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... 面对半导体产业链上游的原材料生产企业，自主研发的光谱共聚焦测量系统用于检测半导体原片和外延片的尺寸和平整度。 产品优势。 应用范围广 用于各种材料和抛光条件的4-8英寸原片、基片和外延片的检测 测量精度高 厚度范围。0-1mm 测量精度：± 1 μ M 重复精度：0.2 μ m 测量时间短 测量时间。30s/PCS(根据客户的检测轨迹) ...
PWG™ 图案化晶圆几何量测平台可为先进的 3D NAND、DRAM 和逻辑制造商提供完整的高密度的晶圆形变、晶圆平整度和双面纳米形貌量测数据。PWG5™ 具备高分辨率和高数据密度，可测量应力引起的晶圆形状变化、晶圆形状引起的图案叠对误差、晶圆厚度变化以及晶圆正面和背面形貌。凭借业界极佳的动态范围，PWG5支持在线监测与控制晶圆翘曲和应力，这些翘曲和应力是由于制造高级3D NAND器件的96+层堆叠沉积制程产生的。PWG5从源头识别制程引起的晶圆形状变化，从而能够进行晶圆的制程返工，制程设备的重新校准或与KLA的5D ...
KLA Corporation
... 产品概述
Nikon的NEXIV VMZ‑S系列为工业微米级检测提供视频测量解决方案。系列包含VMZ‑S3020、VMZ‑S4540、VMZ‑S6555三种量程机型，提供6种光学变焦/镜头类型，并标配TTL（透镜内）扫描激光自动对焦。
速度与精度
- TTL扫描激光AF支持高达1000点/秒的快速高度扫描，用于快速表面轮廓采集。
- 最小读数0.01 µm，激光AF重复性2σ ≤ 0.5 µm，满足可追溯的尺寸测量需求。
- 适用于连续检验流程，自动测量对工件定位变化具有良好容错性。
产品亮点
- 6种光学类型（Type
Nikon Metrology
... RoboVib® - 用于自动实验模态测试的结构测试站 RoboVib®结构测试站将激光精确测量的三维扫描测振技术与工业机器人技术相结合，为振动分析、自动模态测试、FE模型验证或大型或复杂形状测试对象的结构动力学测量提供了最佳的自动化测量解决方案。RoboVib将通过减少测试时间和实验模态分析的潜在误差，大大加快您的研究和产品开发。例如，对一个白车身的完整测试可以在短短1-2天内完成，而厥后的测试方法只需要几周的测试准备。 合同测量、测量服务和租赁 使用非接触式和自动化的激光振动测量也是一种服务，或者将您的测量任务外包给Polytec! ...
... VX1100 适用于机械、电子、模具、注塑成型、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、连接器、接插件、端子、手机、家电、印刷电路板、医疗设备、手表、切削工具等领域的精密尺寸测量。 ...
Chotest Technology Inc.
... 显微测量机 MX3200 将显微成像与传统视频测量相结合，实现了微小特征的大范围测量。它配备了电动转塔，可通过切换不同镜头测量各种微观二维尺寸，包括点、线、圆和几何公差等。 ...
Chotest Technology Inc.
... 无图案晶圆三维检测系统 WD4000 系列可一次自动测量晶圆厚度、表面粗糙度和微纳三维微观形貌。使用白光共焦探头测量晶圆厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、线粗糙度；使用白光干涉探头扫描晶圆表面，创建表面三维轮廓图像，然后根据 ISO/ASME/EUR/GBT 标准分析粗糙度及相关的二维和三维参数。 通过非接触测量，根据晶片的上下表面重建三维形状。强大的测量和分析软件可确保稳定计算晶片的厚度、粗糙度和总厚度变化（TTV）。 ...
Chotest Technology Inc.
