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超高性价比的无损检测 X 射线 AXI 系统 • 将极易使用的 2D X 射线电子检测技术与 3D 计算机断层扫描 (CT) 选项集成在同一系统中。 • 理想的入门级无损检测 160 kV X 射线 AXI 系统，用于电子组件、元器件和 PCBA 的过程和质量控制，确保生产力和收益 Phoenix X|aminer 是 Waygate Technologies 的一款易于使用的入门级微聚焦 X 射线检测 (AXI) 系统，性能强劲，专为电子产品、元器件和 ...
适用于电子产品的高性能优质纳米焦点和微焦点检测 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 在同一个系统中提供了高分辨率的 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层(CT) 扫描技术，可以在工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中对电子元器件（如半导体、PCB、锂电池等）进行无损检测 (NDT)。 Phoenix Microme|x Neo ...
... 为了应对当今瞬息万变的市场趋势，该系统可以应对复杂的检测挑战，例如在元件安装密度高的区域，高度微型化的零件被放置在更大更高的元件附近。 利用我们的新型 3D AOI 系统，您可以加强质量保证并提高生产效率。 新开发的高分辨率照相机系统可确保图像聚焦清晰，并为 0402 毫米或 0201 毫米 SMD 芯片、细间距集成电路和紧密焊盘等微小元件提供更高的检测分辨率。 Saki 的光学检测专家团队负责所有内部软件开发。这确保了与各种硬件子系统的最佳互动和协调，实现了业内最快的周期时间。图像捕捉、处理和检测算法并行执行，最大限度地减少了等待时间。 Saki ...
... TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描三维 AXI，与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比，性能提高了 20%。这款高速三维 AXI 采用人工智能算法，可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率，可提供高产率检测。 该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻器、RNET、SiP、SMT ...
... 与您值得信赖的合作伙伴一起购买！I.C.T 在 SMT 行业拥有 26 年的丰富经验。 亮点：提供现场安装和培训，全天候客户服务。训练有素的专家。视觉指导 DIY 工具包。易于组装。开源软件。 业界领先的全自动钢网检测机 I.C.T-S780，可快速解决钢网制作和清洗问题，改善清洗工艺；建立钢网管理标准，完善生产管理体系；取代人工检测，降低人工成本，提高产品质量；并从源头上解决印刷问题。 功能齐全： 最小检测尺寸：30x30 μ m。适用于：半导体和 SMT ...
运输能力: 10 kg
... I.C.T X-7200 检测机应用广泛。它常用于电子元件内部结构检测、普通气泡空隙率测量、电路短路开路、焊点缺焊漏焊、内部异物裂纹等。 它具有维护方便，使用寿命长；操作简单，减少操作人员培训；检测重复性高；允许最大视角 60 度检测样品等特点。 产品特点 1.CNC 程序：自动批量检测不同位置的样品。 2.阵列功能：自动批量检测位置固定、间距相同的样品。 3.长度和宽度测量：测量检测区域部分的长度和宽度。 4.可视化导航界面：精确定位检测位置。 5.模拟色彩：更好地观察检测图像。 6.气泡测量：一键测量气泡大小、空隙率和锡爬升高度。 7.自动开启/关闭 ...
运输能力: 20 kg
... X-9300 专用于为电子行业提供高分辨率 X 射线成像。该系统用途广泛，在印刷电路板制造过程中的许多应用中都很有效。它可用于检测集成电路芯片和半导体，包括 BGA、IGBT、倒装芯片和 PCBA 元件焊接、LED、IC 封装等行业的高精度测试。 X-9300 专用于为电子行业提供高分辨率 X 射线成像。该系统用途广泛，在印刷电路板制造过程中的许多应用中都很有效。它可用于检测集成电路芯片和半导体，包括 BGA、IGBT、倒装芯片和 PCBA 元件焊接、LED、IC ...
... Maker-ray 的 AIS20X 是专为 PCB 检测而设计的先进 AOI 设备。这套先进的系统集成了由尖端人工智能技术赋能的视觉系统，从而在自动光学检测领域掀起了一场革命。我们的自动光学检测机结合了人工智能智能编程和在线/离线功能，可有效支持混合印刷电路板。通过快速编程、准确的元件检测和智能算法，它能确保精确分析，并检测出缺失、极性和错误元件。 AI 智能编程 在线/离线编程 支持混合印刷电路板 AI 模型训练 1.应用 AI 深度学习算法实现强大检测能力：深度学习网络创建多层抽象层来表示数据特征，并通过特征分类层进行过滤，从而得到识别结果。深度学习算法在工业检测领域的应用，可以解决编程时间长、误报率高等两大传统算法痛点。 2.自动搜索元器件/智能调整参数：自动搜索定位近百种元器件类型并配置参数，自动识别电阻、光耦、插座等极性，编程时间 ...
