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... 超高性价比的无损检测 X 射线 AXI 系统 • 将极易使用的 2D X 射线电子检测技术与 3D 计算机断层扫描 (CT) 选项集成在同一系统中。 • 理想的入门级无损检测 160 kV X 射线 AXI 系统，用于电子组件、元器件和 PCBA 的过程和质量控制，确保生产力和收益 Phoenix X|aminer 是 Waygate Technologies 的一款易于使用的入门级微聚焦 X 射线检测 (AXI) 系统，性能强劲，专为电子产品、元器件和 PCBA 高分辨率检测的特殊需求而设计。 ...
Waygate Technologies
... 适用于电子产品的高性能优质纳米焦点和微焦点检测 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 在同一个系统中提供了高分辨率的 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层(CT) 扫描技术，可以在工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中对电子元器件（如半导体、PCB、锂电池等）进行无损检测 (NDT)。 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo ...
Waygate Technologies
... 具有极高灵活性和效率的工业 microCT 和 nanoCT 扫描仪 检测技术的进步为 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT®）以及 3D 计量带来了一款多功能的高分辨率系统。 由于 microCT 扫描速度提高了 2 倍，分辨率也提高了一倍，现在对小型资产的 CT 扫描比以往任何时候都更加高效。 无论您是需要提高速度，检测细节，还是两者，Baker Hughes 旗下 Waygate Technologies 的 Phoenix V|tome|x ...
Waygate Technologies
... 产品概述
XT H 系列为微焦点螺旋 X 射线 CT 扫描仪，适用于从微型塑料连接器到铝铸件的高分辨率检测。系统面向研发、失效分析和生产质量控制，并可配置用于检测与计量应用。
适应性解决方案
这些系统将实验室级的灵活性与面向生产的功能相结合，以缩短周期时间并提高运行时间，包括可配置的源/靶、X.Tend 螺旋 CT 采集和电动调整的源‑探测器距离等。
产品亮点
- 按需配置的灵活性：可选择X射线源、靶、CT扫描策略及如电动FDD调整等选项，以适配各类检测任务。
- X.Tend
... 应用： 无图案晶片的厚度和翘曲测量 通过非接触测量重建基于晶片上下表面的 三维形状。强大的测量和分析软件可确保稳定计算晶片的厚度、粗糙度和总厚度变化（TTV）。 无图案晶片的粗糙度测量 在硅片减薄的粗磨和精磨过程中，表面粗糙度 Sa 值及其稳定性可用于评估加工质量。在生产车间的强噪声环境中测量薄化硅片时，精磨硅片的粗糙度 Sa 值在 5nm 左右，25 次测量数据的重复性为 0.046987nm，证明测量稳定性良好。 ...
检测范围高度: 300 mm
运输能力: 15 kg
... nanoVoxel-2000系统，是采用封闭式X射线源的高性能成像系统，射线源免维护，样品腔室可以容纳大尺寸的样品，具备拓展原位加载装置的能力，可以选配物镜耦合探测器实现大工作距离下的高分辨成像。 ●闭管射线源，无需耗材，维护简单 ●腔体尺寸较大，具备较强的扩展能力 ●0.5μm高空间分辨率 ●多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等 ...
... 领先技术 - 精度 < 0.01mm；过载 < 1% - 逃逸：功能 = 0，非功能 < 0.3 行业首个解决方案 - 解决 三维网格多角度缺陷和不规则网格缺陷检测问题，涵盖 50 多种缺陷项目 - 算法灵活可扩展，支持听筒网格复杂物理形态、不同型号差异大、生产工艺调整等问题 应用效果 - 节省 80% 的质检人员和 15% 的非直接人员 - 产能提高近 40%，成本降低近 20 - 完成一件流生产的最后一个环节，缩短交货周期，减少在制品库存 ...
... 以 三维激光线扫描设备为基础，完成缺陷检测和轮廓计量 完成曲面金属零件的缺陷检测和轮廓计量 完善行业规范和标准 开发了无基准自由曲面轮廓公差算法，提高了质量检测的效率、稳定性和一致性 效果 取代人工检测，效率是人工检测的 20 倍。 效率是人工检测的 20 倍。可输出量化标准，改善质量检测的生产流程 质量检测 ...
... 3D SPI 镭射线性扫描方式 同一领域最快检测速度 真实3D图像 不受物体颜色,表面,材质影响 自动检测PCB弯曲 自动补偿PCB收缩,膨胀 利用 Feedback & Feedforward 功能,将整个工艺进行优化 检测项目 高度,面积,体积,偏移,连锡,形状异常,PCB弯曲,PCB收缩 ...
