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- Farley Laserlab/法利莱
厚度测量系统 光学晶圆用
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产品规格型号
- 物理量
- 厚度
- 所用技术
- 光学
- 所测量的产品
- 晶圆用
产品介绍
面对半导体产业链上游的原材料生产企业，自主研发的光谱共聚焦测量系统用于检测半导体原片和外延片的尺寸和平整度。
产品优势。
应用范围广
用于各种材料和抛光条件的4-8英寸原片、基片和外延片的检测
测量精度高
厚度范围。0-1mm 测量精度：± 1 μ M 重复精度：0.2 μ m
测量时间短
测量时间。30s/PCS(根据客户的检测轨迹)
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