光学检查机 Xceed BSI

3DPCB用于电子工业

产品概述
Xceed BSI是一款专注于PCB及组件底面检测的3D自动光学检测（AOI）解决方案。采用激光线扫描成像，设计用于在无需翻板的情况下实现即时检测。系统页面中同时列示底面验证参考PCI 100。

主要特性

• 专为底面检测优化的3D AOI
• 激光线扫描成像方法，可精确获取高度与形貌
• 高检测通量（行业领先的检测速度）
• 无需翻板或额外搬运的即时检测流程
• 针对THD针脚、波峰及选择性焊接区域以及SMD元件的专用检测
• 在不增加周期时间的情况下检测异物、污染及PCB翘曲

检测项目

• THD针脚及通孔元件
• 波峰焊和选择性焊接区域
• 底面SMD元件
• 其他与底面相关的缺陷与异常

技术规格

• 聚焦底面几何形状的3D AOI能力
• 用于高分辨率高度映射的激光线扫描采集
• 设计以避免翻板并减少搬运
• 适用于在线生产环境的高检测通量
• 面向THD、波峰/选择性焊接和SMD检测的针对性算法
• 在同一检测周期内检测异物、污染和PCB翘曲的功能