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... 适用于电子产品的高性能优质纳米焦点和微焦点检测 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 在同一个系统中提供了高分辨率的 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层(CT) 扫描技术，可以在工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中对电子元器件（如半导体、PCB、锂电池等）进行无损检测 (NDT)。 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo ...
检测宽度范围: 580 mm - 580 mm
... 概述
Nikon XT V 系列 X 射线 CT 检测系统用于电子元件（PCB、BGA、芯片）和半导体器件的高分辨率无损检测，适用于研发、质量保证/质量控制和失效分析。系统集成 Xi 微焦点 X 射线源、可更换灯丝的开放管设计与一体化高压发生器，以降低维护与运行成本。
主要特点
- 自动检测：Inspect‑X 界面与 PCB Analysis Suite 支持快速构建自动检测程序，提供 BGA、键合线、PTH 及复杂封装的测量与自动合格/不合格报告。
- 持续保护：自动防撞和
Nikon Metrology
检测范围高度: 0 mm - 65 mm
... 概述
PARMI Xceed 是一款采用激光线扫描方法的 3D AOI（自动光学检测）系统，可生成真实的 3D 图像。其针对 SMT 与半导体组装件的高速、高精度检测而设计，支持最高 65 mm 的元件高度。系统对颜色、材料和表面粗糙度不敏感，可在不增加检测周期时间的情况下同时检测异物、污染和 PCB 弯曲。
主要特性
- 3D AOI 技术
- 激光线扫描（Laser line scan）方式
- 真实 3D
PARMI Europe GmbH
... 概述
- 用于半导体封装的超精密 3D AOI
- 极快的高分辨率激光线扫描方法
- 即使对高镜面表面也能进行完美检测
- 检测性能与颜色、材料或表面粗糙度无关
- SiP（系统封装）
- 裸片连接
- 底部填充
- 焊膏和凸点
- 裸片上的铜夹
- IGBT
- 其他半导体封装相关项目
PARMI Europe GmbH
... 概述
专为半导体封装应用设计的超高精度3D自动光学检测（AOI）系统。针对光亮表面及多种材料实现高速、高分辨率检测，并配备内置料盒装载/卸载器以优化物料处理。
主要特性
- 采用高分辨率激光线扫描方法的超高精度3D AOI
- 内置料盒装载/卸载器，简化物料搬运
- 极快的采集与处理速度以满足高产能需求
- 检测性能不受颜色、材料和表面粗糙度影响
- 能有效检测高度镜面（反光）表面
检测项目
- SiP（System-in-Package）
- Die
PARMI Europe GmbH
... 与您值得信赖的合作伙伴一起购买！I.C.T 在 SMT 行业拥有 26 年的丰富经验。 亮点：提供现场安装和培训，全天候客户服务。训练有素的专家。视觉指导 DIY 工具包。易于组装。开源软件。 业界领先的全自动钢网检测机 I.C.T-S780，可快速解决钢网制作和清洗问题，改善清洗工艺；建立钢网管理标准，完善生产管理体系；取代人工检测，降低人工成本，提高产品质量；并从源头上解决印刷问题。 功能齐全： 最小检测尺寸：30x30 μ m。适用于：半导体和 SMT 模版的质量检测。 通过 Gerber ...
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... - 从 DBC 万事达卡到成品功率模块 - 生产功率模块的设备和自动生产线 - 用于晶片和功率模块测试的自动处理机 - 用于切割和焊接压配引脚的机器 - 用于质量控制的 AOI 和 3D 激光 - 机器人操作 - 无触摸工艺 - 用于 DBC 完整性质量控制的 AOI - 可追溯性 ...