X射线检查机 XT H series

计算机断层成像CT3D

产品概述
XT H 系列为微焦点螺旋 X 射线 CT 扫描仪，适用于从微型塑料连接器到铝铸件的高分辨率检测。系统面向研发、失效分析和生产质量控制，并可配置用于检测与计量应用。

适应性解决方案
这些系统将实验室级的灵活性与面向生产的功能相结合，以缩短周期时间并提高运行时间，包括可配置的源/靶、X.Tend 螺旋 CT 采集和电动调整的源‑探测器距离等。

产品亮点

• 按需配置的灵活性：可选择X射线源、靶、CT扫描策略及如电动FDD调整等选项，以适配各类检测任务。
• X.Tend 螺旋 CT：在单次连续采集中扫描高件，消除锥束与拼接伪影，并在更高放大倍数下实现更高分辨率。
• 225 kV Rotating.Target 2.0：允许在特定配置下实现高达约450 W的连续运行，在相同功率下提高分辨率或在既定分辨率下加快数据采集速度。

核心功能

• X.Tend 螺旋 CT：无伪影的高分辨率扫描：对长工件进行连续螺旋采集；将样品靠近光源可提高分辨率。
• Offset.CT：更宽且更高分辨率的扫描：可扫描比探测器更宽的部件，并通过靠近光源提升有效分辨率。
• 可追溯的测量精度：计量级选项（MCT225）设计用于高精度测量，支持按 VDI/VDE 2630 的 MPE 验证与 Local.Calibration。
• 行业领先的图像质量：大面积平板探测器结合小像素与快速曝光，再配合微焦点X射线源，生成高分辨率数据集。
• Dual.Material CT（生产用）：重建技术可自动检测双材料样本，减少高密度材料造成的伪影。
• Auto.Filament Control：智能灯丝管理延长灯丝寿命，提高系统可用性。
• Half.Turn CT：通过优化重建算法，通常仅需约一半投影数据即可生成无伪影数据，显著缩短采集时间。

产品比较（页面摘要）
型号：XT H225 | XT H225 ST 2x | MCT225
工件尺寸：XT H225（小‑中）· XT H225 ST 2x（更广范围）· MCT225（小‑中）· 工件密度与测量精度随型号与配置变化。

应用

• 研发与失效分析
• 生产质量控制与车间批量检测
• 对小至大尺寸零件的检测，包括塑料件、铸件及多材料零件

Caractéristiques / spécifications techniques

• X 射线源选项，包括 225 kV Rotating.Target 2.0
• 连续运行能力可达约 450 W（取决于源/靶配置）
• X.Tend 螺旋 CT 采集模式，适用于长工件的连续无伪影扫描
• Half.Turn CT 模式，可在缩短采集时间的同时实现无伪影重建
• Auto.Filament Control 延长灯丝寿命并提升可用性
• Offset.CT 能力用于扫描比探测器更大的组件并通过靠近光源提升分辨率
• Dual.Material CT 重建以改善双材料/高密度样本的图像质量
• 计量级选项（MCT225）支持按 VDI/VDE 2630 的 MPE 验证和 Local.Calibration
• 大面积平板探测器，具备小像素和快速曝光能力
• 微焦点 X 射线源，具备小焦点尺寸以生成高分辨率数据集