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... 超高性价比的无损检测 X 射线 AXI 系统 • 将极易使用的 2D X 射线电子检测技术与 3D 计算机断层扫描 (CT) 选项集成在同一系统中。 • 理想的入门级无损检测 160 kV X 射线 AXI 系统，用于电子组件、元器件和 PCBA 的过程和质量控制，确保生产力和收益 Phoenix X|aminer 是 Waygate Technologies 的一款易于使用的入门级微聚焦 X 射线检测 (AXI) 系统，性能强劲，专为电子产品、元器件和 PCBA 高分辨率检测的特殊需求而设计。 ...
Waygate Technologies
... 适用于电子产品的高性能优质纳米焦点和微焦点检测 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 在同一个系统中提供了高分辨率的 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层(CT) 扫描技术，可以在工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中对电子元器件（如半导体、PCB、锂电池等）进行无损检测 (NDT)。 Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo ...
Waygate Technologies
... 具有极高灵活性和效率的工业 microCT 和 nanoCT 扫描仪 检测技术的进步为 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT®）以及 3D 计量带来了一款多功能的高分辨率系统。 由于 microCT 扫描速度提高了 2 倍，分辨率也提高了一倍，现在对小型资产的 CT 扫描比以往任何时候都更加高效。 无论您是需要提高速度，检测细节，还是两者，Baker Hughes 旗下 Waygate Technologies 的 Phoenix V|tome|x ...
Waygate Technologies
... 产品概述
XT H 系列为微焦点螺旋 X 射线 CT 扫描仪，适用于从微型塑料连接器到铝铸件的高分辨率检测。系统面向研发、失效分析和生产质量控制，并可配置用于检测与计量应用。
适应性解决方案
这些系统将实验室级的灵活性与面向生产的功能相结合，以缩短周期时间并提高运行时间，包括可配置的源/靶、X.Tend 螺旋 CT 采集和电动调整的源‑探测器距离等。
产品亮点
- 按需配置的灵活性：可选择X射线源、靶、CT扫描策略及如电动FDD调整等选项，以适配各类检测任务。
- X.Tend
Nikon Metrology
检测范围高度: 300 mm
运输能力: 15 kg
... nanoVoxel-2000系统，是采用封闭式X射线源的高性能成像系统，射线源免维护，样品腔室可以容纳大尺寸的样品，具备拓展原位加载装置的能力，可以选配物镜耦合探测器实现大工作距离下的高分辨成像。 ●闭管射线源，无需耗材，维护简单 ●腔体尺寸较大，具备较强的扩展能力 ●0.5μm高空间分辨率 ●多种扫描模式：螺旋、偏置、有限角等 ...
... TR7600 SV 系列是最新发布的线扫描三维 AXI，与屡获殊荣的 TR7600 SIII 系列相比，性能提高了 20%。这款高速三维 AXI 采用人工智能算法，可以精确检测空隙缺陷。TR7600 SV 系列具有 7 µm 的高分辨率，可提供高产率检测。 该强大的平台能够快速重建图像并检测 BGA、桶状填充、电容器、芯片、射频屏蔽下的元件、CSP、DIMM 连接器、倒装芯片、接地垫、鸥翼、散热器、J-引线、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻器、RNET、SiP、SMT 连接器、SOIC、SOT、散热垫、QFN、QFP ...
... UNCT1000 是一款高性价比的紧凑型 3D CT 检测系统。它具有 DR 和 CT 双系统，主要适用于小尺寸铸件和金属、锂电池、芯片、电子产品、复合材料样品、树脂、岩石、土地、化石、生物样品等。 设备特点 功能强大：DR 和 CT 双系统，可进行断层扫描、3D 扫描和分析。 安全性高：多重安全保护措施，符合所有国际安全标准。 用户友好：系统用户友好，操作简单。 高性价比：应用广泛，高度集成化设计。 ...
... 用于对接插件产品的表面进行缺陷检测，具有将合格品与不良品分类收集的功能。 1. 电压: 220V 2. 功率: 1.4KVA 3. 气压: 0.5 MPa 4. CT: 3.2s 5. 能力: 600PCS/H 6. 重量: 300kg 7. 检测精度: +/-0.05mm 8. 外形尺寸: 长*宽*高=2000*1200*1950 (mm) ...
... 高分辨率三维X射线显微镜 我们的SKYSCAN 1272可以无损地可视化高达209百万像素（14450x14450像素）的物体虚拟切片，使用1600万像素的相机在三倍偏移模式下进行一次扫描后，就可以获得超过2600个这样的切片。由于采用了相位对比增强技术，可以检测到小至0.35um的物体细节。 将样品和大尺寸 CCD 相机尽可能靠近光源的能力大大增加了测量强度。这就是为什么SKYSCAN 1272的扫描速度比固定相机位置的传统系统快5倍的原因。 SKYSCAN 1272通过Genius模式提供自动选择参数的功能。只需点击一下，就可以自动优化放大倍率、能量、滤镜、曝光时间和背景校正。 通过多线程GPU加速的3D重建以及表面和体积渲染的逼真可视化，支持大尺寸成像。针对高速需求，世界上最快的CT重建软件InstaRecon®，与传统算法相比，3D成像加速达100倍。 特点 最佳的分辨率，在每一个虚拟的物体切片中都有200万像素（14450 ...
Bruker AXS
... 500CB可对条形刀刃锥齿轮刀具进行更为迅速、准确和高度自动化的装刀、调整和检测。 面铣刀（直径）最大容量 - 21" 面滚刀（半径）最大容量 - 210 mm 适用于各种条形刀刃刀具系统 自动刀盘装调机，调整和检测格里森和非格里森的条形刀刃刀具系统 减少操作工的工作量 刀片自动定位和夹紧螺丝扭矩减少了操作工的工作量 过程控制更强 刀片定位绝对测量和显示 操作简单、直观 操作简单、直观，具备之前装调的自适应学习过程。 保持高品质 由于减少了操作工的影响，刀具能保持始终如一的高品质，并提高了使用寿命。 ...