PARMI Europe GmbH
检测范围高度: 0 mm - 65 mm
... 其针对 SMT 与半导体组装件的高速、高精度检测而设计，支持最高 65 mm 的元件高度。系统对颜色、材料和表面粗糙度不敏感，可在不增加检测周期时间的情况下同时检测异物、污染和 PCB 弯曲。
主要特性
- 3D AOI 技术
- 激光线扫描（Laser line scan）方式
- 真实 3D 图像
- 同类领域中的高速检测（厂方说明）
- 对颜色、材料和表面粗糙度不敏感
- 支持最高
PARMI Europe GmbH
... 设计用于通过可选应用软件类型提供多种检测功能（SPI/AOI/CCI），从而实现符合客户要求的定制检测工作流程。 特征/技术参数
- 产品名称：Xceed MP
- 产品类型：多用途 3D AOI
- 3D 捕捉方法：激光线扫描
- 支持的检测模式：SPI / AOI / CCI（可通过软件选择）
- 主要检测目标：SMD 元件、锡膏、环氧树脂、保形涂层
- 测量参数：高度、面积、体积、位置偏移、桥接、形状缺陷
PARMI Europe GmbH
... 用于100%近线或在线齿轮检查的高速、精密检查机。 非接触式 三维齿轮检测系统 ZeroTouch® ZTG是一种非接触式齿轮检测系统，可生成 三维点云，为制造商提供实时计量和检测数据，以优化生产流程并提高投资回报率。 检查齿轮的新方法 ZeroTouch® ZTG齿轮检测系统使用多个激光三角测量传感器，每个传感器可获得数百万个数据点，可对复杂的齿轮几何形状和表面缺陷进行快速、准确和灵活的 三维检测。 精确性和可重复性 ZTG通过在完整的参考表面上进行3D参考，实现了可靠和可重复的测量。收集数以百万计的数据点 ...
DWFRITZ Metrology
... TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描 三维 AXI，与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比，性能提高了 20%。这款高速 三维 AXI 采用人工智能算法，可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率，可提供高产率检测。 该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin ...
... Dragonfly G3系统结合了二维和 三维技术来检测影响产量的缺陷并测量对当今前端和包装技术至关重要的特征，它将重新设定行业对产量、准确性和可靠性的期望。 产品概述 独特的二维成像技术为亚微米级缺陷提供快速、可靠的检测，以满足今天的研发需求和明天的生产需求。Onto Innovation的专利Truebump®技术结合了多种 三维计量技术，提供精确的100%凸起高度计量和共面性。这项新技术是Onto Innovation产品的基础，旨在提供快速的生产能力，增加明场和暗场的灵敏度，并解决与大型包装检测有关的现场挑战 ...
Onto Innovation Inc.
... - 快速自动检测部件 - 超快逆向工程 - SPC 集成 - 提供最大范围的模型 - 3D 扫描附加功能 产品规格 精度 - 形状： 12/25μm* - 表面扫描：0.1 毫米 部件尺寸（长 x 深 x 高） ： 500 毫米 x 333 毫米 x 120 毫米 规格 - 最大组件长度：500 毫米 - 最大组件宽度：333 毫米 - 最大组件厚度：120 毫米 - 最大组件重量：100 千克 - UDL（均匀分布载荷） - 测量精度，长度和宽度** ：+/- 12/25 μm* - ...
InspecVision Ltd
输出功率: 500 W - 1,600 W
检测宽度范围: 480 mm
检测范围高度: 313 mm - 627 mm
... DXC 3000 是一个完整的、随时可用的柜子，用于对各种物体进行数字 X 射线检测。坚固的机械结构与现代化的设计相结合，使其同样适用于实验室和工业 X 射线应用。 DXC 3000 可提供出色的数字 X 射线图像，曝光后可立即在连接的 PC 上进行处理。无需支付胶片、化学品和废物处理的额外费用。此外，也不需要胶片处理器或灯箱等额外设备。 优点 运行成本低 无胶片、无化学品 安全性高 辐射泄漏低于最严格的安全标准 设计紧凑 可穿过普通门 卓越的图像质量 高达 4200 万像素 (像素尺寸为 ...
