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- Farley Laserlab/法利莱
拍照式检测系统 自动缺陷检测晶圆
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产品规格型号
- 技术
- 拍照式
- 运行模式
- 自动
- 类型
- 缺陷检测
- 应用产品
- 晶圆
产品介绍
针对半导体产业链上的中游晶圆制造企业和下游封装测试企业，采用自主研发的多通道明暗场平行检测系统，对半导体晶圆和晶粒的外观缺陷进行图形检测。
产品优势。
有多种尺寸可供选择
该设备可用于4-8英寸带图案的晶圆
可以检测各种缺陷
可检测划痕、背面塌陷、色差、裂纹、划痕、金属残留和金属损失等缺陷
高精度的分辨率
系统分辨率。 0.2-0.8 μ m
快速的检测速度
有图案的晶圆。当缺陷数量少于200个时，15分钟/晶圆
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