晶圆用测量系统

PWG™ 图案化晶圆几何量测平台可为先进的 3D NAND、DRAM 和逻辑制造商提供完整的高密度的晶圆形变、晶圆平整度和双面纳米形貌量测数据。PWG5™ 具备高分辨率和高数据密度，可测量应力引起的晶圆形状变化、晶圆形状引起的图案叠对误差、晶圆厚度变化以及晶圆正面和背面形貌。凭借业界极佳的动态范围，PWG5支持在线监测与控制晶圆翘曲和应力，这些翘曲和应力是由于制造高级3D NAND器件的96+层堆叠沉积制程产生的。PWG5从源头识别制程引起的晶圆形状变化，从而能够进行晶圆的制程返工，制程设备的重新校准或与KLA的5D ...

能够进行高速/高分辨率3D检测。 突破性的多功能共聚焦影像测量系统 融合了共焦技术，具有15倍变焦的明视野和激光自动对焦。 无论需要什么样的几何测量，二维或三维，检查和评估都异常快速和准确。 共焦光学系统可实现清晰显示，便于准确检测高对比度样品边缘。 精细凸点和基板图案 在同一视场内结合15倍变焦明场图像的2D测量和3D高度测量，可以实现多样化测量。 探头卡 可以根据位置数据一键式地进行编程。可以使用独家的图像处理工具自动测量探头卡上的XYZ坐标和共面接触探头销。 精密PCB图案 尼康独家的共焦成像技术可以精确扫描高反射和低反射率表面。

套刻对准是将工艺上下层对准的过程，套刻误差定义为两层之间的偏移。套刻误差测量通常是指对两层不同材料的不同套刻标记，通过图像、算法处理获得两层之间偏移值的过程。 针对测量套刻误差，天准半导体测量设备支持测量Box-in-Box, Frame-in-Frame, L-Bars, Circle-in-Circle, Cross-in-Cross 或定制开发其他的结构。 光学测量是一种非接離式、非破坏性的测量技术，精确且快速，可通过CCD图像提取结构强度信思来计算宽度。强度图必须要进行额外处理，以使其免受噪声或变形的干扰。 天准半导体测量设备己具备消除这类干扰的功能，对低于0．7的特征结构，系统支持使用UV光测量 测量设备拥有定期自动校准功能，支持测量透明和半透明的介质膜，最可测量三层膜。 主要特点 •支持测量关尺寸、套刻 •支持定制佣、SMIF, ...

... 利用极性磁光克尔效应 (MOKE)，可以快速、全面地检测晶片堆的磁特性。 非接触式测量避免了传统磁性表征对晶圆的损害，可用于图案化前后的样品检测。 Wafer Moke 可提供高达 2.5T 的垂直磁场/1.3T 的平面磁场，强磁场可诱导垂直各向异性磁随机存取存储器（MRAM）膜堆的自由层、参考层和引脚层翻转； 超高的克尔检测灵敏度，可同时表征不同薄膜层的微妙磁性变化。将激光逐点检测与扫描成像相结合，可以快速绘制出晶片磁性能的全局图，有助于工艺优化和产量控制。 性能指标和优势 ▹样品尺寸：支持最大 ...

... 用途： INGT 系列自动大行程，适用于二维坐标测量的所有应用领域。 广泛应用于液晶显示、LED 显示屏、触摸屏、手机平板电脑、大型玻璃制品、汽车零件、大型 PCB、薄膜、电视、五金、模具、仪器、塑料、精密电子、精密机械等。 产品特点： ■ 高精度大理石底座、工作台及柱保证高稳定性和刚性 ■ PMI 高精度直线导轨、TBI 研磨级滚珠丝杆 ■ 松下全闭环伺服电机，速度可调节 ■ RSF 高精度非接触光栅刻度，分辨率 0.0005mm ■ 可编程的 5 环 8 ...

... MT-100-Z70。小尺寸的测量台与高分辨率的变焦光学装置相结合 测量工作站MT-100-Z70将高分辨率光学系统和视频变焦显微镜Z70的高效摄像技术与模块化测量台系统MT-100相结合。该设备除了与生产有关的材料和产品测试外，还非常适合在X、Y和Z方向对层和结构进行测量。 应用。 μm范围内的高度测量（层和结构厚度，划痕） 测量平面部件（晶圆和掩模）。 微观和宏观结构的检查和测量 材料分析和金相检验 印刷电路板（PCBs）和金属研磨探头的检查 优势。 ...

... 新的Cascade SUMMIT200先进的200mm探针系统，对于收集单片或批量晶圆上的高精度测量数据至关重要；尽可能快。 SUMMIT200探针站设计用于研发、设备表征/建模或利基生产应用，可对超低噪声、直流、射频、毫米波和太赫兹应用进行精确的温度电气测量，具有半自动和现在的全自动操作，可在最快时间内获得准确数据。 新一代探针系统支持PureLine™技术，以实现市场上最低的噪音水平之一。获得专利的AttoGuard®和MicroChamber®技术大大改善了低泄漏和低电容测量。一个新的先进的200毫米快速平台，处理多达50个晶圆的盒，高产量的测试功能，以及-60°C至300°C的宽温度范围，为科学家、研发和测试工程师或生产操作员提供了快速完成工作所需的一切。 SUMMIT200探针台支持Contact ...

... 该仪器专门用于硅单晶棒取向测量，可与 YX-5Z/6Z和多线切割装置配合使用。 其最大的特点是，在取向测量后，可以直接计算晶棒的 l 偏转角、X & Y 值，并能精确测量部分晶圆的角值。 结构： YX-6D 硅单晶定向仪器由 X 射线控制器、角度装置、录音机、电磁光快门、微控制、键盘、输入信息、屏幕菜单显示、数据打印、角度显示、峰值强度计等组成。 计数软件适用于国际通用计算方法，具有度单位，显示最小精度为 0.001 度，测量定义为 ± 0.008 度（± 30 ...