电子工业检查机

... 392x Series电浆晶圆缺陷检测系统针对≤7纳米的逻辑和领先储存器件，支援位于设计节点的晶圆级缺陷侦测、良率学习与线上监测。借由光源技术所带来的超分辨率深紫外光（SR-DUV) 波长带以及创新传感器，3920和3925提供了卓越的缺陷类别检测。392x Series配有先进的pixel•point™和nano•cell™设计认知算法，能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392x Series将检测速度和灵敏度相结合，并支持Discovery at the Speed of Light™（光速发现）功能，从而使其产量达到在线监测的要求，在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。 缺陷检测、热点检测、流程除错、EUV列印检查、工程分析、生产线监控、操作范围检测 ...

检测宽度范围: 580 mm - 580 mm

... 概述
Nikon XT V 系列 X 射线 CT 检测系统用于电子元件（PCB、BGA、芯片）和半导体器件的高分辨率无损检测，适用于研发、质量保证/质量控制和失效分析。系统集成 Xi 微焦点 X 射线源、可更换灯丝的开放管设计与一体化高压发生器，以降低维护与运行成本。

主要特点

• 自动检测：Inspect‑X 界面与 PCB Analysis Suite 支持快速构建自动检测程序，提供 BGA、键合线、PTH 及复杂封装的测量与自动合格/不合格报告。
• 持续保护：自动防撞和

... ZeroTouch®线性计量系统是一种高速、非接触式线性检测系统，是测量髋关节柄和航空航天叶片等线性形状零件以及插入物等较小零件的理想选择，比传统方法更快。 特点和优点 不需要显影剂涂层来捕获有光泽的表面 可配置为在线或近线使用 系统可在手动或全自动模式下运行 允许对零件进行100%的检测，从而改善工艺和质量 支持大范围的尺寸和重量 占地面积小，可优化生产空间的使用 微米级的精度和密集的点云的精确分析 在60秒内完成100%的零件扫描 快速的数据采集和分析 使用基于应用的先进传感器，该系统可以每秒捕获数百万个数据点，具有不同的数据密度水平，执行零件检测计划和执行所有关键的质量测量，比触觉方法更快。 大批量生产 ZeroTouch®可执行以前需要多个系统的所有测量，减少了整体的计量足迹，并在需要100%零件测量的高速生产线上实现在线检测。 上游工艺改进 通过业界公认的分析软件，可以通过比较点云扫描与名义CAD模型和GD&T控制来分析零件。统计过程控制（SPC）数据可以驱动警告，以减少变异性和废品。 行业和应用 航空航天 汽车和电动车 骨科植入物 精密制造 ...

... Array制程自动光学检测设备采用天准自主开发Virg。软件平台和独有平台标定技 术，适用于Array基板的全制程缺陷检测，扫描速度快，成像精度高（检测精度 1．04m/l．54m可切换）。 品控难点 前段制程是显示面板制造过程中重要环节，Array面板制程利用A01检测技术监控制造过程的外观缺陷，其检测精度和效率对产品良率和成本产生重要的影响。外围电路、不规则区域的检测困难， 成为各显示工厂Array段品控的难占 设备优势 ·天准独有的标定平台技术支持图像更好拼接，实现分区域检测，对AA区采用周期对比的方式，对外围区域采用Pane|toPane|对比方式 ·天准自主开发的Virg。软件平台支持矩形、圆形、半圆形等异形Map建立 ·检测精度1．0m/1．54m可切换 ...

... TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描三维 AXI，与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比，性能提高了 20%。这款高速三维 AXI 采用人工智能算法，可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率，可提供高产率检测。 该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻器、RNET、SiP、SMT 连接器、SOIC、SOT、散热垫、QFN、QFP ...

... 1. 尺寸：4500mm（长）* 1000mm（宽） * 2100mm（高） 2. 设备功率：3.5KW 3. 检测状态：飞拍 4. 检测速度：300~600/min（φ8为准） 5. 气源压力：0.4-0.7Mpa 6. 设备电压：AC220/50HZ 7. 相机组数：18组相机 8. 兼容产品尺寸：φ6-10、12及以上 9. 剔除装置：高速自动剔除 10. 检测内容：外观不良，尺寸不良，混规等 11. 软件算法：深度学习+自研缺陷算法 12. ...

