X射线检查机 XT V 130

CND计算机断层成像CT

概述
Nikon XT V 系列 X 射线 CT 检测系统用于电子元件（PCB、BGA、芯片）和半导体器件的高分辨率无损检测，适用于研发、质量保证/质量控制和失效分析。系统集成 Xi 微焦点 X 射线源、可更换灯丝的开放管设计与一体化高压发生器，以降低维护与运行成本。

主要特点

• 自动检测：Inspect‑X 界面与 PCB Analysis Suite 支持快速构建自动检测程序，提供 BGA、键合线、PTH 及复杂封装的测量与自动合格/不合格报告。
• 持续保护：自动防撞和 Low Dose Collimator 在批量检测时将剂量降至最低；可选 ESD Safety Upgrade 用于保护敏感半导体和电子元件。
• 易用操控：垂直配置（X 射线源位于样品下方、成像器位于上方可倾斜），精确的摇杆控制与智能运动在 360° 旋转时保持目标区域在视野内。

优质数据质量

• Xi 微焦点 X 射线源提供清晰、稳定的图像；Diamond Window 提升工作范围内对比度。
• 开放管可更换灯丝设计降低长期运行成本。
• High.Contrast Filter 2.0 可在单幅图像中同时呈现高/低对比度细节，加速缺陷识别。

成像与检测功能

• Inspect‑X 软件提供以操作员为中心的工作流程、先进的成像与分析工具，优化电子检测流程。
• 自动防撞与智能运动控制支持在极端倾斜角度下的安全精确扫描。
• 可选 ESD Safety Upgrade 符合行业 ESD 标准，在检测过程中保护敏感器件。

规格表（摘要）
型号 | XT V 160 | XT V 130C
最大 kV | 160 kV | 130 kV
X 射线源 | 开放式管道，配备可更换灯丝（两款型号通用）
高压发生器 | 一体化发生器 — 无需 HV 电缆维护（两款型号通用）
特征识别 | 亚微米（XT V 160） | 微米级（XT V 130C）
视角范围 | 任意方向最大 82°（XT V 160） | 任意方向最大 79°（XT V 130C）
样品托盘 | 碳纤维托盘，直径 580 mm（两款型号通用）
机柜尺寸（W x D x H） | 1,260 x 1,789 x 1,904 mm（两款型号通用）
系统重量 | 约 2,100 kg（两款型号通用）
ESD 安全 | 可选 ESD Safety Upgrade，符合行业标准（两款型号通用）
主要应用 | 面向研发 / 质量保证 / 质量控制 / 失效分析的自动化与实时电子及半导体检测（XT V 160） | 实时电子元件检测（XT V 130C）

技术特性 / 规格要点

• 型号：XT V 160 与 XT V 130C。
• 最大加速电压：160 kV（XT V 160）/ 130 kV（XT V 130C）。
• X 射线源：开放式管道，配备可更换灯丝；Xi 微焦点 X 射线源提供高精度稳定图像。
• 发生器：一体化高压发生器（无外部 HV 电缆维护需求）。
• 分辨率 / 特征识别：亚微米（XT V 160）和微米级（XT V 130C）。
• 视角：任意方向最大 82°（XT V 160）/ 最大 79°（XT V 130C）。
• 样品承载：直径 580 mm 碳纤维托盘；可选重载托盘以支持批量样品。
• 尺寸（W x D x H）：1,260 x 1,789 x 1,904 mm。
• 系统重量：约 2,100 kg。
• 辐射防护：Low Dose Collimator 用于在检测过程中降低剂量。
• ESD 保护：可选 ESD Safety Upgrade 符合行业 ESD 标准。
• 软件与自动化：Inspect‑X 与 PCB Analysis Suite 支持自动测量、BGA/键合线/PTH/PoP 分析及自动判定与报告。
• 图像增强：High.Contrast Filter 2.0。