X射线检查机 TR7600LL SV

光学3DCT

介绍
TR7600 SV 系列为线性扫描 3D AXI，用于 PCB 的高分辨率检测。与 TR7600 SIII 系列相比，性能提升可达 20%。采用 AI 算法，可精确检测气泡（void）等缺陷，并在 7 µm 分辨率下实现高良率检测。

支持零件 / 稳定平台
平台可快速重建影像并检测多种元件的缺陷，包括：

• BGA
• Barrel fill
• 电容
• 芯片 / LED 芯片
• RF 屏蔽下元件
• CSP
• DIMM 连接器
• Flip-chip
• Ground pad
• Gullwing / J-lead
• 散热器
• LGA
• Paladin connector
• 电阻 / RNET
• SiP / SMT 连接器 / SOIC / SOT
• 导热片
• QFN / QFP / THT

主要特性

• 7 µm 高性能检测，较前代最高提升 20%
• 全新 EtherCAT 运动控制器，实现实时量测并简化维护
• AI 检测算法，实现精准的缺陷分类
• 支持智慧工厂集成 — 可串接 MES
• 全球技术支援

成像系统
相机：超高速线性扫描 CCD — 3 或 5 单元（9 或 15 传感器）
X 射线源电压：60–130 kV
成像分辨率：7 μm–25 μm（7 μm 高性能选件）
检测方法：2D、2.5D、3D 切片；平面 CT（可选）


运动平台与控制
X 轴：线性伺服马达 + 运动控制器（EtherCAT）
Y 轴：高精度双驱动滚珠丝杆 + AC 伺服控制器
Z 轴：高精度滚珠丝杆 + AC 伺服控制器
X–Y 轴分辨率：不适用


PCB 加工与处理
最大 PCB 尺寸：TR7600 SV：950 x 520 mm；TR7600LL SV：1000 x 660 mm
PCB 厚度：0.4–7 mm
最大 PCB 重量：12 kg
上间隙 (Top Clearance)：@25 μm：50 mm；@20 μm：50 mm；@15 μm：30 mm；@10 μm：15 mm；@7 μm：7 mm
下间隙 (Bottom Clearance)：@7/10/15/20 μm — TR7600 SV：80 mm；TR7600LL SV：70 mm；@25 μm：55 mm
边缘空白：3 mm 或 5 mm
传送带高度：880–920 mm（可选 940–965 mm）


检测功能
能力

• Missing
• Misalignment
• Tombstone
• Billboard
• Tantalum polarity
• Rotation
• Floating

可检测缺陷

• 焊料不足 / 过量
• 桥连 (Bridging)
• 开路 (Open)
• 焊球
• 不润湿 (Non-wetting)
• 气泡 / 空洞 (Void)
• 翘起引脚 (Lifted Lead)

尺寸与电源
机台 WxDxH：TR7600 SV：1600 x 2100 x 1800 mm；TR7600LL SV：1730 x 2300 x 1975 mm
信号塔高度（未包含）：519 mm
重量：TR7600 SV：3,350 kg；TR7600LL SV：4,900 kg
电源要求：200–240 VAC 单相，50/60 Hz，4 kVA


规格 / 技术参数

• 型号：TR7600 SV（可选 TR7600LL SV）
• 技术：线性扫描 3D AXI，搭载 AI 算法
• 相机：超高速线性扫描 CCD（3 或 5 单元；9 或 15 传感器）
• X 射线源：60–130 kV
• 成像分辨率：7 μm–25 μm
• 检测方法：2D、2.5D、3D 切片；平面 CT 可选
• 最大 PCB：950 x 520 mm（TR7600 SV）/ 1000 x 660 mm（TR7600LL SV）
• PCB 厚度：0.4–7 mm；最大承重：12 kg
• Top/Bottom 间隙：见 Board Handling 部分
• 边缘空白：3 mm 或 5 mm
• 传送带高度：880–920 mm（可选 940–965 mm）
• 运动控制：EtherCAT 控制器；X 线性伺服；Y 双驱动滚珠丝杆 + AC 伺服；Z 高精度滚珠丝杆 + AC 伺服
• 尺寸与重量：见尺寸部分
• 电源：200–240 VAC 单相，50/60 Hz，4 kVA