检测宽度范围: 50 mm - 120 mm
检测范围高度: 50 mm - 140 mm
运输能力: 10 kg
... 是基于人工智能的创新型全 3D 检测解决方案，彻底改变了自动光学检测系统的概念和标准，涵盖 SPI 和回流焊后生产阶段。 Aton 是适用于所有行业的完美解决方案，能够处理不同尺寸的电路板，甚至是最复杂、最重、最大和最高的元件。 - 获得专利的真 三维测量光学技术 - X 轴和 Y 轴线性马达移动式传输系统。 - 平台运输 - Z 轴移动 - 顶部间隙达 120 毫米 - 底部间隙达 140 毫米 - 重达 10 公斤和 550×500 毫米的木板 - 6 个智能摄像头 - ...
... 为了应对当今瞬息万变的市场趋势，该系统可以应对复杂的检测挑战，例如在元件安装密度高的区域，高度微型化的零件被放置在更大更高的元件附近。 利用我们的新型 3D AOI 系统，您可以加强质量保证并提高生产效率。 新开发的高分辨率照相机系统可确保图像聚焦清晰，并为 0402 毫米或 0201 毫米 SMD 芯片、细间距集成电路和紧密焊盘等微小元件提供更高的检测分辨率。 Saki 的光学检测专家团队负责所有内部软件开发。这确保了与各种硬件子系统的最佳互动和协调，实现了业内最快的周期时间。图像捕捉、处理和检测算法并行执行，最大限度地减少了等待时间。 Saki ...
... iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发，可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。 • 系统设计稳健牢固 • 经过成本和收益优化的系统配置 • 高速的检测速度 • 1 个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测 • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判 • 与现有产品线高度兼容 • ...
... 高精度张力测量方案。 检查整块钢板的孔是否不合格。 分组和分级方法： 针对不同尺寸、不同构件类型和不同等级的孔，使用不同等级的检测参数，更好地保证高精度构件的精度。 独有的 三维钢网厚度测量技术： 基于三角测量原理，用专用的 三维测厚相机测量钢网厚度和孔壁光滑度，对应孔壁 45 度角，t=h*sina；通过 三维角度相机，实时观测和计算孔的厚度。 ...
... 对厚度、厚度变化、弓形、翘曲、索里、部位和整体平整度进行全晶圆表面扫描 测量厚度、TTV、弓形、翘曲、部位和全局平整度。 特点 独有的MTI电容式传感器，具有出色的精度和可重复性 完整的1000微米的厚度测量范围，无需重新校准 测量厚度、TTV、弓形、翘曲和现场及整体平整度 Windows® 用户界面 ASTM标准测量 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计 符合SEMI S8-0999人体工程学的设计 测量所有材料，包括Si、GaAs、Ge、InP、SiC ...
... VISITAB - 最高质量的检测 VISITAB 2-L具有激光 三维成像功能 益处 通过提供最高质量来提高客户满意度 确保产品安全上市 满足监管要求 不再在检查性能上打折扣!Visitab 2是为100%高速检测片剂而定制的。Visitab 2适用于所有片剂形状和表面配置，能够检测出最小的缺陷，并剔除有缺陷的片剂 - 使该批次通过最苛刻的AQL，确保为您的客户提供最高质量。Visitab 2现在配备了最新一代的蓝光激光技术，可提供极其精确的 三维成像，用于检测精细的压印、裂纹和碎片。 特点 高灵活性：可对所有产品形状进行分类 ...
... 飞机制造商和为在役飞机维护进行无损检测的航空公司面临着越来越大的压力，需要在不牺牲准确性的前提下以最快的速度完成评估。 Creaform 的 HandySCAN AEROPACK 为 MRO 公司提供了简单、快速和准确的解决方案。它包括 HandySCAN 3D 扫描仪和 VXintegrity - Aerospace，这是一款专为关键航空航天应用开发的表面检测软件。它还配有其他软件，可满足您所有的逆向工程和质量控制需求。 ...
... - 从 DBC 万事达卡到成品功率模块 - 生产功率模块的设备和自动生产线 - 用于晶片和功率模块测试的自动处理机 - 用于切割和焊接压配引脚的机器 - 用于质量控制的 AOI 和 3D 激光 - 机器人操作 - 无触摸工艺 - 用于 DBC 完整性质量控制的 AOI - 可追溯性 ...
... 该设备可以测量胶水的高度和胶水在连接器槽中的连续性，从而在产品最终组装前对涂胶量进行全面控制。这样，我们就能提高所生产部件的质量，降低次品部件的生产成本。利用内部开发的 3D 视觉软件，可以对测试产品进行详细分析。该解决方案可测试不同类型产品的多种特性，适用于任何行业或领域。 - 控制物体的粘合和切割过程。 - 控制物体的体积、尺寸和几何形状。 - 不同产品的质量控制 - 产品表面缺陷检测。 - 盖子几何形状的检测 ...