... 自动晶圆边缘轮廓仪 WATOM 200/300mm 晶圆边缘测量 - 精确无误 半导体工业中使用的图案越来越小，这就要求使用越来越先进的高质量材料。为了应对晶圆质量的稳步提高，KoCoS 光学测量公司开发了 WATOM，这是一种晶圆边缘和凹槽轮廓测量工具，预示着一个极其精确的晶圆几何形状测量新时代的到来。 WATOM LS 的专利测量方法利用光截面传感器精确测量晶片边缘的轮廓，包括凹槽内的轮廓。使用 CMOS 相机拍摄边缘轮廓产生的激光线。然后使用 KoCoS 开发的数学算法确定边缘轮廓特征。 WATOM ...
... 自动晶圆边缘轮廓仪 WATOM 150/200mm 晶圆边缘测量 - 可靠的投影技术 WATOM CCD 采用轮廓投影技术替代 LS 技术，为要求不高的轮廓测量提供理想的解决方案，特别是在不需要缺口测量的情况下。CMOS 摄像机通过远心光源捕捉晶片边缘的轮廓图像。 WATOM 采用模块化设计，可与现代半导体制造工艺中的各种自动化解决方案相结合，无论是手动装载单个晶圆还是采用自动材料处理系统 (AMHS)。 ...
... 单晶圆边缘轮廓仪 WATOM T 占地面积小，精度稳定 WATOM T 结构紧凑、价格低廉，适用于无自动化要求的应用，具有与其他 WATOM 系统相同的质量、工艺可靠性和测量精度。 WATOM T 可接受两种尺寸的晶片，以便快速测量样品。 该工具配备触摸屏，操作员、专家和维护人员都能轻松使用。 ...
... 利用极性磁光克尔效应 (MOKE)，可以快速、全面地检测晶片堆的磁特性。 非接触式测量避免了传统磁性表征对晶圆的损害，可用于图案化前后的样品检测。 Wafer Moke 可提供高达 2.5T 的垂直磁场/1.3T 的平面磁场，强磁场可诱导垂直各向异性磁随机存取存储器（MRAM）膜堆的自由层、参考层和引脚层翻转； 超高的克尔检测灵敏度，可同时表征不同薄膜层的微妙磁性变化。将激光逐点检测与扫描成像相结合，可以快速绘制出晶片磁性能的全局图，有助于工艺优化和产量控制。 性能指标和优势 ▹样品尺寸：支持最大 ...
... 3DGipsumB.用于石膏板尺寸测量的系统 基于二维激光扫描仪和点式三角测量传感器的交钥匙解决方案，用于石膏板几何参数的连续非接触式测量。 测量的参数。 - 任何类型的边缘全貌，两个相邻表面的长度各为100毫米 - 边缘角度 - 边缘宽度 - 肩部 - 锥度宽度 - 锥度深度 - 厚度简介 - 板宽 - 抬高 当石膏板在传送带上移动时，它们被系统的传感器连续测量。 来自传感器的信息在一台中央电脑上用所提供的软件（以下简称软件）进行处理。如果参数值超出了公差范围，中央电脑和附加的操作终端的屏幕上会显示相应的警告。 ...
... 该设备专为非接触式扫描和测量管道内径而设计。测量参数：内径、椭圆度、圆度。 手持式内径测量仪 RF096-18/30-155/307-НН 内径测量范围，毫米：18...30 内径测量误差，毫米：±0.05 指示不精确度，毫米：0.01 空间分辨率，点/转700 从管端开始的测量深度，毫米：155...307 测量时间，不大于，秒： 2 测量参数：直径（最小、最大、平均）、椭圆度、圆度 ...
... 套刻对准是将工艺上下层对准的过程，套刻误差定义为两层之间的偏移。套刻误差测量通常是指对两层不同材料的不同套刻标记，通过图像、算法处理获得两层之间偏移值的过程。 针对测量套刻误差，天准半导体测量设备支持测量Box-in-Box, Frame-in-Frame, L-Bars, Circle-in-Circle, Cross-in-Cross 或定制开发其他的结构。 光学测量是一种非接離式、非破坏性的测量技术，精确且快速，可通过CCD图像提取结构强度信思来计算宽度。强度图必须要进行额外处理，以使其免受噪声或变形的干扰。 天准半导体测量设备己具备消除这类干扰的功能，对低于0．7的特征结构，系统支持使用UV光测量 测量设备拥有定期自动校准功能，支持测量透明和半透明的介质膜，最可测量三层膜。 主要特点 •支持测量关尺寸、套刻 •支持定制佣、SMIF, ...
