X射线检测系统 TR7600F2D Plus

FPA拍照式2D

简介
2.5D 在线 AXI TR7600F2D Plus 基于全新机械平台设计，实现更短循环时间，较前代机型性能提升约10%。其最高影像分辨率可达 5 µm，可实现全覆盖检测，适用于消费电子及移动终端制造的在线检测需求。

主要特性

• 新一代机械设计，实现更快循环时间
• 单机多分辨率、多功率的灵活配置
• 全新运动控制器，支持实时测量并简化维护
• 改进的2D相机，调节更便捷，校准更少
• 支持最大 900 mm × 520 mm 的大板检测
• 支持 MES 连接，适配智能工厂

检测能力（摘要）

• BGA
• 电容器
• 芯片
• WLCSP
• DIMM 连接器
• 翻晶（Flip-chip）
• 接地焊盘
• Gullwing 引脚
• 散热器
• J-leads
• LED 芯片
• LGA
• Paladin 连接器
• 电阻
• RNET
• SiP
• SMT 连接器
• SOIC
• SOT
• 导热垫
• QFN
• QFP
• THT

可检测缺陷（摘要）

• 缺件
• 错位
• 跷板（Tombstone）
• 广告牌效应（Billboard）
• 钽电容极性错误
• 旋转
• 焊料不足或过量
• 短路桥接
• 断路（Open）
• 焊球
• 空洞（Void）

技术规格

• 成像系统：相机 = 平板探测器
• X 射线源：60–130 kV
• 成像分辨率：5 µm – 30 µm（高分辨率：5 µm）
• 检测方式：2D、2.5D
• 运动平台与控制：X/Y/Z 轴 = 高精度滚珠丝杆 + 交流伺服控制器
• 最大 PCB 尺寸：900 × 520 mm
• PCB 厚度：0.5 – 7 mm
• 最大 PCB 重量：12 kg
• 上方净空：@15/20/25/30 µm：50 mm；@10 µm：30 mm；@5 µm：10 mm
• 下方净空：50 mm
• 边缘净空：3 mm 或 5 mm
• 输送高度：880 – 920 mm（兼容 SMEMA）
• 检测能力：BGA、电容、芯片、WLCSP、DIMM 连接器、翻晶、接地焊盘、gullwing、散热器、J-leads、LED 芯片、LGA、Paladin 连接器、电阻、RNET、SiP、SMT 连接器、SOIC、SOT、导热垫、QFN、QFP、THT
• 可检测缺陷：缺件、错位、跷板、广告牌效应、钽极性、旋转、焊料不足/过量、桥连、断路、焊球、空洞
• 外形尺寸（宽 × 深 × 高）：1537 × 2160 × 1800 mm（不含信号塔；信号塔高度：519.5 mm）
• 重量：3150 kg
• 电源要求：200–240 VAC，单相，50/60 Hz，4 kVA