检测范围宽度: 50 mm - 120 mm
检测范围高度: 50 mm - 140 mm
运输能力: 10 kg
... Aton 是基于人工智能的创新型全 3D 检测解决方案，彻底改变了自动光学检测系统的概念和标准，涵盖 SPI 和回流焊后生产阶段。 Aton 是适用于所有行业的完美解决方案，能够处理不同尺寸的电路板，甚至是最复杂、最重、最大和最高的元件。 - 获得专利的真三维测量光学技术 - X 轴和 Y 轴线性马达移动式传输系统。 - 平台运输 - Z 轴移动 - 顶部间隙达 120 毫米 - 底部间隙达 140 毫米 - 重达 10 公斤和 550×500 毫米的木板 - ...
iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发，可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。 • 系统设计稳健牢固 • 经过成本和收益优化的系统配置 • 高速的检测速度 • 1 个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测 • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判 • ...
... 自动检测蜻蜓 THT Next> 系列可确保对所有焊接、焊接、甚至压在一起的接头进行快速和完整的检查。 多色 LED 照明和彩色扫描摄像机的组合提供了对焊点半月板和短路检测的深度检测，而 PCB 表面的全扫描采集，而不仅仅是元器件可以进行焊球检测。 与 手动检测相比，蜻蜓 THT Next> 系列的结果是免费操作的，但始终作用目标和可重复性。 检测允许快速反馈过程故障（闭环）。 将显示测试结果，以便在相应的维修站上对模块进行记录维修。 这样可以节省时间和成本，并显著提高质量。 ...
... 蜻蜓 CC Next> 系列确保对所有涂层组件进行快速和完整的检测。 多色 LED 照明、紫外线 LED 照明与彩线扫描摄像机相结合，可实现清晰的 Laquer 检测。 PCB 的全扫描成像将确保正确检测故障。 与人工检测相比，蜻蜓 CC Next> 系列的结果并不依赖于操作员，但始终是客观和可重复的。 检测允许快速反馈过程故障（闭环）。 将显示测试结果，以便在相应的维修站对模块进行记录维修。 这样可以节省时间和成本，并显著提高质量。 • 蜻蜓 CC ...
宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统 295x系列宽光谱等离子缺陷检测系统在光学缺陷检测方面进一步提高，可在≤7nm设计节点的逻辑和领先内存中发现影响良率的关键缺陷。2950和2955宽光谱等离子缺陷检测仪采用增强型宽光谱等离子照射技术以及全新的pixel•point™ 和 nano•cell™设计认知技术，具备在各种制程层、材料类型和制程堆叠上捕获关键缺陷所需的灵敏度。作为在线监测的行业标准，295x系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度相结合，实现了Discovery ...
KLA - TENCOR
输出功率: 225, 450 W
运输能力: 15, 50 kg
多用途微焦点CT系统，用于小型塑料连接器及铝铸件等各种部件的研发、失效分析和生产质量控制中的高分辨率检测 为严苛的检测应用提供多样化的解决方案 这些系统结合了实验室所需的多用途性和多种独家的功能，如高通量Rotating.Target、Half.Turn CT采集模式和Auto.Filament Control等，在车间对系列产品检测时可缩短时间周期，提高正常运行时间 根据需求灵活选择配置 通过选择不同的射线靶，CT扫描模式，可电动调整的FDD值(源到探测器距离)等。 ...
Nikon Metrology
Array制程自动光学检测设备采用天准自主开发Virg。软件平台和独有平台标定技 术，适用于Array基板的全制程缺陷检测，扫描速度快，成像精度高（检测精度 1．04m/l．54m可切换）。 品控难点 前段制程是显示面板制造过程中重要环节，Array面板制程利用A01检测技术监控制造过程的外观缺陷，其检测精度和效率对产品良率和成本产生重要的影响。外围电路、不规则区域的检测困难， 成为各显示工厂Array段品控的难占 设备优势 ·天准独有的标定平台技术支持图像更好拼接，实现分区域检测，对AA区采用周期对比的方式，对外围区域采用Pane|toPane|对比方式 ·天准自主开发的Virg。软件平台支持矩形、圆形、半圆形等异形Map建立 ·检测精度1．0m/1．54m可切换
TZTEK Technology Co.,ltd
... 对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 ...
