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... 电子束晶圆缺陷检视和分类系统 eDR7380™电子束晶圆缺陷复检与分类系统为宽禁带半导体的晶圆和芯片制造提供支持。它可提供高分辨率的缺陷图像，并使用基于机器学习的自动缺陷分类功能生成准确的缺陷”帕累托(pareto)”数据排列图。eDR7380生成的数据有助于更快地溯源开发过程中的缺陷，更快地进行参数偏移检测，并在生产过程中提供更准确、可操作性更强的数据。eDR7380生成的缺陷信息有助于加快各种衬底类型（碳化硅、氮化镓、玻璃、蓝宝石、压电绝缘层(POI)等）和设备类型（电源、发光二极管、光子器件、射频、微机电系统等）的面市时间。eDR7380基于灵活的，可配置的平台构建，可针对各种尺寸（150、200、300毫米）和不同厚度（180至1500微米）的晶圆上广泛的缺陷尺寸和类型进行复检与分类。 eDR®是KLA ...
KLA Corporation
检测宽度范围: 580 mm - 580 mm
... 概述
Nikon XT V 系列 X 射线 CT 检测系统用于电子元件（PCB、BGA、芯片）和半导体器件的高分辨率无损检测，适用于研发、质量保证/质量控制和失效分析。系统集成 Xi 微焦点 X 射线源、可更换灯丝的开放管设计与一体化高压发生器，以降低维护与运行成本。
主要特点
- 自动检测：Inspect‑X 界面与 PCB Analysis Suite 支持快速构建自动检测程序，提供 BGA、键合线、PTH 及复杂封装的测量与自动合格/不合格报告。
- 持续保护：自动防撞和
Nikon Metrology
检测宽度范围: 1, 2, 3 mm
检测范围高度: 6 mm - 12 mm
... ColourBrain® Flooring 4.0系统是进一步开发提升了缺陷检测能力，并有一个新的、直观的用户界面。其结果是对深纹路、小边缘崩裂和关键的耐磨层缺陷的检测结果令人印象深刻。该创新系统设计用于在包装前立即对三聚氰胺贴面地板进行光学检测。根据要求，系统设计也可用于其他地板产品，如LVT和SPC。 它与ColourBrain® V-Shape 4.0系统相辅相成，用于在铣型线上油漆后直接检查V型接头的油漆，ColourBrain®Clip用于在插条装配后直接检查其安装。如果检测到有缺陷的板件，它们会在包装前被自动剔除。 优势一览 • ...
检测宽度范围: 500 mm
检测范围高度: 250 mm
运输能力: 25 kg
... 产品描述
用于鞋类、手包、玩具等消费品中金属污染物和异物检测的工业级X射线检验设备。结合神经网络、遗传算法等先进的模式识别技术，可实现对特定缺陷或异物的辅助或自动识别，提高检测产能和一致性。
产品规格
- 型号：5152-HD
- 通道开口（宽×高）：500 mm × 250 mm
- 传送带离地高度：700 mm
- 检测精度（铁）：0.8 mm
- 最大传送带承载：25 kg
- 泄漏剂量：0.502
... 3D SPI 镭射线性扫描方式 同一领域最快检测速度 真实3D图像 不受物体颜色,表面,材质影响 自动检测PCB弯曲 自动补偿PCB收缩,膨胀 利用 Feedback & Feedforward 功能,将整个工艺进行优化 检测项目 高度,面积,体积,偏移,连锡,形状异常,PCB弯曲,PCB收缩 ...
PARMI Europe GmbH
检测范围高度: 0 mm - 65 mm
... 概述
PARMI Xceed 是一款采用激光线扫描方法的 3D AOI（自动光学检测）系统，可生成真实的 3D 图像。其针对 SMT 与半导体组装件的高速、高精度检测而设计，支持最高 65 mm 的元件高度。系统对颜色、材料和表面粗糙度不敏感，可在不增加检测周期时间的情况下同时检测异物、污染和 PCB 弯曲。
主要特性
- 3D AOI 技术
- 激光线扫描（Laser line scan）方式
- 真实 3D
PARMI Europe GmbH
... 概述
- 用于半导体封装的超精密 3D AOI
- 极快的高分辨率激光线扫描方法
- 即使对高镜面表面也能进行完美检测
- 检测性能与颜色、材料或表面粗糙度无关
- SiP（系统封装）
- 裸片连接
- 底部填充
- 焊膏和凸点
- 裸片上的铜夹
- IGBT
- 其他半导体封装相关项目
PARMI Europe GmbH
... 平板包装/异物检测机FLASHPATORI FP600 通过取代不准确的目视检测进入电子检测，实现无人包装。 该检测机可监控包装过程中异物或异质性的结合。 当发现有缺陷的产品时，它会自动丢弃在线产品。 特点 闪光功能可检测附着在平板电脑和铝制零件上的异物。 -由于采用了彩色 CCD 相机，可以对片剂的形状、尺寸、色差等异质性进行检测。 -检测 0.5 毫米骰子，50μ 头发是可能的，通过采用彩色 CCD 相机实现高分辨率。 -可使用 CPP 薄膜或红紫外线保护 CCP 薄膜进行检测。 ...
