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... 通过高速 ADR 和精确 ADC 提高产量的内联复核 SEM - 增强 SEM 图像分辨率，用于尖端设备开发和批量生产 - 新的原位良率控制解决方案，可量化和显示半导体工艺中的电特性 (R / C) - 提高生产率，与上一代产品相比，吞吐量性能提高了 2 倍 - 通过针对无图案晶片的高级缺陷审查和分析功能，为 N3 代器件开发做出贡献 - 通过采用基于人工智能的 ADC（自动缺陷分类），显著提高了缺陷分类性能和准确性 ...
... 晶圆表面检测系统LS系列可以检测出具有镜面加工表面的未图案化晶圆上的缺陷。激光散射的应用技术实现了在图案化之前对晶圆表面的小污染物和各种类型的缺陷的高灵敏度和高产量检测。晶圆表面缺陷，如浅划痕平整度缺陷、水印、外延堆积缺陷、抛光过程中的突起以及沉积过程中造成的平整度缺陷，都会给下一代工艺带来问题。LS系列通过检测缺陷的散射光，同时抑制来自晶圆表面的背景噪声，实现了高灵敏度。它被广泛用于控制10纳米规模的半导体制造中的污染，以及用于交付和进厂晶圆质量控制。 光学系统 - ...
输出功率: 60 kW - 150 kW
检测范围宽度: 220 mm
检测范围高度: 120 mm
SX2353HW / SX3873HW 通过新的X光接收器实现了高精度和高稳定性 通过搭载全新X光接收器从而实现了高精度新 搭载了全新X光接收器的X光异物检测机（SX2353HW/SX3873HW）比本公司标准机型（SX2558W/SX4078W）拥有更高的检测灵敏度。通过对比图像，我们可以确定前者的图像更加清晰。 可更稳定地实现超高检测灵敏度 通过搭载了全新X光接收器的X光异物检测机（SX2353HW/SX3873HW）可以更精确地检测出混入在产品中的异物，从而使得安定地进行超高灵敏度检测变成了可能。通过本公司内部的测试，相比标准机型（SX2558W/SX4078W）此种机型的测试片灵敏度要提高1格。
SYSTEM SQUARE Inc.
输出功率: 60 kW - 150 kW
检测范围宽度: 0 mm - 240 mm
检测范围高度: 0 mm - 120 mm
... SX2-2554HW 使用新的X射线传感器实现高度稳定的相对质量检测 使用新的X射线传感器实现稳定的质量检测 即使是轻量级和大量的产品，如独立包装的产品和高速运输的产品，也可以进行稳定的相对质量检测，这一点是自动检测仪无法支持的。例如，在检查小袋中的敷料时，传统系统中观察到的分散现象被大大抑制。 可对多种物品进行同步检查 产品中包含的 "异物"、"相对质量 "和排除包装的 "形状 "可以同时进行检查。在形状的检查中，该系统通过检查裂缝、碎屑、长度/宽度、面积和其他项目，有助于提高质量。 能够携带CE标志 ...
SYSTEM SQUARE Inc.
输出功率: 60 kW - 300 kW
检测范围宽度: 390 mm
检测范围高度: 150 mm
... SX2-4074W型 完全区别于现有的X射线检测系统!创新地实现了防水防尘功能! 可在各种环境下操作 ●整体系统符合IP66标准。不需要冷却器，系统可以在各种环境下操作。 采用了密封的冷却系统 由于实现了完全密封，减少了由于潮湿或灰尘对系统单元的损害。实现了可以更安全地操作的结构。 防水范围的比较 ●与以前的型号不同，具有系统防水性。 设计紧凑，价格低廉 ●由于不需要安装冷却器，实现了更紧凑的设计和更低的价格。 友好的操作系统 ●彩色触摸屏确保操作简便。NG级也可以直观地操作。 ...
SYSTEM SQUARE Inc.
... TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描三维 AXI，与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比，性能提高了 20%。这款高速三维 AXI 采用人工智能算法，可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率，可提供高产率检测。 该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻器、RNET、SiP、SMT ...
检测范围宽度: 50 mm - 120 mm
检测范围高度: 50 mm - 140 mm
运输能力: 10 kg
... Aton 是基于人工智能的创新型全 3D 检测解决方案，彻底改变了自动光学检测系统的概念和标准，涵盖 SPI 和回流焊后生产阶段。 Aton 是适用于所有行业的完美解决方案，能够处理不同尺寸的电路板，甚至是最复杂、最重、最大和最高的元件。 - 获得专利的真三维测量光学技术 - X 轴和 Y 轴线性马达移动式传输系统。 - 平台运输 - Z 轴移动 - 顶部间隙达 120 毫米 - 底部间隙达 140 毫米 - 重达 10 公斤和 550×500 毫米的木板 - ...
iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发，可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。 • 系统设计稳健牢固 • 经过成本和收益优化的系统配置 • 高速的检测速度 • 1 个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测 • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判 • ...
