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光学检查机 AXION3D用于半导体用于电子工业
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产品规格型号
- 所用技术
- 光学, 3D
- 应用
- 用于半导体
- 领域
- 用于电子工业
- 其他特性
- 自动化, 高解析度, 高速, 高流通量
产品介绍
概述
专为半导体封装应用设计的超高精度3D自动光学检测（AOI）系统。针对光亮表面及多种材料实现高速、高分辨率检测，并配备内置料盒装载/卸载器以优化物料处理。
主要特性
检测项目
产品定位/系列
技术规格
专为半导体封装应用设计的超高精度3D自动光学检测（AOI）系统。针对光亮表面及多种材料实现高速、高分辨率检测，并配备内置料盒装载/卸载器以优化物料处理。
主要特性
- 采用高分辨率激光线扫描方法的超高精度3D AOI
- 内置料盒装载/卸载器，简化物料搬运
- 极快的采集与处理速度以满足高产能需求
- 检测性能不受颜色、材料和表面粗糙度影响
- 能有效检测高度镜面（反光）表面
检测项目
- SiP（System-in-Package）
- Die attach（芯片粘接）
- Underfill（灌封）
- 焊膏与凸点（bump）
- 芯片上的铜夹（Cu clip）
- IGBT
- 其他半导体封装组件
产品定位/系列
- 隶属于 Xceed MICRO 产品系列（Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION）
技术规格
- Manufacturer: PARMI
- Model name: AXION
- 应用: 半导体封装检测
- 成像方法: 高分辨率激光线扫描
- 装载器类型: 内置料盒装载/卸载器
- 设计针对: 检测不受颜色、材料和表面粗糙度影响；针对高度镜面表面优化
- 支持的检测项目: SiP、die attach、underfill、焊膏与凸点、芯片上的Cu夹、IGBT等
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。