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... 三维观测能力有助于 "缩短 G&C 设备的开发周期 "和 "提高产品质量 "*。 自动传送最大尺寸为 200 毫米的晶片后，CT1000 会精确地移动到关键图案位置或缺陷检测单元检测到的缺陷位置。然后可使用倾斜样品台进行三维 SEM 观察。CT1000 还配有一个能量色散 X 射线光谱仪 (EDS)*2，可用于推断观察样品中所含的元素。 - 五轴样品台可对缺陷和图案形状进行三维观察 - 集成 EDS*，可识别缺陷元素（EDS：能量色散 X 射线分析系统） - ...
... 通过高速 ADR 和精确 ADC 提高产量的内联复核 SEM - 增强 SEM 图像分辨率，用于尖端设备开发和批量生产 - 新的原位良率控制解决方案，可量化和显示半导体工艺中的电特性 (R / C) - 提高生产率，与上一代产品相比，吞吐量性能提高了 2 倍 - 通过针对无图案晶片的高级缺陷审查和分析功能，为 N3 代器件开发做出贡献 - 通过采用基于人工智能的 ADC（自动缺陷分类），显著提高了缺陷分类性能和准确性 ...
... 晶圆表面检测系统LS系列可以检测出具有镜面加工表面的未图案化晶圆上的缺陷。激光散射的应用技术实现了在图案化之前对晶圆表面的小污染物和各种类型的缺陷的高灵敏度和高产量检测。晶圆表面缺陷，如浅划痕平整度缺陷、水印、外延堆积缺陷、抛光过程中的突起以及沉积过程中造成的平整度缺陷，都会给下一代工艺带来问题。LS系列通过检测缺陷的散射光，同时抑制来自晶圆表面的背景噪声，实现了高灵敏度。它被广泛用于控制10纳米规模的半导体制造中的污染，以及用于交付和进厂晶圆质量控制。 光学系统 - ...
宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统 295x系列宽光谱等离子缺陷检测系统在光学缺陷检测方面进一步提高，可在≤7nm设计节点的逻辑和领先内存中发现影响良率的关键缺陷。2950和2955宽光谱等离子缺陷检测仪采用增强型宽光谱等离子照射技术以及全新的pixel•point™ 和 nano•cell™设计认知技术，具备在各种制程层、材料类型和制程堆叠上捕获关键缺陷所需的灵敏度。作为在线监测的行业标准，295x系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度相结合，实现了Discovery ...
KLA - TENCOR
... 对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 ...
... Firefly 检测系列为 FPGA、CPU/GPU 和网络服务器等高性能应用提供了自动检测解决方案，以及低 I/O 次数的应用：IC 驱动器、射频收发器、无线连接和 MEMS。 产品概述 该平台可配置为晶圆（圆形）或面板（矩形）基板，提供多种成像模式，包括 Oon Innovation 的专利 Clearfind® 技术，这种技术可以使用一个大的工艺窗口来检测金属和金属缺陷的残留缺陷。有机层。 基板灵活性、缺陷灵敏度和计量学在单一平台中相结合，降低了资本投资需求，并为需要高 ...
Onto Innovation Inc.
... 球状AOI/凹凸AOI产品介绍 MRD-3100系列颗粒检测设备适用于COG、FOG和COF产品，尤其适用于LCD显示模块的绑定缺陷检测。 在行业内处于领先地位，达到韩国同类产品的技术水平。 满足不同尺寸的液晶显示模块，包括智能可穿戴设备、手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、显示器、电视等产品。 采用模块化设计，适用于单边、多边COG、FOG、COF工艺产品检测。 涵盖的检测项目有：凸点偏移、颗粒计数、凸点异物、FPC腐蚀、凸点区域裂纹碎片。 球体AOI/凸点AOI关键点 1.检测精度：3um，行业领先 2.软件功能：自主研发算法，软件功能定制服务。 3.自动对焦成像系统，满足不同尺寸产品的检测需求。 ...
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