Array制程自动光学检测设备采用天准自主开发Virg。软件平台和独有平台标定技 术，适用于Array基板的全制程缺陷检测，扫描速度快，成像精度高（检测精度 1．04m/l．54m可切换）。 品控难点 前段制程是显示面板制造过程中重要环节，Array面板制程利用A01检测技术监控制造过程的外观缺陷，其检测精度和效率对产品良率和成本产生重要的影响。外围电路、不规则区域的检测困难， 成为各显示工厂Array段品控的难占 设备优势 ·天准独有的标定平台技术支持图像更好拼接，实现分区域检测，对AA区采用周期对比的方式，对外围区域采用Pane|toPane|对比方式 ·天准自主开发的Virg。软件平台支持矩形、圆形、半圆形等异形Map建立 ·检测精度1．0m/1．54m可切换
TZTEK Technology Co.,ltd
配備單一透明玻璃轉盤之創新科技全檢機 創新的自動全檢機，配備單透明玻璃轉盤，是doss visual solution新一代全檢機。該系統能在不將產 品翻面的狀況下進行雙面全檢。 憑藉特殊科技的玻璃轉盤，從下方相機獲取的圖像 能與上方相機獲得的畫質一樣高。 全自動鏡頭更換系統能幫助您在擁有固定幀場優 勢同時具備多幀場的靈活性。 所有的檢測站皆具備自動升降系統，可以輕鬆又快 速地完成清潔和轉盤的更換，此外，機台上的網路 攝像頭隨時可用於遠端協助。
Doss Visual Solution
... NSX 330系列通过在单一平台上实现多种应用，直接提高了拥有成本，从而实现了先进的包装工艺。 产品概述 NSX 330系统结合了检测和计量功能，可测量多种应用，包括在单一晶圆负载中对微凸点、RDL、切口、覆盖和通硅孔（TSV）进行晶圆级计量。 NSX 330系统提供强大的平台技术，包括：高加速分期、高速多处理器计算和高度灵活的软件，具有前所未有的实用性。NSX 330系统在全球安装了1000多套，它提供了更高的二维检测和计量吞吐量以及广泛的三维传感器组合，支持关键的先进封装应用。 应用 - ...
... 用于100%近线或在线齿轮检查的高速、精密检查机。 非接触式三维齿轮检测系统 ZeroTouch® ZTG是一种非接触式齿轮检测系统，可生成三维点云，为制造商提供实时计量和检测数据，以优化生产流程并提高投资回报率。 检查齿轮的新方法 ZeroTouch® ZTG齿轮检测系统使用多个激光三角测量传感器，每个传感器可获得数百万个数据点，可对复杂的齿轮几何形状和表面缺陷进行快速、准确和灵活的三维检测。 精确性和可重复性 ZTG通过在完整的参考表面上进行3D参考，实现了可靠和可重复的测量。收集数以百万计的数据点，将表面局部缺陷或粗糙度降至最低，使机器即使在测量最近铣削或切割的齿轮时也具有极高的重复性。 自动装载和卸载零件 通过集成在ZTG齿轮检测系统中的装载和卸载机器人，与制造过程进行简单对接。 特点和优点 - ...
DWFRITZ Metrology
... 上一代侧壁检测机 通用和灵活：适应所有市场和所有生产线配置 简单高效：适用于所有用户和所有类型的检测 选择性和生产性：构想提供质量和优化生产成本 MCAL 4结合功能，允许完整的侧壁控制（多达 24 个摄像头）： -车身和肩侧壁检测 -压力 -尺寸控制 -低对比度 -刻字物品 凭借技术领导力，TIAMA 可以为您提供独特的创新光源技术（专利待定）覆盖您的所有生产 新检测：低对比度，3D 垂直度，360° 重叠，... 新的开放式和模块化架构：通过多个图像组合进行单一判断 许多创新技术： -缺陷分类工具-雕刻/压纹识别 -学习概念- 动态面罩 -生产过程中的虚拟样品测试 -混合生产管理 创新的操作界面 ...
... 福利 提供最高质量，提高客户满意度 确保产品安全上市 满足监管要求 检测性能不再打折扣！InspeCaps 150-F是专为100%高速检测灌装胶囊而定制的。InspeCaps 150-F可检测出微小的缺陷并剔除有缺陷的胶囊，使您的批次通过AQL，确保为客户提供一流的质量。获得专利的检测站可对胶囊体表面进行 360° 全方位检测，而无需旋转胶囊。 特点 灵活性高：可检测所有尺寸和颜色的胶囊 采用白光 LED 或紫外线照明，精度高 ...
... n线电缆检测 Wahtari的nLine电缆检测解决方案可以在单个检测（测试台）或生产过程中在线分析各种产品和质量特性。偏差信号和记录。 该系统有不同的版本，可以适应广泛的要求。分析和评估是在边缘进行的，无需连接到云端，以获得最高的性能、最低的延迟和最佳的数据安全性。 调试不需要任何技术知识。通过使用一个主样本，根据 "教与走 "的原则简单地训练产品功能。 nLine电缆检测解决方案的功能 nLine 360在线电缆检测解决方案是专门为挤出行业开发的，可以在一个紧凑的设备中检测多种不同的产品特征。因此，它取代了现有的测量和测试技术，从而减少了投资和维护成本以及集成工作。三台高速摄像机在整个电缆长度内连续监测整个电缆表面。 ...
