光学检查机 AXION

3D用于半导体用于电子工业

概述
专为半导体封装应用设计的超高精度3D自动光学检测（AOI）系统。针对光亮表面及多种材料实现高速、高分辨率检测，并配备内置料盒装载/卸载器以优化物料处理。

主要特性

• 采用高分辨率激光线扫描方法的超高精度3D AOI
• 内置料盒装载/卸载器，简化物料搬运
• 极快的采集与处理速度以满足高产能需求
• 检测性能不受颜色、材料和表面粗糙度影响
• 能有效检测高度镜面（反光）表面

检测项目

• SiP（System-in-Package）
• Die attach（芯片粘接）
• Underfill（灌封）
• 焊膏与凸点（bump）
• 芯片上的铜夹（Cu clip）
• IGBT
• 其他半导体封装组件

产品定位/系列

• 隶属于 Xceed MICRO 产品系列（Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION）

技术规格

• Manufacturer: PARMI
• Model name: AXION
• 应用: 半导体封装检测
• 成像方法: 高分辨率激光线扫描
• 装载器类型: 内置料盒装载/卸载器
• 设计针对: 检测不受颜色、材料和表面粗糙度影响；针对高度镜面表面优化
• 支持的检测项目: SiP、die attach、underfill、焊膏与凸点、芯片上的Cu夹、IGBT等