... ZeroTouch®线性计量系统是一种高速、非接触式线性检测系统，是测量髋关节柄和航空航天叶片等线性形状零件以及插入物等较小零件的理想选择，比传统方法更快。 特点和优点 不需要显影剂涂层来捕获有光泽的表面 可配置为在线或近线使用 系统可在手动或全自动模式下运行 允许对零件进行100%的检测，从而改善工艺和质量 支持大范围的尺寸和重量 占地面积小，可优化生产空间的使用 微米级的精度和密集的点云的精确分析 在60秒内完成100%的零件扫描 快速的数据采集和分析 使用基于应用的先进传感器，该系统可以每秒捕获数百万个数据点，具有不同的数据密度水平，执行零件检测计划和执行所有关键的质量测量，比触觉方法更快。 大批量生产 ZeroTouch®可执行以前需要多个系统的所有测量，减少了整体的计量足迹，并在需要100%零件测量的高速生产线上实现在线检测。 上游工艺改进 通过业界公认的分析软件，可以通过比较点云扫描与名义CAD模型和GD&T控制来分析零件。统计过程控制（SPC）数据可以驱动警告，以减少变异性和废品。 行业和应用 航空航天 汽车和电动车 骨科植入物 精密制造 ...
3D SPI 镭射线性扫描方式 同一领域最快检测速度 真实3D图像 不受物体颜色,表面,材质影响 自动检测PCB弯曲 自动补偿PCB收缩,膨胀 利用 Feedback & Feedforward 功能,将整个工艺进行优化 检测项目 高度,面积,体积,偏移,连锡,形状异常,PCB弯曲,PCB收缩
精度20000片。 快速 测量15个点的平面度时间<4秒。 专检 长、宽、孔边距离位置、油墨尺寸、外形轮廓…… 1.大理石结构，稳定可靠。 2.台湾精密线性导轨和研磨级滚珠螺杆，配松下伺服电机，闭环控制，精度更好。 3.自动变倍镜头，改变倍率无需重选比例尺。 4.德国海德汉光栅尺，分辨率0.0001mm.。 5.日本欧姆龙激光。 6.大倍定倍测量画面。 7.高品质光学系统和高分辨率相机，画面更清晰。 8.四环八区LED环形表面冷光源、轮廓光源及同轴光源，亮度可调。 9.鼠标、手柄操作，简单易用。 10.自主研发全自动CNC测量系统，界面友好，功能强大。 11.可提供多规格，根据要求个性化定制。
... TV350 是由北京火炬 SMT 有限公司制造的 PCB 自动光学检测（AOI）机器，用于检测不合格元件、独立零件芯片等。 配备三轴伺服驱动系统、硬件控制系统、光学自动识别系统、高精度光学检测系统及车身五个部件。 高精度引线导轨和螺杆在三轴驱动系统中工作。 自动光学检测器可确保高传输精度。 ...
Beijing Torch SMT Co., Ltd.
... XCEL是一个在线或独立的工作单元，用于点胶、喷墨、光学检测。 装配、焊接等。 应用于厚膜、LTCC、聚合物、玻璃和晶圆、显示器、太阳能电池、传感器和生物传感器、RFID智能卡和聚酯薄膜。 传感器和生物传感器、RFID智能卡和聚酯薄膜。 高精度的X -Y轴，具有5微米的重复性。 技术规格 XCEL 基板尺寸：50x50mm - 450x500mm，通过真空固定在工作台上 板材厚度：0.2mm - 5mm 与电路板的间隙：20毫米；底部0-50毫米 X-Y轴：最大速度600毫米/秒；重复性误差±5µm 操作系统 ...
追溯对应 自动保存检测结果・条形码信息 在符合相关技术条件的情况下，本产品的检测范围最大500mm 检测台自由设计 依照检测用途选择照明 白色照明・同轴落射照明・RGB照明・红侧照明等 装置构成 检测机本体・PC・显示器・控制器・开关盒
设备的先进性及优点 •工作台采用快速换模系统，可以提高模具装卸的效率。 •模具可以翻转90°，在设备上可以进行模具检修维护。 •设备装有模具液压系统测试装置 •装有模具顶针测试装置 •模具水冷却系统 •西门子PLC控制系统
工作台采用快速换模系统，可以提高模具装卸的效率。 模具可以翻转90°，在设备上可以进行模具检修维护。 设备装有模具液压系统测试装置 装有模具顶针测试装置 模具水冷却系统 西门子PLC控制系统
... 球状AOI/凹凸AOI产品介绍 MRD-3100系列颗粒检测设备适用于COG、FOG和COF产品，尤其适用于LCD显示模块的绑定缺陷检测。 在行业内处于领先地位，达到韩国同类产品的技术水平。 满足不同尺寸的液晶显示模块，包括智能可穿戴设备、手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、显示器、电视等产品。 采用模块化设计，适用于单边、多边COG、FOG、COF工艺产品检测。 涵盖的检测项目有：凸点偏移、颗粒计数、凸点异物、FPC腐蚀、凸点区域裂纹碎片。 球体AOI/凸点AOI关键点 1.检测精度：3um，行业领先 2.软件功能：自主研发算法，软件功能定制服务。 3.自动对焦成像系统，满足不同尺寸产品的检测需求。 ...
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