输出功率: 500 W - 1,600 W
检测宽度范围: 480 mm
检测范围高度: 313 mm - 627 mm

... DXC 3000 是一个完整的、随时可用的柜子，用于对各种物体进行数字 X 射线检测。坚固的机械结构与现代化的设计相结合，使其同样适用于实验室和工业 X 射线应用。 DXC 3000 可提供出色的数字 X 射线图像，曝光后可立即在连接的 PC 上进行处理。无需支付胶片、化学品和废物处理的额外费用。此外，也不需要胶片处理器或灯箱等额外设备。 优点 运行成本低 无胶片、无化学品 安全性高 辐射泄漏低于最严格的安全标准 设计紧凑 可穿过普通门 卓越的图像质量 高达 4200 万像素 (像素尺寸为 ...

... UNCT1000 是一款高性价比的紧凑型 3D CT 检测系统。它具有 DR 和 CT 双系统，主要适用于小尺寸铸件和金属、锂电池、芯片、电子产品、复合材料样品、树脂、岩石、土地、化石、生物样品等。 设备特点 功能强大：DR 和 CT 双系统，可进行断层扫描、3D 扫描和分析。 安全性高：多重安全保护措施，符合所有国际安全标准。 用户友好：系统用户友好，操作简单。 高性价比：应用广泛，高度集成化设计。 ...

... Maker-ray 的 AIS20X 是专为 PCB 检测而设计的先进 AOI 设备。这套先进的系统集成了由尖端人工智能技术赋能的视觉系统，从而在自动光学检测领域掀起了一场革命。我们的自动光学检测机结合了人工智能智能编程和在线/离线功能，可有效支持混合印刷电路板。通过快速编程、准确的元件检测和智能算法，它能确保精确分析，并检测出缺失、极性和错误元件。 AI 智能编程 在线/离线编程 支持混合印刷电路板 AI 模型训练 1.应用 AI 深度学习算法实现强大检测能力：深度学习网络创建多层抽象层来表示数据特征，并通过特征分类层进行过滤，从而得到识别结果。深度学习算法在工业检测领域的应用，可以解决编程时间长、误报率高等两大传统算法痛点。 2.自动搜索元器件/智能调整参数：自动搜索定位近百种元器件类型并配置参数，自动识别电阻、光耦、插座等极性，编程时间 ...

检测宽度范围: 50 mm - 120 mm
检测范围高度: 50 mm - 140 mm
运输能力: 10 kg

... Aton 是基于人工智能的创新型全 3D 检测解决方案，彻底改变了自动光学检测系统的概念和标准，涵盖 SPI 和回流焊后生产阶段。 Aton 是适用于所有行业的完美解决方案，能够处理不同尺寸的电路板，甚至是最复杂、最重、最大和最高的元件。 - 获得专利的真三维测量光学技术 - X 轴和 Y 轴线性马达移动式传输系统。 - 平台运输 - Z 轴移动 - 顶部间隙达 120 毫米 - 底部间隙达 140 毫米 - 重达 10 公斤和 550×500 毫米的木板 - 6 个智能摄像头 - 集成 FPGA ...

... 为了应对当今瞬息万变的市场趋势，该系统可以应对复杂的检测挑战，例如在元件安装密度高的区域，高度微型化的零件被放置在更大更高的元件附近。 利用我们的新型 3D AOI 系统，您可以加强质量保证并提高生产效率。 新开发的高分辨率照相机系统可确保图像聚焦清晰，并为 0402 毫米或 0201 毫米 SMD 芯片、细间距集成电路和紧密焊盘等微小元件提供更高的检测分辨率。 Saki 的光学检测专家团队负责所有内部软件开发。这确保了与各种硬件子系统的最佳互动和协调，实现了业内最快的周期时间。图像捕捉、处理和检测算法并行执行，最大限度地减少了等待时间。 Saki ...

