计算机断层成像检查机

超高性价比的无损检测 X 射线 AXI 系统 • 将极易使用的 2D X 射线电子检测技术与 3D 计算机断层扫描 (CT) 选项集成在同一系统中。 • 理想的入门级无损检测 160 kV X 射线 AXI 系统，用于电子组件、元器件和 PCBA 的过程和质量控制，确保生产力和收益 Phoenix X|aminer 是 Waygate Technologies 的一款易于使用的入门级微聚焦 X 射线检测 (AXI) 系统，性能强劲，专为电子产品、元器件和 ...

适用于电子产品的高性能优质纳米焦点和微焦点检测 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 在同一个系统中提供了高分辨率的 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层(CT) 扫描技术，可以在工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中对电子元器件（如半导体、PCB、锂电池等）进行无损检测 (NDT)。 Phoenix Microme|x Neo ...

具有极高灵活性和效率的工业 microCT 和 nanoCT 扫描仪 检测技术的进步为 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT®）以及 3D 计量带来了一款多功能的高分辨率系统。 由于 microCT 扫描速度提高了 2 倍，分辨率也提高了一倍，现在对小型资产的 CT 扫描比以往任何时候都更加高效。 无论您是需要提高速度，检测细节，还是两者，Baker Hughes 旗下 Waygate Technologies 的 ...

... 高分辨率三维X射线显微镜 我们的SKYSCAN 1272可以无损地可视化高达209百万像素（14450x14450像素）的物体虚拟切片，使用1600万像素的相机在三倍偏移模式下进行一次扫描后，就可以获得超过2600个这样的切片。由于采用了相位对比增强技术，可以检测到小至0.35um的物体细节。 将样品和大尺寸 CCD 相机尽可能靠近光源的能力大大增加了测量强度。这就是为什么SKYSCAN 1272的扫描速度比固定相机位置的传统系统快5倍的原因。 SKYSCAN ...

... Skyscan 1275 全自动高速 X 射线显微断层扫描 X 射线显微计算断层扫描是最先进的方法之一，它可以从微小到没有样品制备的情况下，对任何材料、任何形状和任何尺寸的样品进行三维洞察。 Bruker MicroCT 通过提供无与伦比的 3D X 射线显微镜使这项技术更容易、更易于使用，所有这些都采用小尺寸，即插即用 SKYSCN 1275 高速台式机 MicroCT。 只需一次扫描，即可非破坏性地显示样本的完整内部 3D 结构。 超高速、令人惊叹 的图像 ...

检测范围高度: 300 mm
运输能力: 15 kg

nanoVoxel-2000系统，是采用封闭式X射线源的高性能成像系统，射线源免维护，样品腔室可以容纳大尺寸的样品，具备拓展原位加载装置的能力，可以选配物镜耦合探测器实现大工作距离下的高分辨成像。 ●闭管射线源，无需耗材，维护简单 ●腔体尺寸较大，具备较强的扩展能力 ●0.5μm高空间分辨率 ●多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等

... TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描三维 AXI，与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比，性能提高了 20%。这款高速三维 AXI 采用人工智能算法，可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率，可提供高产率检测。 该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻器、RNET、SiP、SMT ...