... 玻璃瑕疵检测设备是天准公司采用多重影像缺陷分析、缺陷检测及分类器算法、高 精度传输机构等多项技术，针对玻璃所开发的瑕疵检测设备。广泛应用于3C、汽 车电子等领域，可以全方位检测玻璃的正面、反面和侧边。具有高效检测、智能判 断、快速调整、多级扩展的特占最高检测精度可达到11m。 设备优势 一体化工作模式，支持检测模块扩展 ·采用自动上下料+检测的模式，便于操作与管理。整机包括上料站、A0|检测站和自动分Bin下料站，前端可支持对接清洗机 ·模块化产品设计，支持单/双轨检测。检测站可根据产品需求扩展检测模块，下料站可支持2Bin或多Bin扩展 更智能 ·采用人工智能自动学习缺陷特征，臼片检测过程中可在线读取二维码，进行数据追溯，实现对缺陷的分类判断 ·检测数据可与产品二维码绑定上传系统，人工对检时只需扫描产品二维码即可奄看并进一步判定检测结果 ·通过大量检测数据，统计分析缺陷位置数据，助力生产工艺改善 更精确 ·最高精度可达到114m，精准定位图像缺陷，从容应对高标准化的检测需求 ·降低产品在各个工艺段的损耗，提升出货良率。漏检率：<0．5％；过杀率：〈10％（可进行人工复检） 更快速 ·采用多重影像缺陷分析技术，快速检测各类局部和大规模不规则缺陷，CT达到1．8S/PCS（<7寸产品） ·对于新出现的缺陷类型和复杂场景，设备采用算法动态加载，给予快速响应 更高效 ·高速并联机器人下料，准确高效地将产品放置到位，工作效率高占地面积小 ·采用检测和判断分离的工作模式，工程师可根据现场技术规格要求对缺陷标准进行快速调整，工作模式更灵活 ...
... TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描三维 AXI，与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比，性能提高了 20%。这款高速三维 AXI 采用人工智能算法，可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率，可提供高产率检测。 该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻器、RNET、SiP、SMT 连接器、SOIC、SOT、散热垫、QFN、QFP ...
... Firefly 检测系列为 FPGA、CPU/GPU 和网络服务器等高性能应用提供了自动检测解决方案，以及低 I/O 次数的应用：IC 驱动器、射频收发器、无线连接和 MEMS。 产品概述 该平台可配置为晶圆（圆形）或面板（矩形）基板，提供多种成像模式，包括 Oon Innovation 的专利 Clearfind® 技术，这种技术可以使用一个大的工艺窗口来检测金属和金属缺陷的残留缺陷。有机层。 基板灵活性、缺陷灵敏度和计量学在单一平台中相结合，降低了资本投资需求，并为需要高 I/O 次数和多芯片集成的应用提供了一个可靠的途径，例如具有存储器，无线模块和宽 ...
Onto Innovation Inc.
... 全自动化 表面质量控制 有史以来第一次，制造商有机会使用自动化表面分析器，这是一个非接触式表面质量检测解决方案，将解决长期存在的导致废品、召回、返工和生产延误的粘附问题。 Automated Surface Analyst提供实时反馈，持续监测和验证表面关键操作，以确保粘附过程不会偏离规范。这使您在整个粘附生产过程中实现了完全集成的、全面的表面质量控制。 使制造商能够在各种生产过程中实施表面质量控制 Automated Surface Analyst的设计是为了适应各种不同的用途和应用，以满足各个组织的生产过程的需要。 实施例子包括。 - ...
... 信息 使用 PMD 模量施耐德将质量检测引入全自动化的生产环境。 首次可以在不中断生产的情况下自动在线测量阻塞镜头。 PMD Modulo 利用紫外光进行偏移测量，不受透射测量常见问题的影响。 它可以直接和非破坏性地测量光度和化妆品，基于一个唯一的反射。 无需解锁镜头。 PMD Modulo 以高分辨率飞行和不接触镜头评估镜头。 首次在镜头表面处理后立即进行块状镜头测量，避免了制造和当前生产品质量检查之间的巨大时间差距。 UV-PMD 与 LMS 模驾驶舱一起获得最大价值。 将 PMD ...
