X射线检测系统 TR7600F3D SII

焦平面阵列拍照式3D

简介
TR7600F3D SII 是一款用于高速PCB检测的在线自动X射线检验（AXI）系统，成像分辨率可达5 µm。LL SII 型号可检测最大至1000 x 660 mm 的大板，在不影响生产节拍的情况下降低漏检和误报率。

主要特点

• 高精度成像：5 µm — 支持细小缺陷检测
• 高产能：新一代机械设计，最高可达20 FOV/s
• 在线微调：无需停线即可对多样品进行调整
• 工厂互联：支持MES集成，SMEMA兼容，适用于智能工厂

成像系统

• 相机：平板探测器
• X射线源电压：60–130 kV
• 成像分辨率范围：5 µm – 30 µm
• 检测方法：2D、2.5D、3D切片；可选平面CT

运动平台与控制

• X/Y/Z 轴：高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
• 可选：高精度双驱动滚珠丝杠（TR7600F3D LL SII）
• 机械设计针对高速度扫描进行了优化，确保稳定性

板材搬运

• 最大PCB尺寸：TR7600F3D SII — 900 x 460 mm；TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
• PCB厚度：SII 0.6–7 mm；LL SII 0.4–7 mm
• 最大PCB重量：12 kg
• 上下间隙：上侧 @20/25/30 µm = 50 mm；@15 µm = 45 mm；@10 µm = 25 mm；@5 µm = 5 mm。下侧 @30 µm = 55 mm；@5/10/15/20/25 µm = 70 mm
• 边缘间隙：3 mm 或 5 mm
• 输送高度：880–920 mm（可选 940–965 mm）
• 兼容 SMEMA

检测功能
能力：

• Missing
• Misalignment
• Tombstone
• Billboard
• 钽极性
• Rotation
• Floating

检测缺陷：

• 锡量不足 / 过多
• 桥连（Bridging）
• 开路（Open）
• 焊球
• 未润湿（Non-wetting）
• 空洞（Void）
• 引脚翘起

尺寸与电源

• 外形尺寸（W×D×H）：SII 1470 x 1971 x 1974 mm；LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm（不含信号塔高度502 mm）
• 重量：SII 3850 kg；LL SII 4850 kg
• 电源要求：200–240 VAC 单相，50/60 Hz，4 kVA

技术规格

• 型号：TR7600F3D SII（可选：TR7600F3D LL SII）
• 品牌：Test Research, Inc. (TRI)
• 相机：平板探测器
• X射线源电压：60–130 kV
• 成像分辨率：5 µm – 30 µm
• 检测方法：2D、2.5D、3D切片；平面CT（可选）
• 最大PCB尺寸：900 x 460 mm（SII） / 1000 x 660 mm（LL SII）
• PCB厚度：0.6–7 mm（SII） / 0.4–7 mm（LL SII）
• 最大PCB重量：12 kg
• 运动控制：高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器（可选双驱动滚珠丝杠）
• 产能：最高20 FOV/s
• 电源：200–240 VAC，单相，50/60 Hz，4 kVA