... VP9000使用高度精确和可重复的三维成像来进行完整的PCB焊膏分析。在每个检测点都会计算出潜在的PCB翘曲度，并自动补偿，以便优先进行分析。这些功能的组合实现了超精确的体积测量，具有很高的精度。 简单的、用户友好的离线编程软件可在几分钟内创建检测程序。自动元件注册和自我调整照明等独特功能使程序创建简单而精简。ePM软件的编程兼容性可以进一步改善编程过程。 VP9000的触摸屏、彩色界面和流畅的2D/3D建模为操作员提供了即时、互动的检测结果反馈。在检测下一块PCB的同时可以查看检测结果，以提高生产率。先进的数据分析软件提供全面的质量数据，用于持续的制造工艺改进和趋势监测。 ...
... 对由塑料、橡胶或金属制成的剪切长度或模切微管或其他小部件进行光学单件检测。 在倾斜自由落体模式下进行表面和边缘检测，速率为每分钟 1,000 件。 任何有凹槽、划痕、凹痕等或有误切边缘的故障部件将立即进行清理，确保只对产品进行百分之百的检查，并且完美无瑕地运送给客户。 行业特定产品由 金属或塑料制成的单独切割长度的微型管 精密零件/精密管 橡胶接头/密封件 不同材料的小零件 以及更多产品 您的优势一目了然 降低生产成本 增加 产品质量和产出 ...
分光束X射线解决方案. X3730 X射线系统利用X射线分光束曝光整个容器内的物理污染物，可提供出色的罐装容器和玻璃容器检测灵敏度。 提供强大的多功能检测 X3730可选配0.8 mm的二极管尺寸和多种发生器选件，确保整个容器内出色的检测灵敏度。 坚持品牌诚信 我们的专有软件ContamPlusTM可以进行各种完整性检查，并从生产线中剔除不合格的产品。 保护高速传输的产品 X3730每分钟可检测和剔除多达1,000 个容器，具体取决于应用。 保障产品剔除 有多种可选的剔除装置，可确保以很低的误剔除率快速安全地移除有缺陷的产品。 实现出色的检测 X3730的水平分光束技术通过对每个包装一次通过时成像两次来提高检测灵敏度。由于从两个不同角度对每个包装进行了检测，因而盲点被降至最低，从而提高了检出率。 证实尽职调查与可追溯性 为了保证质量并帮助提高整体设备效率（OEE），您可以通过各种连接方案来实时检索检测统计信息和X射线图像。 发生器5年质保 与标准或全面保养包一起购买可获5年质保，最大限度减少停机时间并保护检测系统中最有价值和最昂贵的部分——X射线发生器。
PartInspect L标准化全自动3D测量系统，将AICON结构光扫描技术与灵活的机器人性能相结合，利用先进的自动化技术，满足了工业应用中对于快速结构光扫描方案日益增长的需求。 PartInspect L采用标准化的机器人及转台组件，可选配集成式DPA摄影测量系统，基于CAD数据，能够提供交互式扫描规划、机器人路径生成及防碰撞系统等先进的自动化特性，提供了真正的自动化3D扫描能力，包括自动扫描，零件检测及报告生成等功能。 通过在工厂里进行预装和配置，PartInspect ...
六面体检测设备 1.多尺寸， 多缺陷同步测量 2.尺寸测星， 亚像素测量， 测量精度行业领先 3.定制图像处理算法与自适二值化处理， 增强产品光照不均匀性时的检测鲁棒性 4.可检测缺陷种类：崩边， 脏污， 异形， 裂纹， 划伤 (2) 5.检验迅速， 缺陷检测项目耗时可低至毫秒量级 6.无损检测， 不伤害产品分毫 7.定制化自动上下料设定 8.按用户需求， 自定义分料仓 9.过往数据与图片自定义保存 产品介绍 该设备可用于被动元件6个表面的高速尺寸检测和产品表面缺陷检测 尺寸检测精度可达＋／－5µm ...
... 球状AOI/凹凸AOI产品介绍 MRD-3100系列颗粒检测设备适用于COG、FOG和COF产品，尤其适用于LCD显示模块的绑定缺陷检测。 在行业内处于领先地位，达到韩国同类产品的技术水平。 满足不同尺寸的液晶显示模块，包括智能可穿戴设备、手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、显示器、电视等产品。 采用模块化设计，适用于单边、多边COG、FOG、COF工艺产品检测。 涵盖的检测项目有：凸点偏移、颗粒计数、凸点异物、FPC腐蚀、凸点区域裂纹碎片。 球体AOI/凸点AOI关键点 1.检测精度：3um，行业领先 2.软件功能：自主研发算法，软件功能定制服务。 3.自动对焦成像系统，满足不同尺寸产品的检测需求。 ...
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