TZTEK Technology Co.,ltd
... G 系列自动视频测量系统 自动批量测量，解放双手 G 系列是需要视觉和触觉测量的各种工业检测应用的理想之选。 特点 高精度自动测量、自动镜头、高精度自动变倍。 空气轴承导轨，无磨损，精密研磨导螺杆，高速无间隙，灵敏可靠，定位准确，运动精度高。 Joystick 控制自动功能：自动对焦、自动测边、灯光自动调节、自动切换比例，确保高效测量。 软件操作方便，符合国际显微办公软件操作习惯。 四轴自动循环控制。 高分辨率彩色摄像头。 数控程序高度可编辑。 高精度花岗岩底座、工作平台、支柱，确保长期稳定性。 规格 - ...
Guangdong Jinuosh Technology Co.,Ltd
... MT-100-Z70。小尺寸的测量台与高分辨率的变焦光学装置相结合 测量工作站MT-100-Z70将高分辨率光学系统和视频变焦显微镜Z70的高效摄像技术与模块化测量台系统MT-100相结合。该设备除了与生产有关的材料和产品测试外，还非常适合在X、Y和Z方向对层和结构进行测量。 应用。 μm范围内的高度测量（层和结构厚度，划痕） 测量平面部件（晶圆和掩模）。 微观和宏观结构的检查和测量 材料分析和金相检验 印刷电路板（PCBs）和金属研磨探头的检查 优势。 ...
... 用途： INGT 系列自动大行程，适用于二维坐标测量的所有应用领域。 广泛应用于液晶显示、LED 显示屏、触摸屏、手机平板电脑、大型玻璃制品、汽车零件、大型 PCB、薄膜、电视、五金、模具、仪器、塑料、精密电子、精密机械等。 产品特点： ■ 高精度大理石底座、工作台及柱保证高稳定性和刚性 ■ PMI 高精度直线导轨、TBI 研磨级滚珠丝杆 ■ 松下全闭环伺服电机，速度可调节 ■ RSF 高精度非接触光栅刻度，分辨率 0.0005mm ■ 可编程的 5 环 8 区环形表面光，满足不同角度照明要求 ■ ...
Leader Precision Instrument Co. Ltd
... 新的Cascade SUMMIT200先进的200mm探针系统，对于收集单片或批量晶圆上的高精度测量数据至关重要；尽可能快。 SUMMIT200探针站设计用于研发、设备表征/建模或利基生产应用，可对超低噪声、直流、射频、毫米波和太赫兹应用进行精确的温度电气测量，具有半自动和现在的全自动操作，可在最快时间内获得准确数据。 新一代探针系统支持PureLine™技术，以实现市场上最低的噪音水平之一。获得专利的AttoGuard®和MicroChamber®技术大大改善了低泄漏和低电容测量。一个新的先进的200毫米快速平台，处理多达50个晶圆的盒，高产量的测试功能，以及-60°C至300°C的宽温度范围，为科学家、研发和测试工程师或生产操作员提供了快速完成工作所需的一切。 SUMMIT200探针台支持Contact ...
FORMFACTOR
... 该仪器专门用于硅单晶棒取向测量，可与 YX-5Z/6Z和多线切割装置配合使用。 其最大的特点是，在取向测量后，可以直接计算晶棒的 l 偏转角、X & Y 值，并能精确测量部分晶圆的角值。 结构： YX-6D 硅单晶定向仪器由 X 射线控制器、角度装置、录音机、电磁光快门、微控制、键盘、输入信息、屏幕菜单显示、数据打印、角度显示、峰值强度计等组成。 计数软件适用于国际通用计算方法，具有度单位，显示最小精度为 0.001 度，测量定义为 ± 0.008 度（± 30 ℃），本产品可测量直径 3-12 ...