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3D检查机 Xceed MP涂层厚度小型物件PCB
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产品规格型号
- 所用技术
- 3D
- 应用
- PCB, 小型物件, 涂层厚度
- 领域
- 用于电子工业
- 其他特性
- 自动, 测量, 高解析度, 在线, 非接触式
产品介绍
产品概述专为 SMT / PCB 检测而设计的多用途 3D AOI 平台。 在单台机器中集成了元件、焊料和敷形涂层检测功能。 采用激光线性扫描方法进行 3D 测量和检测。
主要功能 多用途 3D AOI，可对元件、焊料、焊膏、环氧树脂、保形涂层和相关缺陷进行检测。 使用一台设备进行元件、焊料和保形涂层检测 - 统一的检测工作流程，无需为每种检测类型分别设置周期。 高精度 3D 数据捕获的激光线扫描方法。 异物和污染检测；无需额外的周期时间即可执行 PCB 翘曲检测。 可根据用户需求配置的应用软件：SPI（焊膏检测）/AOI（自动光学检测）/CCI（保形涂层检测）。 检测项目包括 SMD、焊膏、环氧树脂、保形涂层等。
检查项目和可测量属性 高度 面积 体积 位置偏差 焊桥（焊料桥接） 形状异常 PCB 翘曲 PCB 收缩/膨胀（自动补偿） 过程集成支持与下游/上游工艺的反馈和前馈联系，以优化工艺 。
附加说明设计用于通过可选应用软件类型提供多种检测功能（SPI/AOI/CCI），从而实现符合客户要求的定制检测工作流程。
特征/技术参数 产品名称：Xceed MP 产品类型：多用途 3D AOI 3D 捕捉方法：激光线扫描 支持的检测模式：SPI / AOI / CCI（可通过软件选择） 主要检测目标：SMD 元件、锡膏、环氧树脂、保形涂层 测量参数：高度、面积、体积、位置偏移、桥接、形状缺陷 PCB 条件处理：翘曲检测、PCB 收缩/膨胀自动补偿 过程特性：异物/污染检测；无需额外周期时间的检测；用于流程优化的反馈和前馈集成 典型使用案例：SMT 生产线上元件、焊料和保形涂层的统一检测
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