粗糙度测量机 WD4200

厚度光学自动

无图案晶圆三维检测系统 WD4000 系列可一次自动测量晶圆厚度、表面粗糙度和微纳三维微观形貌。使用白光共焦探头测量晶圆厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、线粗糙度；使用白光干涉探头扫描晶圆表面，创建表面三维轮廓图像，然后根据 ISO/ASME/EUR/GBT 标准分析粗糙度及相关的二维和三维参数。 通过非接触测量，根据晶片的上下表面重建三维形状。强大的测量和分析软件可确保稳定计算晶片的厚度、粗糙度和总厚度变化（TTV）。