{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 392x Series电浆晶圆缺陷检测系统针对≤7纳米的逻辑和领先储存器件，支援位于设计节点的晶圆级缺陷侦测、良率学习与线上监测。借由光源技术所带来的超分辨率深紫外光（SR-DUV) 波长带以及创新传感器，3920和3925提供了卓越的缺陷类别检测。392x Series配有先进的pixel•point™和nano•cell™设计认知算法，能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392x Series将检测速度和灵敏度相结合，并支持Discovery at the Speed of Light™（光速发现）功能，从而使其产量达到在线监测的要求，在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。 缺陷检测、热点检测、流程除错、EUV列印检查、工程分析、生产线监控、操作范围检测 ...
KLA Corporation
... 应用： 无图案晶片的厚度和翘曲测量 通过非接触测量重建基于晶片上下表面的三维形状。强大的测量和分析软件可确保稳定计算晶片的厚度、粗糙度和总厚度变化（TTV）。 无图案晶片的粗糙度测量 在硅片减薄的粗磨和精磨过程中，表面粗糙度 Sa 值及其稳定性可用于评估加工质量。在生产车间的强噪声环境中测量薄化硅片时，精磨硅片的粗糙度 Sa 值在 5nm 左右，25 次测量数据的重复性为 0.046987nm，证明测量稳定性良好。 ...
... 产品线
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
概述
用于晶圆检测的超精密2D与3D自动光学检测（AOI）系统。提供高分辨率彩色成像和集成的检测结果管理，支持半导体制造的生产与工艺控制。
主要特性
- 结合2D与3D AOI，实现全面的缺陷检测
- 高分辨率彩色成像，提高缺陷判别能力
- 直观的教学（teaching）界面与详细的检测结果管理
- 支持与EFEM（设备前端模块）联动，便于自动化产线集成
- 高精度花岗岩X/Y/Z运动台，保证稳定且可重复的位置精度
晶圆搬运与机械
- 支持8in和12in带环晶圆（ringframe）
- 多加载端口配置与双臂搬运选项，具灵活性
- 稳定的多孔真空夹持设计，确保晶圆固定可靠
检测项目
- 晶圆die检测：崩边（chipping）、污染及相关缺陷
- 凸点（bump）检测：高度、偏移（offset）、共面性及凸点特性分析
应用
- 半导体及MEMS制造的晶圆级AOI
- 需要结合2D/3D计量与彩色成像的高级检测任务
技术规格
- 超精密2D
... Firefly 检测系列为 FPGA、CPU/GPU 和网络服务器等高性能应用提供了自动检测解决方案，以及低 I/O 次数的应用：IC 驱动器、射频收发器、无线连接和 MEMS。 产品概述 该平台可配置为晶圆（圆形）或面板（矩形）基板，提供多种成像模式，包括 Oon Innovation 的专利 Clearfind® 技术，这种技术可以使用一个大的工艺窗口来检测金属和金属缺陷的残留缺陷。有机层。 基板灵活性、缺陷灵敏度和计量学在单一平台中相结合，降低了资本投资需求，并为需要高 I/O 次数和多芯片集成的应用提供了一个可靠的途径，例如具有存储器，无线模块和宽 ...
Onto Innovation Inc.
... 对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 测量所有材料，包括Si、GaAs、Ge、InP、SiC ...
... 球状AOI/凹凸AOI产品介绍 MRD-3100系列颗粒检测设备适用于COG、FOG和COF产品，尤其适用于LCD显示模块的绑定缺陷检测。 在行业内处于领先地位，达到韩国同类产品的技术水平。 满足不同尺寸的液晶显示模块，包括智能可穿戴设备、手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、显示器、电视等产品。 采用模块化设计，适用于单边、多边COG、FOG、COF工艺产品检测。 涵盖的检测项目有：凸点偏移、颗粒计数、凸点异物、FPC腐蚀、凸点区域裂纹碎片。 球体AOI/凸点AOI关键点 1.检测精度：3um，行业领先 2.软件功能：自主研发算法，软件功能定制服务。 3.自动对焦成像系统，满足不同尺寸产品的检测需求。 ...