... Optel Vision PharmaProof™ 是市场上最完整的包装检测解决方案，拥有60多种不同的视觉工具。 它可以从头到尾检查你的包装的全部内容，跟踪产品，并从生产线上自动弹出有缺陷的产品。 这个强大、可靠和多功能的视觉检测解决方案通过自动进行产品检测和跟踪过程的每一步，优化了包装线的效率，减少了所需的劳动力和返工。 它可以交付序列化准备，以符合现有的和即将出台的跟踪和追溯法规。 我们的检测解决方案的成功实施可以由我们多技能的程序员和工程团队使用我们的专业软件算法来实现。 ...
Optel Vision
... 自动视觉检测平台 VISION CAV 专为对装有液体或冻干产品的小瓶进行颗粒和外观缺陷的定制化全自动检测而设计。 该视觉设备将符合 GMP 标准的可靠、成熟的机械工程与最新的数字检测技术相结合。 容器运输系统 小瓶运输系统的设计目的是将检测样品平缓地送入检测站，以减少可能影响检测结果的气泡产生和振动。 化妆品和颗粒检测 外观检查站可 360° 旋转容器，检查容器和封盖上的裂缝、划痕和其他缺陷。 微粒检测采用图像减法和相应的算法。 照相站的定制配置 多个相机站可记录高分辨率图像序列。可根据不同的颗粒特征（如漂浮颗粒或重型颗粒）调整旋转轮廓。额外的摄像站可用于几何测量和变色检测。 ...
WILCO AG
... Maker-ray 的 AIS20X 是专为 PCB 检测而设计的先进 AOI 设备。这套先进的系统集成了由尖端人工智能技术赋能的视觉系统，从而在自动光学检测领域掀起了一场革命。我们的自动光学检测机结合了人工智能智能编程和在线/离线功能，可有效支持混合印刷电路板。通过快速编程、准确的元件检测和智能算法，它能确保精确分析，并检测出缺失、极性和错误元件。 AI 智能编程 在线/离线编程 支持混合印刷电路板 AI 模型训练 1.应用 AI 深度学习算法实现强大检测能力：深度学习网络创建多层抽象层来表示数据特征，并通过特征分类层进行过滤，从而得到识别结果。深度学习算法在工业检测领域的应用，可以解决编程时间长、误报率高等两大传统算法痛点。 2.自动搜索元器件/智能调整参数：自动搜索定位近百种元器件类型并配置参数，自动识别电阻、光耦、插座等极性，编程时间 ...
... 用于片剂、胶囊和软胶囊的多合一检查机，检查能力可达720.000件/小时。 - 困难的产品或关键的质量要求需要对单个批次或整个生产进行重新检查？ - 乏味的手工检测，劳动力成本高？ - 下游包装操作效率低下，由于产品不符合规格而频繁停机？ - 面临苛刻的AQL、客户投诉甚至召回？ 大宗产品以可控和可复制的方式被送入我们的自动辊道系统，对每一个片剂或胶囊进行安全检查。当产品在摄像检查区旋转时，每个产品的多个图像被收集和评估。通过这种方式，可以发现交叉污染、质量缺陷或破损的药片或胶囊。 适用于几乎所有产品，包括非旋转对称的产品，如圆片、长片、两片式胶囊和软胶囊。 - ...
Meliscout GmbH - Vision Engineering
... 对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 测量所有材料，包括Si、GaAs、Ge、InP、SiC ...
... - 全自动化集成 - 快速而精确的机器人操作 - 旋转的分度台 - 紧凑的占地面积[mm]：长：1400 x 宽：1100 x 高：1.800 (取决于产品尺寸) - 用三个摄像系统进行全侧检测，包括LED照明 - 可用于医疗产品和洁净室 - 模块化设计 - 根据用户要求调整工位数量 - 对包装件进行100%无损在线检测 - 适应于广泛的产品范围 - 不需要用户互动 IMSTec皮肤和泡壳包装检测站是一个自动操作站，用于控制皮肤和泡壳包装矫形外科零件的包装质量。在两个独立的检测单元中，零件的包装由集成的视觉系统控制。作为全自动包装线的一部分，该检测站可以适应多种多样的样品。一个机器人和一个旋转台提供了高水平的精确零件进给和定位。半自动或全自动操作是可能的。 IMSTec的全自动包装站包括皮肤和泡罩包装检查站，用于骨科植入物包装后的100%质量检查。一个机器人处理系统将一个泡罩包装移到检查站的转盘上。1号检查站进行泡罩检查（特卫强片）。当1号检查过程结束后，转盘将检查过的泡罩包装移到卸货位置。第二台机器人拾取吸塑包装，并将其放置到2号检测站进行吸塑包装表面检测。2，进行吸塑包装表面检测（吸塑包装的所有4面）。 ...
