- 计量设备、实验室仪器
- 计量和测试仪器
- X射线检查机
- Nikon Metrology
- 产品
- PDF产品目录
X射线检查机 XT V 160CND计算机断层成像CT
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 所用技术
- X射线, CND, 计算机断层成像, CT
- 应用
- PCB, 用于半导体
- 领域
- 工业, 用于电子工业
- 其他特性
- 自动化, 测量, 高解析度
产品介绍
产品概述
Nikon 的 XT V 系列提供用于电子部件（如 PCB、BGA、芯片）无损检测的 X 射线与 CT 检测系统。该系列将 Xi 微焦点 X 射线源与 Inspect‑X 软件相结合，并提供 Low Dose Collimator、ESD Safety Upgrade 等选件，以支持批量检测与敏感器件保护。
主要功能
产品亮点
规格（摘要）
型号 — XT V 160 | XT V 130C
最大 kV — 160 kV | 130 kV
X 射线源 — 开放式管道、可更换灯丝（Xi 微焦点） | 开放式管道、可更换灯丝（Xi 微焦点）
高压发生器 — 一体式发生器（无需高压电缆维护） | 一体式发生器（无需高压电缆维护）
特征识别 — 亚微米（XT V 160） | 微米级（XT V 130C）
视角范围 — 任意方向最大 82°（XT V 160） | 任意方向最大 79°（XT V 130C）
样品托盘 — 碳纤维托盘，直径 580 mm | 碳纤维托盘，直径 580 mm
机柜尺寸（W x D x H） — 1,260 x 1,789 x 1,904 mm | 1,260 x 1,789 x 1,904 mm
系统重量 — 2,100 kg | 2,100 kg
ESD 安全 — 可选 ESD Safety Upgrade（符合行业标准） | 可选 ESD Safety Upgrade（符合行业标准）
主要应用 — 用于研发、质量保证/控制及失效分析的电子与半导体自动化实时检测 | 实时电子元件检测
行业应用
常见问题（摘要）
技术规格
Nikon 的 XT V 系列提供用于电子部件（如 PCB、BGA、芯片）无损检测的 X 射线与 CT 检测系统。该系列将 Xi 微焦点 X 射线源与 Inspect‑X 软件相结合，并提供 Low Dose Collimator、ESD Safety Upgrade 等选件，以支持批量检测与敏感器件保护。
主要功能
- 针对 PCB、BGA、键合线（bond wires）、PTH 及复杂封装的高分辨率检测。
- 通过 Inspect‑X 与 PCB Analysis Suite 实现自动化检测流程，快速建立合格/不合格程序并生成报告。
- 垂直系统结构，配备精密机械手与摇杆控制，支持 360° 旋转与智能运动，在旋转过程中保持关注区域在视野内。
- 自动防撞功能与面向操作者的界面，提升运行安全性。
- Low Dose Collimator 选件可在批量检测放射敏感半导体时将辐射剂量降至最低。
- 可选 ESD Safety Upgrade，提供符合行业标准的静电保护。
- 配备 Diamond Window 的 Xi 微焦点 X 射线源，开放管设计并支持可更换灯丝。
- 图像增强功能（含 High Contrast Filter 2.0），可在高/低对比区域同时揭示细节。
产品亮点
- 高产能 — 使用 Inspect‑X 快速设置自动化检测并进行 BGA、键合线与复杂封装的高级测量。
- 安全性 — 自动防撞、Low Dose Collimator 与可选 ESD Safety Upgrade 提供持续保护。
- 易用性 — 垂直结构、倾斜成像器与直观机械手支持极端倾角视图与 360° 旋转。
- 数据质量优异 — Xi 微焦点源配合 Diamond Window 与一体化发生器，保证运行可靠性。
- 强大成像能力 — High Contrast Filter 2.0 加快缺陷识别并提升精度。
规格（摘要）
型号 — XT V 160 | XT V 130C
最大 kV — 160 kV | 130 kV
X 射线源 — 开放式管道、可更换灯丝（Xi 微焦点） | 开放式管道、可更换灯丝（Xi 微焦点）
高压发生器 — 一体式发生器（无需高压电缆维护） | 一体式发生器（无需高压电缆维护）
特征识别 — 亚微米（XT V 160） | 微米级（XT V 130C）
视角范围 — 任意方向最大 82°（XT V 160） | 任意方向最大 79°（XT V 130C）
样品托盘 — 碳纤维托盘，直径 580 mm | 碳纤维托盘，直径 580 mm
机柜尺寸（W x D x H） — 1,260 x 1,789 x 1,904 mm | 1,260 x 1,789 x 1,904 mm
系统重量 — 2,100 kg | 2,100 kg
ESD 安全 — 可选 ESD Safety Upgrade（符合行业标准） | 可选 ESD Safety Upgrade（符合行业标准）
主要应用 — 用于研发、质量保证/控制及失效分析的电子与半导体自动化实时检测 | 实时电子元件检测
行业应用
- 电子器件检测 — BGA 缺陷检测、键合线完整性分析、PCB 批量检测与自动化合格/不合格流程。
- 半导体 — 支持 ESD 保护与低剂量流程以检测敏感器件；High Contrast Filter 2.0 提高缺陷可视性。
- 质量检测实验室 — 支持自动化流程、X.Tract 虚拟横截面进行详细分析，Heavy Duty Tray 扩展样品处理能力。
- 研发 — 高倍放大 CT 臂与增强成像用于器件开发与失效分析。
常见问题（摘要）
- 主要优势：更高的图像分辨率与放大能力、更灵活的样品处理以及对敏感元件的保护选项（ESD 与辐射控制）。
- ESD Safety Upgrade 的重要性：防止静电损伤并有助于满足行业 ESD 标准。
- Low Dose Collimator 的作用：最小化一次束照射并屏蔽未检区域，从而允许更大批量的检测。
- 适用于电子检测的原因：专为电子元件的无损检测设计，结合 Xi 源、Inspect‑X 与精密运动控制。
技术规格
- 系列 / 型号：XT V series（XT V 160、XT V 130C）
- 最大加速电压：XT V 160 = 160 kV；XT V 130C = 130 kV
- X 射线源：Xi 微焦点，开放管，可更换灯丝
- 高压发生器：一体式发生器（无需高压电缆维护）
- 分辨率 / 特征识别：XT V 160 可达亚微米，XT V 130C 为微米级
- 视角范围：XT V 160 任意方向最大 82°；XT V 130C 任意方向最大 79°
- 样品托盘：碳纤维，直径 580 mm
- 机柜尺寸（W×D×H）：1,260 × 1,789 × 1,904 mm
- 系统重量：约 2,100 kg
- 软件：Inspect‑X、PCB Analysis Suite、X.Tract
- 图像增强：High Contrast Filter 2.0
- 选件：Low Dose Collimator、ESD Safety Upgrade、High Magnification CT Arm、Heavy Duty Tray
