激光切割机

用于单晶硅晶圆CNC数控

该设备用于半导体行业中8英寸及以上芯片密封和测试工厂的硅基晶圆的激光修改和切割。 -质量高 表面无损伤，无切缝，边缘塌陷非常小（≤2 μ m），边缘小（< 3 μ m）。 -效率高 可采用多焦点修改模式，使切割效率成倍提高。 -稳定性好 该激光器具有较高的平均功率稳定性（24小时内≤±3%）和较高的光束质量（M ² < 1.5)