... - 防反射技术 - 符合 IPC 3 级标准的完美焊点检测 - 总计 7500 万像素摄像头 - 5 个主摄像头 + 4 个数字蓝光莫伊里投影仪 - 俯视 1500 万像素摄像头 1EA - 成角度 1500 万像素摄像头 4EA - MIRTEC 独有的防反射技术（专利申请中） ...

... iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发，可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。 • 系统设计稳健牢固 • 经过成本和收益优化的系统配置 • 高速的检测速度 • 1 个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测 • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判 • 与现有产品线高度兼容 • ...

... 与您值得信赖的合作伙伴一起购买！I.C.T 在 SMT 行业拥有 26 年的丰富经验。 亮点：提供现场安装和培训，全天候客户服务。训练有素的专家。视觉指导 DIY 工具包。易于组装。开源软件。 业界领先的全自动钢网检测机 I.C.T-S780，可快速解决钢网制作和清洗问题，改善清洗工艺；建立钢网管理标准，完善生产管理体系；取代人工检测，降低人工成本，提高产品质量；并从源头上解决印刷问题。 功能齐全： 最小检测尺寸：30x30 μ m。适用于：半导体和 SMT 模版的质量检测。 通过 Gerber ...

... 自动检测蜻蜓 THT Next> 系列可确保对所有焊接、焊接、甚至压在一起的接头进行快速和完整的检查。 多色 LED 照明和彩色扫描摄像机的组合提供了对焊点半月板和短路检测的深度检测，而 PCB 表面的全扫描采集，而不仅仅是元器件可以进行焊球检测。 与 手动检测相比，蜻蜓 THT Next> 系列的结果是免费操作的，但始终作用目标和可重复性。 检测允许快速反馈过程故障（闭环）。 将显示测试结果，以便在相应的维修站上对模块进行记录维修。 这样可以节省时间和成本，并显著提高质量。 近年来，PCB ...

... 对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 测量所有材料，包括Si、GaAs、Ge、InP、SiC ...

... 球状AOI/凹凸AOI产品介绍 MRD-3100系列颗粒检测设备适用于COG、FOG和COF产品，尤其适用于LCD显示模块的绑定缺陷检测。 在行业内处于领先地位，达到韩国同类产品的技术水平。 满足不同尺寸的液晶显示模块，包括智能可穿戴设备、手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、显示器、电视等产品。 采用模块化设计，适用于单边、多边COG、FOG、COF工艺产品检测。 涵盖的检测项目有：凸点偏移、颗粒计数、凸点异物、FPC腐蚀、凸点区域裂纹碎片。 球体AOI/凸点AOI关键点 1.检测精度：3um，行业领先 2.软件功能：自主研发算法，软件功能定制服务。 3.自动对焦成像系统，满足不同尺寸产品的检测需求。 ...

... TV350 是由北京火炬 SMT 有限公司制造的 PCB 自动光学检测（AOI）机器，用于检测不合格元件、独立零件芯片等。 配备三轴伺服驱动系统、硬件控制系统、光学自动识别系统、高精度光学检测系统及车身五个部件。 高精度引线导轨和螺杆在三轴驱动系统中工作。 自动光学检测器可确保高传输精度。 ...

... XCEL是一个在线或独立的工作单元，用于点胶、喷墨、光学检测。 装配、焊接等。 应用于厚膜、LTCC、聚合物、玻璃和晶圆、显示器、太阳能电池、传感器和生物传感器、RFID智能卡和聚酯薄膜。 传感器和生物传感器、RFID智能卡和聚酯薄膜。 高精度的X -Y轴，具有5微米的重复性。 技术规格 XCEL 基板尺寸：50x50mm - 450x500mm，通过真空固定在工作台上 板材厚度：0.2mm - 5mm 与电路板的间隙：20毫米；底部0-50毫米 X-Y轴：最大速度600毫米/秒；重复性误差±5µm 操作系统 ...