... A7-350Labl特点： ●全伺服高速产品检测机为您打造零缺陷，尽心尽力!高速高效率，高性能价格比！●全面禁止人工疲劳造成的不良情况；检错、查错、检测甚至无序化，全伺服高速产品检测机为您打造零缺陷，尽心尽力。 彻底禁止人为疲劳造成的不良情况;查错、检错、检测甚至无序，全伺服高速产品检测机真正做到;中国商品检测;价值模式检测机。 技术参数： 项目 - 参数范围 工作站配置--激光工作站，检测缺陷，一些烫金印刷。 最高检测速度--150米/分钟 图像采集分辨率-0.08mm（宽）×0.06mm（长）。 最小的网点缺陷大小--高对比度下0.05mm2 ...
... PartInspect L标准化全自动3D测量系统，将AICON结构光扫描技术与灵活的机器人性能相结合，利用先进的自动化技术，满足了工业应用中对于快速结构光扫描方案日益增长的需求。 PartInspect L采用标准化的机器人及转台组件，可选配集成式DPA摄影测量系统，基于CAD数据，能够提供交互式扫描规划、机器人路径生成及防碰撞系统等先进的自动化特性，提供了真正的自动化3D扫描能力，包括自动扫描，零件检测及报告生成等功能。 通过在工厂里进行预装和配置，PartInspect L 提供了即插即用的功能，一天内即可完成安装，无需任何工程作业。该测量系统可离线或在线旁使用，能根据需要提供完全或者统计质量控制。 PartInspect ...
... 500CB可对条形刀刃锥齿轮刀具进行更为迅速、准确和高度自动化的装刀、调整和检测。 面铣刀（直径）最大容量 - 21" 面滚刀（半径）最大容量 - 210 mm 适用于各种条形刀刃刀具系统 自动刀盘装调机，调整和检测格里森和非格里森的条形刀刃刀具系统 减少操作工的工作量 刀片自动定位和夹紧螺丝扭矩减少了操作工的工作量 过程控制更强 刀片定位绝对测量和显示 操作简单、直观 操作简单、直观，具备之前装调的自适应学习过程。 保持高品质 由于减少了操作工的影响，刀具能保持始终如一的高品质，并提高了使用寿命。 ...
... VT50 折叠质量控制是市场上独一无二的。 VT50 直接安装在折页机后面。两个摄像头测量折叠成品的折叠公差。 客户可根据具体订单设定公差。 折叠错误或超出公差的纸张会从 VT50 的出口处弹出。这就确保了只有折叠完美的纸张才会被传送到下游交货区。 M1 先进的机器控制 用于检查单次折叠质量的传送台。 高度可调，进纸高度从 340 毫米到 850 毫米不等。 客户可根据具体订单要求设定公差。 简单、直观的折页教学 可根据工作要求对公差进行简单调整 通过两个摄像头检查折叠签名--测量相对于纸张外边缘的切割痕迹，并与参考签名进行比较。有问题的签名将在 ...
... -无缝图像拼接。 -自主研发的深度学习算法。 -快速拍照。 -同时进行双面检查。 专业的SPC数据分析，直接检测，生产线预先警报功能。 CAD数据导入，自动连接元件库，快速编程。 支持离线编程，远程试运行。 检测结果 1.缺失元件，上下颠倒，错误元件，过量元件，错位 2.无焊料，焊料过多，错位，移位，不充分 3.桥接，缺针，无焊锡，不足，锐利 4.无焊料，桥，孔，不足，冷焊料 ...
输出功率: 2 kW
检测宽度范围: 5 mm
检测范围高度: 4 mm
... 产品名称 TWE Tester（JPT）
产品概述 JPT TWE Tester 为模组测试设备，针对激光模组及高精度自动光学检测系统设计，覆盖从研发验证到量产质量控制的检测需求。
类别 Intelligent Equipments / Module Tester
应用
- 激光模组的测试与特性评估
- 高精度自动化光学检测
- 研发验证及生产线质量控制
主要特性 ...