDB™/CDBIC™)、虚拟验证 (VVS™)