3D检查机 WD4000

无图案晶圆用于电子工业测量

应用： 无图案晶片的厚度和翘曲测量 通过非接触测量重建基于晶片上下表面的三维形状。强大的测量和分析软件可确保稳定计算晶片的厚度、粗糙度和总厚度变化（TTV）。 无图案晶片的粗糙度测量 在硅片减薄的粗磨和精磨过程中，表面粗糙度 Sa 值及其稳定性可用于评估加工质量。在生产车间的强噪声环境中测量薄化硅片时，精磨硅片的粗糙度 Sa 值在 5nm 左右，25 次测量数据的重复性为 0.046987nm，证明测量稳定性良好。